以WSP的批量生产为目标开拓生物-电子结合的道路

松下电器工业和日本合成橡胶公司共同开发超超 LSI(大规模集成电路)用的微细图形加工材料——水溶性光聚物(WSP),并打算从二月份起进行实用化研究。超 LSI 的生产已迅速进入1.2微米线条的1M 时代,研究水平可达到0.8微米线条的     

利用离子束进行精密加工

推进集成化的最重要的技术是微细加工技术。现在的集成电路的微细加工技术是利用光刻法,其最小加工尺寸为2微米级。为了实现更高级的集成化,需要开发1微米级以下的微细加工技术。以前曾研究过利用比光波还短的X线或电子束等方法。最近则利用集聚得很细的离子束,以一笔画下来的方法进行微细加工。该法是直接利用离子束可自由地在印     

电化学技术在微电子工业中的应用(Ⅰ)(待续)

综述了电镀、化学镀及电化学腐蚀等电化学技术在集成电路与混合集成电路加工、传统与先进封装、微电子机械系统制作等一些微细加工领域的应用。通过综述可以看出,电化学制备金属薄膜这种传统的工艺在新的应用领域里体现出其它一些薄膜制备工艺不具备的优势。     

远紫外线光刻胶

亚微米级微细加工,是发展大规模集成电路(LSI)和超大规模集成电路(VLSI)的必然趋势。对于这一加工工艺,只能采用远紫外线、电子束和x射线等新型光刻工艺来实现。采用电子束和x射线曝光工艺,虽然能获得较高的分辨率(指感光材料、光学系统使细小图形清晰成象的能力,分辨率用1毫米内可以清晰辨别的最多直线数目来表示),但是,前者     

邻重氮醌化合物与正型光刻胶

光刻胶是微电子工业中半导体器件和集成电路制作的关键材料,它作为抗蚀涂层在微细加工技术中获得广泛的应用。光刻胶按其感光机理和成像作用的不同可分为正型和负型两大类。所谓正型光刻胶即指在曝光过     

电化学技术在微电子工业中的应用(Ⅱ)(续完)

综述了电镀、化学镀及电化学腐蚀等电化学技术在集成电路与混合集成电路加工、传统与先进封装、微电子机械系统制作等一些微细加工领域的应用.通过综述可以看出,电化学制备金属薄膜这种传统的工艺在新的应用领域里体现出其它一些薄膜制备工艺不具备的优势.     

电子化学品SIP保护胶和CH去胶剂

<正> 印刷电路板、半导体及集成电路电子器件的制备,一般采用保护腐蚀。即将表面用适当的抗蚀材料保护起来,而只裸露出待腐蚀的区域,然后进行化学或光化学腐蚀。当腐蚀到一定深度时,去除保护层,就在表面上得到所需的加工图形。保护剂和保护方法的选择,依据在腐蚀时所需几何图形尺寸及制造工艺不同,例如化学腐蚀工艺、光刻工艺等,相应采用胶状保护剂、光致抗蚀剂。前者多用于硅、钼、钨、铅等材质电子器件粗线条的简单几何图形的加工中,因使用强酸性的腐蚀剂,所以要求胶状保护剂的保护性能相当良好。该工艺设备简单,成本低。后者多用于微电子器件的精细图形加工中,需     

微化工技术的研究与应用

微化工技术是化学、机械、物理、电子、材料等多学科交叉,集成了化学化工、微电子、机械电子、集成电路、微型传感器等技术于一体的高新化学技术,主要研究对象是数量级为微米到毫米间的微型化工反应器,本文通过对微化工技术的定义、特点、优势及其研究与应用进行阐述,为微化工技术的发展提供一定的理论和方向指导。     

光刻材料的发展及应用

简述了光刻技术及光刻材料的发展过程及发展趋势,对光刻技术在集成电路和半导体分立器件的微细加工以及印刷电路板、平板显示器、触摸屏等制作过程中的应用进行了概述.并重点围绕光刻胶在集成电路制造中的应用,对其反应机理、应用性能等进行了阐述.同时还对光刻材料的市场特别是中国市场的现状及前景做了一定分析.     

电子用高纯化学试剂发展分析

电子专用超净高纯化学试剂是微电子技术加工制作过程中不可缺少的关键性化学品之一，主要用于芯片清洗和腐蚀，它的纯度和清洁度对集成电路的成品率、电性能及可靠性都有十分重要的影响，它基于微电子技术发展而发展，同时又制约微电子技术发展，因此，电子专用超净高纯化学试剂的研究和开发同微电子技术的发展紧密相联。     

微孔膜过滤技术在化学试剂生产中的应用

科学技术的发展,对过滤精度的要求愈来愈高,原来的过滤介质如滤布、砂棒、纤维毡、烧结聚乙烯、多孔金属等已不能适应要求。在大规模集成电路的生产过程中所用的高纯水、溶剂、光刻胶、酸、碱等以及周围环境中的尘埃,即使小至1微米,也会影响电子器件的质量,尤其是近几年发展起来的超大规模集成电路,元件的微型化,对化学试剂的纯度要求更趋严格。微孔膜过滤技术(国外称精密过滤技术)可以滤掉微米、亚微米的颗粒和细菌,达到化学试剂的净化目的。     

微电子封装化学镀镍工艺研究及应用

在微细图形上实施化学镀有一定的技术难度,尤其是在批量生产中。通过研究工艺条件对镀层的影响,探索出微电子封装化学镀镍的工艺参数的适宜范围分别为:23～27g/L的镍盐、4～6g/L的还原剂、pH值4 5左右、温度(90±2)℃。经试验筛选出合适的镀液稳定剂Tl2+,使批量生产的封装微细图形不"糊片",无镍粒。用X射线荧光测厚仪及化学分析方法对生产过程中的镀液成分进行测定,确定了维护镀液所用的补充液的组分,从而延长了镀液的使用寿命,满足了微电子封装批量生产的要求。     

浅谈我国微电子技术发展的现状

众所周知,集成电路是现代信息产业的核心,与人们的生活息息相关。而微电子技术是建立在以集成电路为核心的各种半导体器件的基础上的高新电子技术,具有体积小、重量轻、可靠性高、工作速度快的特点。可以说没有微电子技术就没有今天的信息产业,就不可能有计算机、现代通信、网络、人工智能、大数据的发展。因此许多国家都把微电子技术作为重要的战略技术加以高度重视,并投入大量的人力、财力和物力进行研究和开发。所以对微电子技术的研究就显得特别有意义。本文主要介绍了我国微电子技术发展的现状、微电子技术所面临的挑战以及我国微电子技术行业的发展与展望,对微电子技术的了解有一定的参考价值。     

单片集成电路晶闸管触发控制器在同步电动机励磁改造中的应用

０引言同步电动机具有效率高、转速稳定，可通过调节励磁电流改善工厂和电网的功率因数等特点，在工矿企业的空压机、球磨机、鼓风机等大中型机械设备上应用非常广泛。但同步电动机也存在故障率较高、维修费用高的缺点，经常影响生产的正常进行。对大量的事故实例进行分析、研究后发现，同步电动机本身故障很少，造成事故的主要原因是同步电动机所配励磁装置技术性能差。传统励磁装置由分立元件组成，器件数量多，故障率高。随着电力电子技术、微电子技术的迅猛发展和新工艺、新元件的出现，由多片组合式集成电路正在向单片集成电路发展，从…     

超微细天然颜填料

某些天然的矿物质颜填料,经过适当的超微细化加工后,可达到数微米甚至亚微米的细度,在涂料、油墨、橡胶、造纸等工业部门大有用场。为了与传统的加工方式(如雷蒙磨、球磨或高速锤磨)加工的粗制品相区别,这种经过超微细加工的天然产品,称为超微细产品(Micronized Extenders)。天然颜填料的超微细化处理,是它的发展方向之一。工业上所采用的超微细方式有湿法超微粉碎—湿法超微粒子分级和超微气流粉碎。其中后者是主要方式,因为湿法粉碎、分级     

微细切削中尺度效应影响及其位错机理的实验分析

微细加工技术是微小型机械系统发展的重要基础,微细切削是微细加工技术中不可或缺的重要组成部分。微细加工不仅要求加工精度极高,而且加工尺寸细微,微细切削作为一种使微型机械实用化、产业化的加工手段,具有其他微细加工方法所不具有的优点。本文通过实验分析的方法,对微细切削技术展开研究。     

导电胶

导电胶代替了热焊接和高温连接操作,特别是在需要低温固化的微电子器件中——罗伯特H·威伦伯格在不能使用热焊接或高温连接的导电性连接中可以使用导电胶. 导电环氧胶可以把微电子基片粘接在一般的消费品和复杂的航空与航天用集成电路上.这些导电胶可以为钟表和计算器用发光     

数控石墨电极加工生产线简介

数控石墨电极加工生产线简介王明歧（吉林炭素集团有限责任公司吉林１３２００２）１前言进入７０年代以来，以大规模集成电路和微电子计算机为代表的微电子技术的飞跃发展，迅速应用到生产实践中，出现了种类繁多的计算机控制的机床以及具有柔性功能的自动化生产线。数控...     

苏州瑞红正性光刻胶领先国际水平

集成电路用正性光刻胶是大规模集成电路中的关键工艺材料,也是目前国际上领先的微电子材料,过去仅有日本、韩国等少数国家能够生产,我国全部依赖进口。上世纪90年代初,集成电路用正性光刻胶被列为电子信息材料范畴中的首位新材料, 成为国家“863”重点科技攻关项目,担纲者是苏州瑞红电子化学品有限公司,已成功研发出集成电路用正性光刻胶,并迅速实现产业化。产品具有超高感度、高粘附性以及工艺宽容度大等显著特点。目前,瑞红公司已成为我国微电子化学材料最大规模的专业生产单位,也是国内唯一能同时生产集成电路用光刻胶、液晶显示用光刻胶2种重点产品的企业。瑞红公司产品能保持国际领先水平,主要得益于公司的技术创新机制,一方面依托自身的技术创新平台,另方面加大与国内高校院所的联合。为保证年年有新品问世,公司构建了基础稳、目标高的金字塔式技术创新模式,以拳头产品集成电路用光刻胶为基础,先后自主开发了     

微电子化学试剂

大规模集成电路单晶硅片制作过程中需要大量的相关材料和化学品：其中需要大量的高纯和超净化学试剂，即微电子化学试剂，又称MOS试剂，我国仅能生产大于3μMOS的微电子化学试剂，而小于3μMOS试剂需进口，由于半导体技术的迅速发展，需要大量的更高水平的小于1μ亚微米化学试剂和小于0．5μ的深亚微米化学试剂，为了适应由我国迅速发展半导体市场对微电子化学试剂的需求，本文建议先通过合资和合作引进国外的先进生产工艺和高效的分离设备，然后经过消化和吸收，开发出更高水平的微电子化学试剂。