电镀银镍合金工艺及其在电接触材料生产中的应用

介绍了用于生产电接触材料的银镍合金电镀工艺。镀液配方为:30~80g/LKAg(CN)2,10~30g/LKCN,10~20g/LK2CO3,0.2~0.3g/LCdSO4,0.1~0.2g/L糖精,100~150g/L络合剂Ⅱ,5~10g/L镍盐,1~2g/LK2SeO3。介绍了镀液中各组分的作用、镀液的维护及杂质影响与去除方法。讨论了镀液中各组分的含量及工艺条件(温度、电流密度、搅拌方式)对镀液和镀层性能的影响。该工艺操作简单,工艺范围宽,电流效率高,沉积速度快。     

无氰电镀高锡铜锡合金工艺

介绍了一种高锡含量的铜锡合金电镀工艺,镀液配方为:320~400g/L焦磷酸钾,5~12g/L焦磷酸铜,20~35g/L焦磷酸亚锡,5~10g/L柠檬酸钠,30~50g/L磷酸氢二钾,30~50g/L氨三乙酸,10~30mL/L配位剂,10~20mL/L光亮剂。讨论了镀液中各组分的含量及工艺条件(温度、电流密度、搅拌)对镀液和镀层性能的影响。给出了电镀常见故障的处理方法。     

专利实例

快速电镀锡合金两则2008501快速电镀锡-锌合金该发明涉及一种快速电镀锡-锌合金镀层的方法,电解液组成及工艺条件如下:二价锡离子1~100g/L、锌离子0.2~80 g/L,羟基羧酸或其盐,pH 2~10,镀液温度30~90℃,搅拌速度5~300 m/min,阴极电流密度5~200 A/dm2。(日本专利)JP 2006-052431(     

专利实例

光亮镀钯溶液能获得延展性好、无孔隙和裂纹的光亮钯镀层的镀液成分和工艺:酒石酸钾钠 20～60g/L(NH_4)_2HPO_4 10～50g/L多缩含氧酸 2～19g/L吡啶醋酸 10～40g/LPd~(2+) 10～20g/LpH 12温度 10～50℃电流密度 0.5～3A/dm~2用于代替金作装饰镀层。沉积速度快,即使镀     

超厚镀钯技术在光电经纬仪上的应用

以黄铜为基材,研究了吡啶添加剂-氨盐体系的电镀钯工艺,分析了钯盐、氯化铵、吡啶添加剂质量浓度,温度及pH对镀液和镀层质量的影响.在Pd(NH3)2Cl220 g/L,NH4Cl 15 g/L,NH3·H2O 35 mL/L,吡啶添加剂25 g/L,pH 7～8,温度25～35℃和电流密度0.4～0.5 A/dm2的条件下,获得了厚度达35 μm的光亮钯镀层.该镀层与基体结合力良好,能满足光电经纬仪的工作要求.     

钯电镀工艺

概述了可含有可溶性钯的化合物，吡啶磺酸、吡啶羧酸胺类衍生物等组成的的电镀钯溶液中可可以获得物理性质优良的光亮钯镀层。特别适用于装饰品和电子电器部品等的表面镀层。     

多孔硅中金属钯的电沉积与表征

采用电沉积法对自制大深径比盲孔(直径7.7~7.8μm,深度78μm)多孔硅进行金属钯填充。镀液组成和工艺条件为:PdCl2 8.8 g/L,KCl 15.0 g/L,NH3·H2O 50 mL/L,乙醇和水各50%(体积分数),pH 8~9,电压15 V,电流1.5 mA,惰性气体搅拌,时间17 h。采用扫描电镜和能谱仪分析了钯在多孔硅中的填充情况。结果表明,金属钯在多孔硅盲孔中实现了满载填充,并在孔的外表面也有沉积。本工艺镀液组成简单,为制备三维硅基氚电池提供了技术基础。     

黑珍珠锡镍合金氰化物电镀液

介绍一种电镀黑珍珠色锡镍合金的氰化物镀液及其工艺.镀液含氰化钠40～60g/L,氢氧化钠2～10g/L,锡酸钠15～80g/L和硫酸镍3～45g/L.本工艺的特点是:①电流密度范围宽,0.2～10A/dm~2;②镀液各种成份含量范围宽;③工艺易于控制;④镀层颜色稳定均匀.     

磺酸盐溶液中的铅锡合金电镀研究

本文研究了一个氨基磺酸盐电镀液,可以用来在铜板表面,电沉积出Pb/Sn为90/10到40/60组成的铅锡二元合金。在25℃,pH值1.2的镀液中,通常可采用0.5 A/dm~2的电流密度。本文研究了一系列的镀液添加剂,发现采用1.5g/L胨+1.5g/L明胶+1.5g/L联苯三酚可获得最好的镀层质量。     

化学镀纯钯

一种化学镀纯钯液可以形成钝钯镀层,并且镀层的均匀性非常好。溶液的特点是含有(1)0.001～0.50mol/L的水溶性钯化合物;(2)至少含有0.005～10mol/L两种选自脂肪羧酸和其水溶性盐;(3)0.005～10mol/L的磷酸或磷酸盐;(4)0.005～10mol/L的硫酸或硫酸盐。化学镀纯钯     

高耐蚀性锌铁低磷三元合金电镀工艺的开发与研究 第一部分──电镀工艺及镀层、镀液性能

开发了一种锌铁低磷三元合金电镀工艺,镀液组成及工艺条件为:ZnCl270~100g/L,KCl160~200g/L,CH3COONa5~40g/L,CH3COOH2~10mL/L,FeCl25~10g/L,稳定剂5~30g/L,含磷细化剂0.5~20.0g/L,光亮剂15~25mL/L,室温,pH2.5~4.0,电流密度0.5~2.0A/dm2。测试了镀液的深镀能力、光亮电流密度范围、缓蚀效果及耐老化性能。以热震法和弯曲法测试了镀层的结合力,采用扫描电镜和透射电镜分析了镀层的微观形貌。通过在5%(质量分数)NaCl溶液中的极化曲线测量以及中性盐雾试验,考察了镀层的耐蚀性。该新型锌铁磷三元合金工艺成本低、稳定,镀层耐热冲击和耐腐蚀的性能优良。     

化学镀钯工艺的研究

采用无氧紫铜为基材,施镀条件为:pH=9.8±0.1,温度45~55℃,研究了化学镀钯工艺。结果表明,化学镀钯液优化组成为:3 g/L PdCl2,10~15 g/L NaH2PO2,160 mL/L NH4OH(28%),40 g/L NH4Cl。镀液稳定性好、温度范围宽,易于施镀、便于维护。所得镀层均匀、平整、半光亮。     

新型无氨无氯钯镍合金高速电镀液

介绍了Palluna(R)ACF-100钯镍合金电镀工艺,其流程主要包括:碱性除油或电解除油,酸洗,光亮或半光亮镀镍,镍活化,镀钯镍合金,镀硬金或金钴合金.镀钯镍合金的最佳工艺条件为:Pd 15 g/L,Ni 16g/L,温度60℃,pH 5.5,阴极电流密度60 A/dm2.所得合金含钯80%(质量分数),镀速可达14μm/min.镀层结合力好、延展性高,耐磨、焊接性能优良,混合流动气体腐蚀测试结果令人满意.该工艺无氨无氯,操作容易,镀液使用寿命长.     

双层化学镀镍工艺研究

本文试图用双层化学镀镍的方法,镀取两层电位不同的化学镀镍层来提高化学镀镍磷合金的防蚀性能。第一层采用酸性Ni-P镀液,配方为镍盐30g/L,次磷酸盐10g/L醋酸盐15g/L,pH=5-5.5,T=81°±l℃,t=0.5h,s/v=0.3dm~2/L,镀速18μ/h,镀层含P=6.88％。对饱和甘汞的电位为-212mv。第二层采用碱性Ni-P镀液,配方为镍盐20 g/L,次磷酸钠NaH_2PO_2 18g/L,Na_3C_6H_5O_7·2H_2 O20g/L,pH=8-9.5,T=48-48℃,镀速6μ/h,镀层含P=4.15％,对饱和甘汞的电位为-278mv。两层镀层电位差66mv。从测试结果来看,它的结合力及抗蚀性均不错。     

硫酸盐体系三价铬电沉积厚铬工艺研究

以较为环保的硫酸盐体系进行三价铬电镀,研究了甲酸钠、羧酸和硫酸铵质量浓度以及镀液pH、温度、电流密度和电沉积时间对铬镀层厚度和光亮范围的影响,通过扫描电镜和X射线衍射对镀层结构进行了表征。得出了三价铬电沉积厚铬的较佳工艺条件为:硫酸铬90 g/L,甲酸钠30 g/L,羧酸21 g/L,硫酸铵10 g/L,pH 2.0,温度50°C,电流密度20 A/dm2,时间30~60 min。在以上条件下电沉积铬,镀层厚度可达15.26~22.51μm,持续电镀能力为53 A·h/L。铬镀层微观形貌为胞状凸起,经过热处理后该胞状凸起消失并出现微裂纹,而且热处理后镀层由非晶态转变为晶态。     

中国专利信息

一种镀液配方及配制方法及在铝基板上电镀的方法公开号102002742公开日2011.04.06申请人安徽华东光电技术研究所地址安徽省芜湖市弋江区高新技术开发区华夏科技园本发明公开了一种电镀锡-铋合金的镀液配方及配制方法及在铝基板上电镀的方法,镀液配方为:硫酸锡40～60g/L,硫酸100～130g/L,硝酸铋0.3～1.5g/L,皮革胶0.5～5.0g/L。配制     

钯镍合金电镀溶液

钯镍合金电镀溶液由含钯5～30g/L,镍5～30g/L 的氨水溶液所组成,所获镀层具有优异的耐蚀性能。钯以氯化氨钯的形态溶于镀液中,以钯及镍的氨基络盐混合水溶液作镀液。电镀时,钯、镍即以相互固     

工艺参数对电镀镍铜合金镀层成分及相结构的影响

采用由200 g/L NiSO4·6H2O、10 g/L CuSO4·5H2O、80 g/L Na3C6H5O7·2H2O、0.2 g/L C12H25SO4Na和0.5 g/L糖精钠组成的镀液,在10~60 mA/cm2、pH=2.5~5.0和25~50°C条件下电沉积制备了NiCu合金镀层。探讨了镀液pH、电流密度、温度等工艺参数对镍铜合金镀层相结构和组成的影响。结果表明,NiCu合金镀层的铜含量随电流密度或温度升高而增大。但随pH增大,镀层铜含量降低,pH小于4.0时,NiCu合金镀层中含有单质铜。     

印制线路板化学镀钯配方优化

研究了化学镀钯液的配位剂和稳定剂对镀液稳定性和镀速的影响,得到适合印制线路板化学镀镍/钯/金工艺的化学镀钯液配方:Pd(NH_3)_4SO_4 0.005 mol/L,NaH_2PO_2·H_2O0.01 mol/L,有机胺A0.1 mol/L,甘氨酸0.015 mol/L,不饱和有机酸B 0.3 mol/L,金属盐稳定剂C1mg/L。该镀液稳定,在pH为7.2、温度为50°C的条件下的平均镀速为0.010～0.013μm/min,施镀15 min所得钯层表面平整、致密,令产品具有良好的金线键合能力。     

不同主盐对羟基亚乙基二膦酸体系镀铜的影响

通过赫尔槽试验和方槽试验,研究了不同主盐对HEDP(羟基亚乙基二膦酸)体系电镀铜沉积速率、电流效率、镀层外观、厚度、结合力等的影响。镀液组成为:HEDP160g/L,Cu2+10g/L,K2CO360g/L,pH9.0。结果表明,由于阴离子不同,铜盐种类会影响电镀过程和镀层性能。HEDP体系镀铜液的最佳主盐为CuSO4·5H2O。以CuSO4·5H2O为主盐时,电流效率为92.5%,镀速为0.18μm/min,所得铜镀层表面平整、致密,与钢铁基体的结合力良好。