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粘结剂增强对TATB基PBX力学性能的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
采用熔融共混法制备了氟聚合物/增强剂复合粘结剂体系,考察了增强剂含量对复合粘结剂体系性能的影响。动态力学分析(DMA)结果显示,增强剂的玻璃化转变温度大大高于氟聚合物,复合粘结剂体系的储能模量随增强剂含量的增加而增加。随着增强剂含量增加,复合粘结剂体系的拉伸强度明显增加。采用水悬浮法制备了TATB基高聚物粘结炸药(PBX),探讨了粘结剂增强对其力学性能的影响。实验结果表明,随着增强剂含量增加,TATB基PBX的力学性能显著提高。当复合粘结剂体系中增强剂含量为20%时,PBX的力学性能最佳:20℃和60℃下压缩强度为32.15 MPa和20.00 MPa,60℃下劈裂强度为2.84 MPa。 相似文献
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《火炸药学报》2015,(4)
采用水悬浮包覆技术制备了TATB/HMX基PBX,研究了料液比(TATB/HMX与纯净水的质量比)、温度、真空压力、颗粒的成熟时间、表面活性剂等因素对TATB/HMX基PBX包覆效果的影响。结果表明,当料液比为1∶10时,水对包覆颗粒的打磨作用明显;真空压力为0.045MPa时,60℃可以使乙酸乙酯/水恒沸物不沸腾,且包覆颗粒呈球形;在温度为60℃、真空压力为0.045MPa、搅拌速率为500r/min条件下,控制成熟时间为3min,TATB/HMX基PBX的最大堆积密度为0.8240g/cm3;Span-80/Tween-80(质量比6∶4)复合表面活性剂可明显改善TATB/HMX基PBX的包覆效果。 相似文献
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对三基发射药半溶剂法间断捏合不同加料方式的工艺稳定性、力学性能及显微结构电镜(SEM)照片进行了研究,结果表明:加入固体填料硝基胍(NQ)和溶剂,使NQ被溶剂均匀、充分润湿后再加入粘结剂双基药片的加料方式工艺最稳定,其力学性能、显微结构最佳,同时分析了捏合过程工艺不稳定及成品性能较差的原因。 相似文献
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TATB基PBX的热膨胀系数研究 总被引:3,自引:1,他引:3
用线膨胀仪测试了TATB基PBX的线膨胀系数(CTE),分析了配方、工艺等因素对PBX的CTE的影响情况。结果表明,氟聚合物粘结的TATB基PBX在室温—70℃间的CTE值很大,粘结剂氟聚合物在物理特性上的差别对TATB基PBX的CTE影响很小,而替用玻璃化转变温度高于75℃的高聚物可使PBX在室温—70℃间的CTE值显著下降。与钢模压制方法相比,采用等静液压方法可以便TATB基PBX药柱在室温—70℃的CTE值降低30%以上。冷热循环处理也可在一定程度上降低PBX的CTE值。 相似文献
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改性AVE乳液制备可再分散乳胶粉 总被引:3,自引:0,他引:3
研究了喷雾干燥法制备可再分散乳胶粉的生产工艺。实验以AVE乳液为种子乳液,以MMA为壳单体进行了核壳乳液聚合,以核壳配比、乳化剂、引发剂选择及加料方式为考察因素,得到效果稳定的乳液。随后在喷雾干燥过程以空气进口温度和进料速度为考察因素,得到乳白色的流动性较好、平均粒径100μm且粒径分布均匀、包覆效果较好的乳胶粉,乳胶粉的成膜性能良好,并由此得出了较优的工艺参数。 相似文献
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为了研究黏结剂对CL-20/FOX-7基PBX性能的影响,分别以Estane、EPDM、ACM、EVA为黏结剂,采用水悬浮法制备了含有不同黏结剂成分的CL-20/FOX-7基高聚物黏结炸药(PBX);采用场发射扫描电子显微镜(SEM)、激光粒度分析仪、X射线衍射仪(XRD)、差示扫描量热仪(DSC)对样品结构、形貌和热分解特性进行了表征;使用撞击感度测试仪、摩擦感度测试仪和小型烤燃实验装置测试了不同样品的机械感度和烤燃特性。结果表明,以EVA为黏结剂制备的CL-20/FOX-7基PBX造型粉颗粒密实,表面光滑且没有脱粘外漏现象,包覆粘结效果最好;以EVA为黏结剂制备的PBX活化能较细化CL-20提高了87.75 kJ/mol,较FOX-7原料提高了42.52 kJ/mol,说明使用EVA的PBX热稳定性较原料有一定提升;同时该PBX样品特性落高(H 50)较细化CL-20提高25.6 cm,摩擦感度爆炸概率降低52%,较使用Estane、EPDM和ACM的PBX样品机械感度更低;使用EVA的PBX药柱在升温速率为6K/min的慢速烤燃条件下,烤燃反应等级为燃烧,说明该配方能够达到烤燃安全试验要求,安全性能较好。 相似文献
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DMA法评价TATB填充含氟共聚物的耐热性 总被引:1,自引:0,他引:1
用DMA研究了TATB填充氟聚物的耐热性,并用常规力学性能分析加以验证,探讨了TATB粒径及复合物制样方式对TATB填充氟聚物动力学性能的影响。结果表明,(1)使用大颗粒TATB的PBX,其耐热温度高于使用小颗粒TATB的PBX耐热温度;(2)等静压制试样的耐热性好于模压制试样的耐热性;(3)在耐热温度处,TATB填充含氟共聚物的力学性能呈现突变,表明DMA技术可用于表征材料的耐热性。 相似文献
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以水合肼为还原剂,于液相中制得超细we/co硬质合金包覆粉,后处理并进行低压烧结,制得力学性能良好的WC/Co硬质合金烧结体。考察了反应体系温度对反应时间的影响,搅拌速度对包覆率的影响,采用SEM、TEM、EDS等手段对包覆粉进行了表征;对比了不同规格、不同烧结方法对WC/Co烧结体力学性能的影响,采用金相、被散等照片对烧结体进行表征,并最终确定了制备WC/CO包覆粉及其烧结体的优化工艺条件。结果表明:此方法制得的WC/Co包覆粉纯度高,粒径均匀,低压烧结后所得烧结体力学性能良好。 相似文献
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采用溶液-水悬浮法,以F2602为黏结剂,Span-80、Tween-80、PVA、糊精为表面活性剂,制备了HMX基PBX;采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、差式扫描量热仪(DSC)对其进行了表征和热分析,并测试了其撞击感度。结果表明,加入表面活性剂包覆后未改变HMX的晶体结构;以Span-80为表面活性剂时包覆得到的HMX基PBX表面最光滑,包覆密实且无明显外漏现象;加入表面活性剂Span-80、Tween-80、PVA、糊精后得到的HMX基PBX的表观活化能分别为438.05、217.74、406.64、356.14kJ/mol,与未加表面活性剂的样品相比降低了35.52、255.83、66.93、117.43kJ/mol;加入Span-80的HMX基PBX热爆炸临界温度约上升1℃,表明对PBX的安定性无明显影响,撞击感度特性落高(H50)由44.9cm增加到63.2cm,提高了40.76%。 相似文献