半导体封装测试生产线CONWIP建模与仿真

针对A企业半导体封装测试生产线CONWIP投料策略在实施过程中长期依靠人工经验估算来确定恒定健康在制品控制范围,从而导致在制品库存定量不恰当的问题,建立了半导体封装测试生产线仿真模型,以CONWIP控制范围为变量,以生产周期为系统评价指标进行仿真实验。仿真结果表明,建立的仿真模型在一定程度上较好地模拟了半导体封装测试生产线的特性,通过该模型可以确定恒定健康在制品库存数量的合理范围,为半导体封装测试生产活动提供可靠的数据支持,提高了生产决策的效率。     

封装测试生产线生产过程监视系统研究

为提高某封装测试企业对生产线实时信息的管理能力,分析了生产过程管理现状,建立了生产监视系统的功能模型,采用了B/S模式的系统框架,开发了生产线生产过程监视系统,实现了生产线的动态组建,生产线各种信息的实时监控,以及与其他系统的有效集成,从而提高管理者对在线信息的分析处理能力和信息反馈速度。该系统已经在某企业试运行,效果良好,有效地提高封装测试厂对生产线实时信息的管理与控制能力,并得到用户的一致好评。     

基于虚拟机的半导体封装测试数据获取技术研究

针对半导体封装测试机机型多、数据文件格式不统一、数据获取难的问题,提出了一种基于虚拟机的数据获取接口技术.该技术提供了描述数据文件格式的解释语言,通过建立变量类型表、变量查找表、操作符号表、函数查找表等线性查找表,对测试数据文件进行动态解释和翻译,柔性的实现了多机型数据获取软件接口.     

基于对策论的半导体封装测试动态调度协商机制研究

针对半导体封装测试生产过程,运用分布式多Agent技术进行建模。将对策论引入到多Agent协商中,建立了基于对策论的动态调度与实时订单的协商模型,并嵌入了"阈值保证"和"触发补偿"机制。以实际半导体封装测试工厂为背景,进行生产调度与订单协商仿真实验,通过库存和按时交货率等输出指标对比,验证了基于对策论的协商机制在订单满足和生产调度管理上的可行性。     

基于K-modes聚类的半导体封装测试粗日投料控制

针对半导体封装测试粗日投料控制问题,以降低生产过程中的改机代价为目标,提出一种新的基于品种聚类的综合投料控制策略。提出一种新的改进量限定属性赋权K-modes算法对投产品种进行聚类,以瓶颈工序的产能类型个数作为聚类类别个数,同时对各个类别的聚类数目进行限定,依据影响改机代价的投产品种属性信息对投产品种进行聚类。在聚类的基础上,采用基于品种平均和投产量平均结合的综合投料策略确定日投产品种和数量。通过实验验证了所提策略的有效性和优越性。     

美国国家半导体苏州IC产品封装测试工厂投产

美国国家半导体(NS）在中国建立的第一家IC产品封装测试工厂于10月15号正式开张。这家工厂位于距离上海不远的苏州工业园，于2002年11月份正式破土动工．完工于2004年4月份．7月份第一批产品上市，据称．未来几年中．美国国家半导体(NS)还将会在投资两亿美元，用于该工厂生产设备的购买。     

基于SECS标准的半导体封装设备串口通信实现

SEOS标准用来统一各个生产设备之间以及生产设备和控制设备之间的通讯。介绍了SECS标准的构成,提出了使用SECS标准接口解决半导体封装设备通信的问题,使所有设备全部都通过使用SECS标准接口连接到单元控制器及更高级别的MES和工厂计划信息系统。使设备能快速地整合在CIM的管理系统中。系统实现了基于SECS标准的串口通信,并给出了基于SECS协议的串口通信的实例。     

SolidWorks Simulation在半导体封装设计中的应用

有限元分析(FEA)软件作为计算机辅助工程软件的主体,目前在工业设计领域已经得到了广泛的应用。其中Solid Works3D建模和Simulation软件较为著名,它允许工程师试验各种材料和设计,以最大限度降低产品的重量和成本。通过分析软件,工程师可以模拟仿真设计,并可在新产品制造和生产之前发现和解决潜在的设计问题,减少后期工程变更,降低产品研发成本。现就半导体封装设计的新产品结构确认、热阻模拟、产品应力改善等方面做应用举例分析,从而为半导体封装的复杂结构优化设计分析提供了新的方法和依据。     

高功率半导体激光器列阵封装引入应变的测量

考虑高功率半导体激光器列阵在封装过程中引入的封装应变会影响激光器的功率、波长和可靠性,对激光器封装应变的测量进行了研究。基于激光器输出光的偏振度变化可反映激光器有源区中量子阱的带隙变化,采用电致发光谱法推导了高功率半导体激光器输出的偏振度值与有源区应变值的关系。对800nmGaAsP/GaInP高功率半导体激光器列阵有源区的应变进行了测量,测量结果与有限元模拟计算结果吻合较好。与理论计算出的有源区固有应变的对比结果显示,激光器芯片在封装过程中受到铜热沉的压缩,会将封装应变引入到有源区中,并且激光器中间的封装应变大于边缘的封装应变。另外,激光器有源区的应变起伏比较明显,认为这是由于采用电镀方法制备的铟焊接层中存在缺陷。测量得到的最大封装应变为1.370×10-3,缺陷密度为40.8%。得到的结果表明,激光器偏振度的测量能够正确反映激光器的缺陷和封装应变值,进而可以有效衡量激光器封装质量的好坏。     

SOT-23封装测试打标编带设备的研究

在片式晶体管中，SOT-23封装是使用量最大的一种封装形式。全自动测试打标编带机是SOT-23封装过程中的关键设备之一，文中对其进行了总体设计，并分别从机械结构、电器控制等方面进行了设计。     

计算机辅助装配工艺设计关键技术研究

对计算机辅助装配工艺设计(CAAPP)关键技术进行了综述，从产品装配建模、装配序列规划、装配序列的评价和优化等角度，对目前该领域的国内外研究现状进行了分类和剖析，最后对计算机辅助装配工艺设计进行总结和展望。     

面向生产现场的虚拟装配工艺规划技术

针对生产现场的需求和虚拟装配技术的发展,阐述了虚拟装配技术在装配工艺规划、装配精度预分析、管路与线缆装配及装配现场管理等方面的应用和发展.提出了半沉浸式虚拟装配工艺规划系统的整体思路及实现方法;虚拟环境下的线缆和管路的离散控制点建模及动态布局技术;虚拟环境下的带公差的产品建模方法和装配精度预分析技术.指出虚拟装配工艺规划技术能充分利用人的经验和感知,通过模拟真实装配过程,不仅可实现产品的装配顺序和路径规划,而且也是提高装配精度和装配可靠性问题的有效手段,为提高装配现场现代化管理水平提供了有效途径.     

计算机辅助液压测试平台的研制

针对以型式试验为主的液压元件综合试验平台的研制与应用,在严格按照国标设计要求的基础上,通过分析综合国内厂家已有综合试验台的设计经验,主要集中对液压缸负载效率试验台架的结构与刚度进行了设计;利用液压阀与液压缸微小位移量的测量技术与测量数据的实时采集技术,对液压系统的功能模块进行了集成化设计。计算机辅助部分采用VB编程语言,实现了上位机对测试系统的试验进程的控制,以及试验数据的实时采集与保存,判断试验结果是否合格,并最终保存输出完整的液压元件型式测试试验报告。该测试平台已经通过检测,结果显示:针对液压缸、液压阀的型式试验可达到相应的国标要求的测试精度,既满足了企业内部对新型元件的开发与试制要求,同时可为同行业的同类产品提供检测服务与质量认证。     

基于配合约束的装配序列规划的遗传算法研究

为提高装配序列规划问题的寻优效率,提出了一种将装配约束条件和遗传算法相结合的求解方法.对配合约束进行了分类并给出每种类型特征尺寸的定义.在此基础上,引入特征标签的概念,用于描述零件的装配特征信息和配合约束关系.根据零件间特征标签的相似程度设计了可装配度函数,以度量装配的可行程度,并以该函数为基础构建了遗传算法的适应度函数.另外,为减少无用个体的数目,提出了基于配合约束的子代个体的保留策略,并以此为指导进行子代的有效性检验.最后,通过实例说明了该算法的有效性.     

阀门产品的装配规划系统研究与应用

为满足制造企业对装配建模、装配序列规划及装配工艺方案设计等技术的需求,设计和开发了具有工程应用价值的复杂产品装配规划与仿真系统AeroAssem。介绍了系统的总体结构并结合在阀门装配的经验,以典型产品为例分别阐述了各主要功能模块所采用的关键技术及其应用情况。通过与国外装配规划系统相比,分析了系统在矩阵提取、序列规划及工艺图等方面的优势。AeroAssem系统为复杂产品的数字化装配规划提供了较为全面的、具有实际工程应用价值的解决方案。     

计算机辅助装配顺序综合评价的研究

分析了计算机辅助装配顺序的研究现状及其存在的问题,详细讨论了评价与优选装配顺序的各单项标准并给出了具体的数学模型,提出应全面考虑影响装配顺序的所有因素而寻求综合评价标准的思路,研究、设计了兼顾各单项评价标准的评价与优选装配顺序的算法。     

油泵支架总成装配检测控制系统的设计

设计了一套基于可编程逻辑控制器及工控机的油泵支架总成装配测控系统,用于完成对产品条码信息的采集和处理、喷射泵导通性测试、单向阀灵活性和密封性测试以及产品的自动装配.采用“LabVIEW+DSC+OPC”的解决方案,达到了如果产品条码不正确就锁止设备,从而中断油泵支架总成装配的目的,有效避免了生产线上因操作人员疏忽拿错油泵支架总成组件而错误装配的情况,极大地降低了产品装配的错误率.     

喷油泵柱塞偶件密封性试验相对角度计算式推导

利用几何方法推导柱塞偶件密封性试验中相对回转角度的计算式。在密封性试验中,可藉此角度设计、调整夹具。     

Pro/E平台下装配工具库的建立与使用

给出了建立装配工具库的框架结构,详细论述了装配工具信息模型建立的方法,给出了搜索工具的算法流程．提出了信息继承的方法以方便工具库的使用。并以Pro／ENGINEER为平台,使用其二次开发工具Pro／TOOLKIT开发出了装配工具库的应用系统。     

基于特征的装配模型及装配序列规划研究

为了充分利用CAD模型信息进行装配序列规划,将单一零件和子装配体统一为装配单元,建立了基于装配特征的产品层次模型。通过装配特征矩阵的建立来分析装配单元的自由度信息,进而确定其可拆卸程度。基于可拆即可装的假设,对可拆卸启发式规则、拆卸方向和连接关系进行分析,生成产品的拆卸/装配序列。在对装配序列进行优化的基础上,生成可行的装配序列。以球阀产品为例详细介绍了应用情况。