细粒钼粉低温连续烧结工艺研究

研究了细颗粒钼粉的低温连续烧结工艺可行性,所制备钼坯的品质、压力加工性能及轧制成0.5 mm厚钼薄板的力学性能。研究结果表明:针对费氏粒度小于2.0μm的钼粉,利用低温连续烧结工艺可实现钼坯的烧结进程,钼坯烧结密度高、晶粒细小均匀,轧制获得的0.5 mm厚钼薄板的力学性能与对比样品相当。     

烧结气氛对钼钛合金性能的影响

采用高纯钛粉制备钼钛合金,研究不同烧结气氛对钼钛合金性能的影响。通过XRD、SEM和TG-DTA进行表征。结果表明,烧结气氛对合金的性能有重要影响,采用氢气气氛烧结的钼钛合金外表颜色呈黄色,为一氧化钛附着在合金表面,其晶粒之间均匀分布着(Mo,Ti)_xO_y颗粒,而采用真空烧结的钼钛合金表面为银白色,晶体之间基本无(Mo,Ti)_xO_y颗粒。     

物理破碎法改善钼粉性能对TZC钼合金顶头密度影响的研究

钼粉中普遍存在的粗大、聚集颗粒降低了钼粉的松装密度、摇实密度,使钼粉在松装时形成拱桥效应,影响钼粉的压制性能;进而在制备TZC钼合金顶头过程中直接形成粗大晶粒或因烧结长大而形成异常粗晶,造成顶头使用性能差。利用物理破碎机对钼粉进行机械粉碎试验后,消除了钼粉中的粗大、聚集颗粒,提高钼粉的松装密度、摇实密度,对改善钼粉的粒度组成分布具有非常明显的效果,进而也使钼合金顶头的密度相应得到提高。     

喷雾干燥法制备球形喷涂钼粉及烧结工艺的研究

本文采用球磨工艺制备钼粉料浆,通过喷雾干燥法制备球形团聚钼粉,然后经过保护气氛脱脂烧结制备出球形喷涂钼粉,同时对烧结前后球形钼粉的松比、流动性及组织形貌进行了表征与分析。结果表明,料浆与钼粉颗粒尺寸的均匀性、粘结剂、固含量以及球磨时间密切相关,合适的固含量和粘结剂含量、较长的球磨时间下可以获得具有较好形貌和完整性的球形钼粉;在喷雾干燥的过程中,转速是影响球形钼粉颗粒大小的很重要因素;在保护气氛脱脂烧结过程中,烧结温度对钼粉的松装密度及流动性影响较大,提高烧结温度是改善钼粉松比及流动性的主要途径。     

不同粒度钼粉对板材组织的影响

通过将不同粒度及形貌的钼粉进行压制烧结成为板坯,再进行轧制加工及不同温度的退火处理观察其显微组织后发现：在同样的烧结工艺下,大粒度钼粉及小粒度钼粉烧结组织的晶粒较大,普通粒度钼粉烧结组织的晶粒细小;在同样的加工工艺下,普通粒度钼粉制备的板坯组织粗大,大粒度钼粉制备的板坯组织较细,小粒度钼粉制备的板坯组织最细小;在1 150～1 200℃退火时,普通粒度钼粉制备板坯的再结晶晶粒数少而晶粒粗大,大粒度钼粉板坯的再结晶晶粒数次之,小粒度钼粉板坯的再结晶晶粒最小;1 300℃时小粒度钼粉板坯的晶粒长大速度最快,而普通粒度钼粉板坯次之,大粒度钼粉板坯最慢。     

钨粉粒度和烧结工艺对高比重钨合金组织结构和力学性能的影响

论文研究了由两种不同粒度W粉,分别在1 530℃、1 570℃烧结,烧结时间分别为0.5 h、1 h、2 h、3 h制成的93W-4.9Ni-2.1Fe高比重合金.探讨了该合金液相烧结"溶解、析出"的体积扩散基本过程.实验结果表明:细颗粒W粉组成的合金烧结时W晶粒长大速率大于粗颗粒W粉组成的合金长大速率,随着烧结时间延长,W晶粒不断长大,合金的抗拉强度和伸长率也相应提高,但W晶粒过大,抗拉强度将会降低.     

信息

纳米晶钼粉制造方法美国的制造纳米晶钼粉的一项专利方法,已用于工业化生产高比表面积粉末,可在较低烧结温度下,得到全致密零件。也可成本有效地制造Mo/Cu与Mo/Ag合金,用于制造电子元件,如散热片与电触头等。原理上,纳米晶钼粉的制造方法与传统钼粉的制造方法一样,但实际上有着显著的不同。该专利方法是将MoO3蒸汽快速冷却,形成晶粒度50～100nm的三氧化钼颗粒。其比表面积达60m2/g,松装密度0.11～0.14g/cm3。三氧化钼还原为二氧化钼,最后还原为金属钼粉。单个钼粉颗粒的晶粒度为100～500nm。其目标应用包括电子基衬、电触头、厚膜墨水、…     

高镧钼合金稀土相研究

稀土元素的添加对钼的性能提高至关重要,因此为了研究镧在MoO_2、钼粉及钼镧合金中的存在形式及变化,采用固-固混合法将10%La_2O_3以固体颗粒形式加入二氧化钼中,在H_2中还原制备出稀土镧掺杂钼粉,经等静压、烧结制成掺镧钼合金。利用SEM、EDS、XRD等检测手段对不同阶段下样品的形貌、组成、结构及稀土的存在形式进行了分析。结果表明:La_2O_3添加到MoO_2后,以二氧化钼碎屑和氧化镧形成的团聚体形式存在或氧化镧团聚态存在。经还原稀土镧以La(OH)_3和少量La_6Mo_2O_(15)形式存在于钼粉中,烧结后以La_2O_3形式存在于钼合金中并均匀存在于钼晶粒晶界上。稀土镧在烧结过程中存在长大现象,其尺寸从纳米级增长到亚微米级。     

提高钼板坯晶粒数的工艺研究

本文通过增加原料活性,降低还原温度,制备出粒度小于1.0 um的钼粉。由于超细钼粉低温活化烧结特性,在烧结过程中降低烧结温度,减少烧结时间,有效地提高钼板坯的晶粒数,同时降低了车间的生产成本。     

Ti-32Mo合金多孔过滤材料的粉末制粒问题

为了用钛、钼粉为原料制取过滤性能优异的Ti-32Mo合金多孔过滤材料,提出了一种新的制粒方法。研究结果表明:采用粉轧生带,经真空低温预烧结、破碎、分级,再经真空高温烧结、研碎、分级的粉末制粒工艺,制得的粗颗粒粉末具有足够高的颗粒强度,在成形过程中仍能保持其颗粒形状。用本制粒工艺所得粗颗粒粉末制取的Ti-32Mo合金烧结过滤片,其性能与海绵钛粉所制烧结过滤片相比,在孔径相同的条件下,空气相对透气系数高,特别是在大孔径的情况下,其值甚至高出一倍以上。本制粒工艺亦可推广到其它用细粉未(如钨、钼、钛、锆等)制取粉末冶金多孔过滤材料的生产中。     

钼粉形貌对钼板性能的影响

分别选用2种不同形貌的钼粉,在相同的压制、烧结和轧制工艺下制备出0.5 mm和0.2 mm钼板,其中0.5 mm厚钼板采用直轧方式,0.2 mm厚钼板采用交叉轧制方式。对这2种钼粉制备的烧结板坯的显微组织以及钼板的力学性能和退火组织进行了比较分析。结果表明,钼粉的形貌对钼板的性能有很大的影响,相比常规颗粒大小不均匀、团聚较为严重的钼粉,具有颗粒大小均匀、分散性好、无团聚的钼粉烧结板坯晶粒大小均匀,致密性好,加工出的钼板具有较高的力学性能和高温性能,交叉轧制的钼板表现出了较好的各向同性。     

稀土Y、Ce对钼合金力学性能的影响

实验以MoO2和Ce(NO3)3.6H2O、Y(NO3)3.6H2O为原料,通过固-液掺杂、还原、烧结、拉伸制备钼合金丝。通过XRD、扫描电镜以及力学性能试验,研究了稀土元素Y、Ce在粉末及钼合金中的存在形式以及对钼合金力学性能的影响。结果表明:Y、Ce元素分别以CeO2和Y2O3形式存在于钼粉中,Y对钼粉颗粒长大的抑制效果高于Ce;钼合金中,稀土Y和Ce作用不同,Y抑制晶粒的长大,延迟烧结;而Ce促进烧结,使烧结完全致密化;钼合金丝中,CeO2质点以纤维状存在,有利于提高钼丝的塑性,而Y2O3质点以球状颗粒存在,钼合金丝的室温和高温抗拉强度较高。Y、Ce的共同作用,MYCe合金丝综合力学性能好。     

钼细晶材料制备工艺研究

通过改善原料活性,降低还原温度,制备出粒度小于1．0μm的钼粉。由于超细钼粉具有低温活化烧结的特性,由其压制的坯料在烧结过程中烧结温度低,烧结时间短,生产成本低,且烧结钼板坯的晶粒细小均匀。     

(Mo,Zr,Ti)_xO_y粒子对旋锻Mo-Ti-Zr合金性能和组织的影响

以Mo粉、Ti粉、Zr粉为原料,采用冷等静压和1920℃高温烧结工艺制备直径28mm的Mo．0．55％Ti-0．1％Zr（数据为质量分数）合金棒,将合金棒进行旋锻形变强化处理后,再用LJ-3000A型拉伸试验机及JSM-5600LV型扫描电镜等研究第二相氧化物颗粒（Mo,Zr,Ti）xOy对旋锻合金棒抗拉强度和显微组织的影响．研究结果表明：对烧结态钼合金进行旋锻处理可提高钼合金抗拉强度,在1250℃旋锻断面收缩率达到33％时,钼合金棒外围比心部密度高而拉伸强度低。（Mo,Zr,Ti）xOy粒子对Mo-Ti-Zr合金具有强化作用,但易于弱化钼晶粒界面而产生断裂并促进再结晶,使钼晶粒发生长大。     

大尺寸掺镧钼棒烧结均匀性的影响因素分析

针对生产中大尺寸掺镧钼棒烧结后出现的组织均匀性问题,对原料钼粉的粒度组成、烧结方式及工艺等影响因素进行了分析。结果表明:钼粉粒度组成和烧结工艺均对大规格钼棒坯的均匀性有重要影响,在利用中频炉进行烧结时降低升温速率、延长烧结时间,容易得到组织均匀的大规格掺镧钼棒坯制品。而钼粉粒度分布范围越窄,粒度组成中细和粗颗粒粉含量相对较少时,合金钼棒烧结后容易得到均匀的组织。     

球磨工艺对细颗粒钨粉质量及硬质合金晶粒夹粗的影响

利用球磨机对细颗粒钨粉进行分散处理，研究球磨过程不同转速、不同时间对细颗粒钨粉粒度及团聚颗粒的影响。将球磨后的钨粉制备成碳化钨粉和硬质合金，通过合金金相组织的对比分析找到细颗粒钨粉球磨工艺与合金晶粒夹粗的关联性，为合金晶粒夹粗问题提供新的解决思路。结果表明：选用21 r/min、80 min的球磨工艺分散处理的钨粉团聚颗粒最少，制备的碳化钨粉生产的硬质合金WC晶粒大小均匀、无夹粗出现。     

钼粉团聚体对钼圆片组织的影响

本文选用3种不同团聚形貌的钼粉,采用"粉末冶金+轧制"的方法制备了不同类型斑纹的钼圆片,然后对钼圆片表面进行腐蚀,并对钼粉形貌、烧结制品组织、钼圆片斑纹的腐蚀程度进行了检测,分析加工过程中钼圆片出现白斑(工业上称雪花斑)等缺陷的主要原因。结果表明,雪花斑点为微颗粒的团聚体,该团聚体在后续的烧结、轧制过程中,由于工艺的不合理,导致细晶团聚颗粒没有发生塑性变形,造成钼圆片表面及内部组织不均,直观表现为雪花斑。     

第二段还原过程钼粉形貌特征形成规律研究

以同批次二氧化钼为对象，在第二段还原过程中通过对还原温度、料层厚度、装料方式等的不同设置生产出不同形貌特征的钼粉，并通过扫描电子显微图像(SEM)分析对钼粉形貌特征进行了表征，分析总结并系统研究了还原温度梯度、料层厚度、料舟装料方法对钼粉形貌特征的影响。在第二段还原反应中，过低的低温区温度会致使大量细小颗粒出现，而主要还原反应的高温区温度适当降低，却能有效平缓钼粉的生长速度，减少烧结颈及异形颗粒的出现；适当降低料层厚度可以有效改善钼粉团聚现象；钼粉平整装入料舟后，轻整抹平钼粉表面，可以有效降低同料舟的上下层还原条件差，从而使钼粉颗粒更为均匀。     

Mo-La合金棒烧结密度的影响因素浅析

选取6种Mo-La粉,考察费氏粒度、粒度分布、形貌以及不同烧结温度对Mo-La合金棒烧结密度的影响,结果表明;相同烧结工艺下,随着钼粉费氏粒度的增大,Mo-La合金棒的烧结密度在减小;费氏粒度相同,粒度曲线偏左的钼粉,Mo-La合金棒烧结密度高;颗粒大小均匀的钼粉,Mo-La合金棒烧结密度接近理论密度,而颗粒大小不均匀...     

用电火花等离子体烧结法加工钼粉

英国一家公司研究出一种可在短时间内加速低温烧结的冶金加工方法 ,该方法特别适用于钼粉加工 ,因为即使在低温下 ,其烧结密度也能够明显提高。例如 ,在低温下烧结 5秒钟以后 ,钼粉密度大增 ;烧结 5分钟以后 ,钼粉密度达 94 %以上 ,而且晶粒随烧结进程而长大。用电火花等离子体烧结法加工钼粉@李惠萍