电镀锌-镍合金替代镀镉、镀镉-钛工艺研究

介绍了一种镀层镍含量为12%～15%的碱性镀锌-镍合金工艺,并将经过三价铬钝化的锌-镍镀层与六价铬钝化的镀镉和镀镉-钛层的外观、结合力、耐蚀性及氢脆性等进行对比。结果表明:锌-镍合金镀层的耐蚀性能优于镀镉层和镀镉-钛层,氢脆性合格。且该工艺环保低污染,能够替代镀镉、镀镉-钛用于起落架钢零件的表面防护。     

钛基脉冲镀铂

本文扼要地叙述了钛基脉冲镀铂的电解液、工艺条件和工艺流程。对铂钛电极的各种性能也进行了试验。     

简讯

由天津大学应化系电镀组研制成功的“钛基电刷镀铂工艺及钛基电刷镀铂的刷镀阳极”成果鉴定会于1988年11月11日在天津大学通过市级鉴定。该项成果采用电刷镀工艺制做铂——钛电极方便易行降低成本。钛基电刷镀铂的刷镀阳极与石墨阳极相比,接触电阻小、导电好、散热快、机械强度高、便于加工成型、不污染     

钛材电镀与化学镀前的清洗工艺

钛材未经过良好的清洗处理不会得到结合力良好的镀层．简述了国内外有代表性的钛材镀前清洗工艺，并提出了一种实用简便的钛材镀前化学清洗工艺．     

钛材电镀与化学镀前的清洗工艺

钛材未经过良好的清洗处理不会得到结合力良好的镀层。简述了国内外有代表性的钛材镀前清洗工艺，并提出了一种实用简便的钛材镀前化学清洗工艺。     

化学镀金属表面预清洗处理分析

化学镀在工程上普遍采用,为获得合格的镀层质量,镀前表面清洗处理相当关键。概述了表面清理方法,简介石化换热器以及钛与不锈钢部件化学镀Ni-P合金有关镀前表面清理工艺与过程。     

钛铜合金接插件连续电镀及化学镀高磷镍工艺优化

针对智能手机零件的无磁性要求，采用钛铜合金为基材进行电镀和化学镀高磷镍。通过正交试验对镀前阳极电解脱脂、阴极电化学浸蚀、冲击镀镍，电镀高磷镍和化学镀高磷镍，以及镀后封孔工艺进行优化。研究了镀层P含量对其磁导率的影响，得出镀层P质量分数至少为11%方可满足静态磁导率小于1.003H/m的要求。目前该连续电镀及化学镀高磷镍工艺已用于实际生产，产品合格率高达99.8%以上。     

浅析硫酸盐型滚镀雾锡层变色

1 前言 近年来,纯锡镀层因其高导电性、钎焊性与高性价比被广泛应用于电工、电子通讯等行业.硫酸盐型滚镀雾锡由于工艺成熟、质量稳定受到人们的青睐,而其变色问题倍受关注.本文试从滚镀工艺、设备与操作等,结合我司协作单位3次滚镀锡层变色情况,进行分析探讨,供同行参考.     

金属陶瓷防腐蚀涂层替代镀镉或镉−钛工艺的研究

针对钢制零件采用镀镉、镀镉?钛工艺存在氢脆、镉脆风险及不利于环境保护的现状,研究采用涂覆IPcote9183或IPcote9183+IPseal9184形成金属陶瓷防腐蚀涂层(MCAC)的替代工艺。对比结果表明:上述2种金属陶瓷涂层的氢脆性和耐蚀性优于镉及镉?钛镀层,其他性能相当,能够完全替代它们应用于起落架钢制零件的表面防护。     

玛钢件镀锌

我厂自去年年初以来试镀玛钢工件。开始用氰化物镀锌及碱性锌酸盐镀锌工艺均不适合,质量远不能满足要求。后来又采用钠盐镀锌工艺,经过试生产发现,钠盐镀锌工艺优于氰化镀锌及锌酸盐镀锌,具有镀层外现细微光亮、电流效率高、沉积速度快,铸件易镀等优点,但又有铸件的深孔部     

离子色谱-电化学检测器测定电镀废水中的氰化物

建立了电镀废水中氰化物的离子色谱-电化学检测器检测方法。调节样品pH值至12~13之间,经前处理后进样,保留时间定性,峰面积定量,结果表明该方法对CN-的检出限为1μg/L,在1~40 mg/L浓度范围内具有良好的线性关系,相关系数为0.999 958,CN-的加标回收率在95%~110%之间,相对标准偏差RSD(n=6)为5.71%,该方法可用于测定废水中氰化物的含量。     

镁合金化学复合镀Ni-P/纳米SiC工艺的研究

在AZ 91D镁合金表面制备Ni-P/纳米SiC化学复合镀层.探讨镀液中纳米SiC微粒的质量浓度对镀速、复合镀层性能等的影响.利用扫描电镜观察镀层表面形貌,采用能谱分析仪进行镀层表面成分的定性分析,采用显微硬度计测试镀层硬度,并对不同工艺下获得的镀层进行快速磨损实验.结果表明:镀液中添加适量的纳米SiC微粒,镀速和镀层硬度都有显著的提高.当镀液中纳米SiC的质量浓度为9 g/L时,镀速可达到25.6 μm/h;当镀液中纳米SiC的质量浓度为7 g/L时,镀层的维氏硬度可达到9 380 MPa;同时镀层的耐磨性能相比于Ni-P合金镀层的也有显著提高.     

Electrochemical preparation of amorphous Fe-P alloys

Optimum conditions have been established for the electrodeposition of amorphous fe-P alloys from sulphate electrolytes, containing complex-forming additives (glycine and oxalic acid) and sodium hypophosphite. It was shown that the increase of pH, current density and glycine content in the plating solution leads to a decrease of the amount of phosphorus in the Fe-P alloy. The cathodic current yield decreases with the increase of glycine concentration in the electrolyte. Small amounts of Cu²⁺ and Mn²⁺ act as brighteners. Sodium hypophosphite exerts a depolarizing effect on the alloy formation process. This effect is more pronounced at low hypophosphite concentrations and low cathodic current densities (CCD). The measurement of the cathodic potential during the deposition of the investigated alloy provides no evidence for a concentration change of phosphorus in the electrodeposited layers. No qualitative alterations of the surface morphology of the amorphous coatings studied have been established as the composition of the alloy and the plating conditions are changed.     

日本表面处理技术近期动向第一部分贵金属电镀

分别介绍了日本的镀金种类和用途,酸性金电镀和高速还原型化学镀金、化学镀硬质金的工艺配方,中性金电镀和置换型镀金的工艺特点,pH对酸性金合金电镀的影响以及影响化学镀硬质金镀层硬度的因素。对无氰光亮镀银和无氰冲击镀银、化学镀钯、酸性白金电镀和碱性白金电镀的工艺配方以及化学镀白金的工艺特点也进行了相应地介绍。     

代镍节镍工艺评述

随着镍价格的上涨,各种代镍节镍工艺应运而生。对生产中使用的各种代镍、节镍工艺包括钢铁件浸镀铜,无氰碱铜,电镀铜锡合金、镍铁合金,纳米镀镍,薄层亮镍和用锌或锌合金打底镀装饰铬等进行了评述。介绍了一些镀薄镍后封闭的方法。     

"节镍、代镍"技术

由于镍价的飙升,镀镍成本大幅上升、为了减少镍的用量,电镀行业十分重视对节镍、代镍电镀工艺的研究。简要介绍了已开发的多层镍电镀工艺、铜锡合金、铜锌合金、锌铁合金、镍铁合金等代镍工艺,以及厚(薄)铜薄镖电镀工艺。     

膦酸镀铜新工艺的研究

由于氰化预镀铜工艺存在镀液剧毒、污染环境等问题,作为替代工艺,本文研究了HEDP(羟基乙叉二膦酸)直接镀铜新工艺,分析了镀液主要成分的作用及操作条件的影响,并与氰化物预镀工艺进行了比较。实验表明在此工艺条件下,镀液的分散能力与覆盖能力与氰化镀铜相当,电流效率比氰化镀铜高得多,可达90%以上,镀层结合力良好,基本无脆性,具有代替氰化物镀铜的良好前景。     

预处理的优化与计算机结果分析

化学镀方法较电镀方法更适合于在微米级颗粒表面镀覆突起的刺状金属镀层。通过调整镀液组成和施镀工艺参数,得出亲水性和化学镀工艺参数是影响人造金刚石表面化学镀镍磷合金形貌的主要因素。结果表明为了确保人造金刚石表面呈现良好的亲水性,实现中应该采用镀液能够很好的润湿与接触;在电镀化学过程中采用铬酸洗液可以实现金刚石表面的活性提高,这一结果对于微纳量级的金刚石顺利电镀非常关键。     

无氰镀银研究进展

综述了十种典型的无氰镀银工艺配方和无氰镀银所采用的添加剂类型。根据使用不同的络合剂,无氰镀银可分为硫代硫酸盐镀银、亚硫酸盐镀银、甲基磺酸镀银、丁二酰亚胺镀银、烟酸镀银等;无氰镀银通常采用的无机添加剂主要是可溶性金属化合物,有机添加剂主要是非离子型表面活性剂、聚胺类化合物、含氮杂环化合物、含硫化合物和氨基酸化合物等。     

电镀铜技术在电子材料中的应用

电镀铜层具有良好的导电、导热、延展性等优点,因此,电镀铜技术被广泛应用于电子材料制造领域。本文概括了几种常用电镀铜体系的特点,重点介绍了在电子制造中应用较广的酸性硫酸盐电镀铜镀液的组成和各成分作用。简述了电镀铜在铜箔粗化、印制电路制作、电子封装、超大规模集成电路(ULSI)铜互连领域的应用,并对近年来电子工业中应用的几种先进电镀铜技术,包括脉冲电镀铜技术、水平直接电镀铜技术、超声波电镀铜技术、激光电镀铜技术等进行了评述。