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随着IC设计复杂度的不断提高,在SoC中集成的IP核越来越多,基于片上总线的SOC设计技术解决了大规模集成电路的设计难点,但是片上总线的应用带来了可扩展性差、平均通信效率低等问题。近几年来,将英特网络中分层互连的思想引入到SOC设计中IP核的互连上来,提出了全新的集成电路体系结构——片上网络(NOC),NOC从多处理体系结构、消除时钟树以节省资源、实现并行通信等几个方面,展示了优于总线结构的本质和特性,成功地解决了SOC设计中存在的问题。 相似文献
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随着以IP为基础的SOC设计逐渐成为IC设计的主流,针对IP的研发和市场交易在国内越来越受到人们的重视.本文全面系统地分析了当前我国IP研发、使用、交易的现状和存在的关键问题,并展望了IP在我国的未来发展. 相似文献
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随着半导体器件和互连线尺寸的不断缩小,越来越多的关键设计指标--性能、抗扰度等,将受到互连线的严重影响。而在SOC设计过程中,最具特色的是IP核利用技术,随着集成的IP核越来越多,基于片上总线的SOC设计技术带来了一些问题。近几年来,将Internet网络中分层互连的思想引入到SOC设计中IP核的互连上来,提出了全新的集成电路体系结构NOC,NOC从多处理体系结构、消除时钟树以节省资源、实现并行通信等几个方面,展示了优于总线结构的本质和特性,成功地解决了SOC设计中存在的问题。 相似文献
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SOC(System-on-a-Chip片上系统)的核心技术是IP(IntellectualProperty,知识产权)核模块,分为硬IP核和软IP核。有的公司不愿意外卖IP核,这类仅供公司内部使用就叫做内源(Insourcing)IP核。可以外卖的IP核就叫做外源(Outsourcing)IP核。产品开发单位为了保证设计质量,减小技术风险,缩短设计周期,争取早日上市,可以花钱购买适合自己需要的IP模块。为了便于开发单位使用不同公司的IP模块,最好有统一的标准接口。目前大约已有170多家公司,包括半导体厂商、EDA(电子设计自动化)公司、IP公司等,成立了虚拟插座… 相似文献
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目前,基于IP核复用的SOC技术已经发展成为IC设计的一种主流技术,而SOC设计的关键是可复用IP核的获取.IP核网络管理系统可以有效的组织和管理IP核数据,并且为用户查找、选择合适的IP核提供一个便利的公共平台.文章主要分析了IP核数据的特点,从而确立了IP核的数据结构;并且详细讨论了IP核网络管理系统的设计考虑与实现过程. 相似文献
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随着IC设计技术的发展,IP已经成为SOC设计的关键技术,利用已有IP可大大提高SOC设计的效率和能力。本文通过使用Vernog HDL设计UART(通用异步收发报机)的IP核,说明了IP设计的大体流程以及IP在日后IC设计中的重要作用。 相似文献
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文章采用基于IP集成的方法设计了功能增强型的MCU,讨论了基于IP集成设计方法的几个关键问题,并给出了具体的设计实例。文章讲述的方法对于SOC系统的构建有一定的启发意义。此外,文章还涉及了在集成环境中通过门控时钟实现低功耗的设计方法。 相似文献
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Li-Rong Zheng Xinzhong Duo Shen M. Michielsen W. Tenhunen H. 《Advanced Packaging, IEEE Transactions on》2004,27(2):364-375
An optimal total solution for radio and mixed-signal system integration needs tradeoffs between different design options. Among various design metrics, cost and performance are probably the two most important factors for design decisions. In this paper, we review and analyze cost-performance tradeoffs of system-on-chip (SOC) versus system-on-package (SOP) solutions for radio and mixed-signal applications. A new design methodology, which quantitatively predicts performance and cost gains of SOP versus SOC, is presented. The performance model evaluates various mixed-signal isolation techniques between sensitive analog/RF circuits and noisy digital circuits in SOC or SOP. The cost analysis includes new factors such as extra chip area and additional process steps for mixed-signal isolation, seamless integration of "virtual components" or intellectual property (IP) modules, yield and technology compatibility for merging logic, memory and analog/RF circuits on a single chip, and extra costs for moving passives off chip. In addition to these, a complete and systematic analysis method for on-chip versus off-chip passives tradeoffs is presented. The analysis and modeling techniques explore tradeoffs between performance, cost, robustness, and yield when different on-chip or off-chip passives are used. It thus provides a complete picture of quantitative tradeoffs for using on-chip or off-chip passives. The design methodology and analysis techniques are then demonstrated through several design examples in wireless applications. It is clearly shown that for all complex and high performance mixed-signal systems, SOP is a lower cost solution than SOC. Finally, some design guidelines for SOC versus SOP and on-chip versus off-chip are concluded. 相似文献
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基于IP的系统芯片(SOC)设计 总被引:1,自引:0,他引:1
随着集成电路设计与工艺技术水平的提高,出现了系统芯片(SOC)的概念。本文介绍了基于IP的SOC设计方式的设计流程,指出了其与传统IC设计方法的不同。讨论了支持SOC设计的几种关键技术,并对SOC的技术优势及发展趋势作了全面阐述。 相似文献
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文章介绍了一个面向SOC设计的可变规模的LeD驱动IP核,该IP包括四个独立的LeD驱动单元(DU)。不仅可以通过配置该IP使四个独立的Du分别驱动不同规模的LCD,而且能够实现四个Du级联来面对更复杂的应用场合。此外,设计了一个与wishbone总线相兼容的接口模块wrapper,并将该IP结合wrapper模块嵌入到0R1200平台来进行系统级的仿真验证。仿真结果表明该IP达到了设计要求,且通过修改wrapper模块可使该IP核适用于不同的SOC设计平台。 相似文献