国外专利信息

正电镀装置本专利提供了一种适合对镀件进行电镀的装置。此电镀装置由镀槽、阴极、至少一个阳极和阴极屏蔽板构成。镀槽中装有镀液。镀件在镀槽中沿电镀方向移动。阴极连接于镀件上。阳极设置在与电镀金属相连接的镀槽中。阳极面对着镀件的一个电镀面。阴极屏蔽板设置在镀槽底部,它有一顶面。电镀面的底边与顶面对齐。阴极屏蔽板有一条与镀件对应并沿电镀方向伸展的槽。     

国外专利信息

正电镀装置本发明公开了一种电镀装置,它由电镀槽、阳极、阴极、夹具和搅拌设备等构成。其中:电镀槽用以存储镀液;夹具分阳极夹具和阴极夹具,分别用以夹持阳极和阴极;阳极和阴极垂直正对布置;搅拌设备由搅拌桨和动力源构成。非金属基体上制备金属复合层的方法     

介绍几种电镀新方法及设备

电镀精细花纹厚镀层的方法将欲电镀的基体表面朝下，并与水平面成一定角度放置。在电镀过程中，把细小的气泡连续不断地输送到被镇的基体表面，而大气泡则间歇地输送到基体表面。用这种方法可以获得精细花纹的厚镀层。半浸旋转式阴极镀铬方法及装置半浸旋转式阴极镀铬装置包括电源、支架、导电部件和镀槽。电镀过程按以下几步进行：（1）将欲镀工件体积的30％～40％浸入镀铬溶液中；（2）以工件做阴极，在其周围排布不溶性阳极；（3）将欲镀工件以15～25m／min的速度旋转，并施加工艺规定的阴极电流密度进行电镀。部分电镀节省绝缘带的方法…     

专利实例

电镀锡合金两则2008201电镀锡合金的一种新方法发明了一种经济、有效又环保的电镀锡合金的新方法。这个新方法的关键在于它有一套全新的电镀体系,包括电源、电镀槽和溶液导管。电镀槽分阴极室和阳极室,用一种选择性离子交换膜将阴极室和阳极室隔开,阴极室和阳极室之间装有只允许电解液由阳极室单向流动到阴极室的导管。阳极室中有锡阳极和阳极电解液,电解液中含有二价锡离子和一种酸。阴极室有欲镀覆的工件及阴极电解液,电解液中含有亚锡离子,一种或多种合金金属离子及一种酸。阴极室与阳极室之间的离子交换膜只允许阳离子由阳极电解液迁移…     

钢铁显微组织的磁化对镀铬层光洁度的影响

钢铁件在耐磨镀铬中造成镀铬层粗糙的原因极为复杂。如基体光洁度低,阴极电流密度过大,阴、阳极的距离太近,工件棱角、尖端部位没装保护阴极,硫酸根含量不足,磨光不恰当,清洗不彻底,工件在镀槽中的位置不适当,镀液杂质的影响,钢铁件在磨光过程中被磁化或在电镀时受直流电的影响被磁化等等,都能造成镀层粗糙。总之,镀层粗糙的原因可分为两类,一是镀件进入镀槽前已经有粗糙的苗子,二是电镀过程     

双极性电镀的研究(1) 齿轮防渗镀铜镀液成分及工艺参数的确定

在进行双极性电镀的工件表面上,同时进行着两个过程,即阴极过程和阳极过程(这一点就决定了双极性电镀的特殊性。因此,在确定双极性电镀镀液成份及其它工艺条件时,必须遵循一定的原则。现以齿轮内孔镀铜为例进行探讨。一、双极性电镀的机理凡是电流从第一类导体流入第二类导体的电极称为阳极,在阳极的相界面上发生的是氧化反应;反之,电流从第二类导体流入第一类导体的电极称为阴极,在阴极相界面上发生的     

电镀设备

本发明提供了一种电镀设备。它可以在轴型零件的表面以高速电镀磁性合金，获得厚度均匀、组成相同的镀层。电镀设备包含了一个电镀槽，用来存放电镀溶液，并将轴型零件作为阴极浸入电镀液。电镀设备还包含旋转设备，用于旋转轴型零件。在外层空间的周边安装环形屏蔽夹具，面对轴型工件。电镀液的喷射口要面对轴型工件，同时避免碰到周边的屏蔽夹具，并在轴型工件和镀液喷嘴旁边放置一个阳极。     

电镀小试验样板的选择

电镀小试验的主要目的是忠实再现大槽工作情况。电镀小试验的阳极材料往往是比较容易选择的。用于查找大槽故障的小试验,阳极一般选用大槽的阳极材料;而进行新课题开发的小试验,阳极则须从价廉,实用出发,如三价铬镀铬的阳极可选用石墨板,镀镍光亮剂研制可选用普通电解镍板,或含硫的活性镍板。在碱性镀液中,可使用铁板或镍板。此外在大多数镀液中我们还可选用钛板作为阳极材料。至于电镀小试验中阴极材料的选择往往没有阳极材料选择容易,我们知道,在短时操作或溶液使用周期较短的情况下,阳极材料影响电镀质量很小,但阴极则不然。阴极材料选择应考虑以下因素。     

一种局部镀的方法

1 引言在机械工业中,经常碰到一些大型零件或组合件需要进行电镀,其特点是:(1)零件或组合件外形尺寸大;(2)要镀部位面积小,不镀部位面积大,且要绝缘保护;(3)不宜放在镀槽中镀,也不宜刷镀.为了使这些零件或组合件能实现电镀,采用一定的工装,利用工装和零件形成槽体,放置象形阳极和电解液进行电镀.这种方法不是在电镀槽内进     

试论电镀槽装载容量

在电镀行业中,对电镀槽装载容量存在着不同的看法。由于装载容量是电镀工作者普遍关心的问题。本文将对电镀槽装载容量进行讨论。电镀槽装载容量是指“在确定的镀槽里,单位体积镀液适宜通过的电流强度。”     

硅整流器自动控制电流密度功能的原理

电镀工艺不论什么镀种根据工艺规范都有最佳电流密度范围,在其他因素不变情况下,超过或低于这个范围将达不到最佳效果,因此控制电流密度是电镀工艺中重要条件之一。随着电镀生产不断发展,逐步实现电镀自动生产线代替手工操作,工艺规范和条件也逐步实现自动化控制,例如:自动线移动和传送微机自动控制;温度自动控制;光亮剂自动添加等等。但在电镀生产线中对电流密度进行自动控制,目前国内尚少应用,而国外电镀生产线都配备这一功能的硅整流器。因此有必要参考国外硅整流器稳定电流密度功能原理,改革国产硅整流器以实现这一功能,从而加强自动化程度,进一步提高电镀产品质量。众所周知,电镀基本回路是,把由被镀体组成的阴极与直流电源负极连接起来,金属阳极板与直流电源的正极相接。阴极与阳极均浸在镀槽的镀液中,镀液中含有被镀的金属盐外,并添加一些其他物质。当直流电源和镀槽通过电流进行生产时,这一回路可画成图一和简化等效电路如图二。     

铜合金板材

该发明提供一种电镀装置,它可以应用于高速电镀磁性合金,并在轴型工件的表面获得一层膜厚且成分均一的镀层。电镀设备包括一个存放镀液的镀槽,并将轴型工件浸在该电镀液中,作为阴极电镀磁性合金。电镀装置包含旋转设备,将轴型工件作为旋转轴进行旋转,环形屏蔽夹具安装在轴型工件的外部。     

金属涂镀应用技术

最近被国家列为“六五”计划期间重点推广的四十项科技成果之一的金属涂镀。是一个有发展前途的修复性电镀工艺。它的显著特点是: 1.无电镀槽,适于大型工件的局部镀复; 2.金属沉积速度快,是常规槽镀的5～50倍。 3.涂镀所用的设备简单,轻巧,特别适于现场工件的修复。因此金属涂镀技术在机械维修中有良好的经济效果。     

电镀半导体的方法和仪器

电镀一种复杂半导体装置的方法包括：对阳极和阴极提供一个电源;将复杂半导体装置放在电镀溶液中的非导电部位;在需电镀的半导体元件表面来回移动导体元件,导电元件电连接在半导体元件表面的阴极;与阳极相连的电镀微粒移动,并沉积在半导体元件表面。     

电镀阴极移动的合理设计

在电镀过程中,为了使阴极附近的金属离子不致贫乏,提高阴极电流密度的上限,加速沉积过程,通常通过搅拌电解液的方法来实现。但搅拌常要搅起槽底、槽壁的沉淀及附着物等,从而造成镀件粗糙和毛刺,严重影响电镀产品质量。即使配合阳极袋、阳极护筐或阴极护筐,仍不可避免。因此在大批量生产中不得不尽量缩短过滤镀液的周期。若采用连续过滤措施,虽     

电镀铜装置

<正>介绍了一种电镀铜装置。该装置由镀槽、可溶性磷铜阳极、阴极(基底)、阴极(基底)固定台和电场强度调节板等部件组成。可溶性磷铜阳极外套装网孔状阳极袋,阴极(基底)固定台用以夹持固定阴极(基底)。电场强度固定板安装于阳极与阴极(基底)之间,用以调节极间电场强度。     

浅谈电镀槽中的阳极排布

１　“边缘效应”及解决措施电镀过程中槽内不同位置的所有镀件，都能获得均匀的电流密度，这一点实际是做不到的。通常镀槽在工作状态下，阴极上不同位置的挂具、挂具上不同位置上的镀件，其电流密度相差很大，有的甚至相差数倍。我们可以把阴极上所有位置上分布的镀件近似地看做一个“矩形”（以下简称为“矩形阴极”）；同样与矩形阴极相对应的阳极，也可以把它在阳极上的排布近似地看成一个“矩形”，其中浸在镀液内的部分，在电极反应中起着有效作用，这部分阳极我们可以称之谓“矩形阳极”。一般只要有一个矩形阴极，便有两个与之相对…     

浅谈井式电镀硬铬

在轴类工件电镀铬的过程中采用合适的象形阳极,电镀时在标准的电镀铬溶液中采取必要的工艺控制等手段,有效的解决在井式电镀槽中对此类工件辊身及其端面、端面和轴连接弧面处全部电镀铬的问题,成功地克服了电镀铬过程覆盖能力差的缺点。     

电化学基础知识讲座

第一讲从两类导体到电化学研究对象一、电子导体与离子导体能够导电的物质叫做导体。电镀过程就是由于电流通过电镀槽而完成的。因为凡是电流能够通过的物体都是导体,所以从直流电源(整流器或直流电机)到电镀槽的整个电路,是由一系列导体串联组成的。例如,镀镍时电流I自整流器流出,经过铜导线和镍阳极,流入镀液中然后再经铁阴极(镀件)和铜导线,又回到整流器(如图1所示)。     

无槽电镀简介

无槽电镀又称刷镀,即目前市上所报导的快速电镀。因为一般的吊镀与滚镀都有其各自的快速电镀,容易混淆。无槽电镀实际上是一种高速选择性电镀,它可以进行现场修理而不需要电镀槽。