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一、前言化学镀非晶态镍磷合金镀层是次磷酸根与镍离子在具有催化作用的固体表面发生一系列氧化还原反应得到的。同时,在施镀过程中镀液组份不断被消耗而需要补充。镀液中的Na~+、SO_4~(2-)、HPO_3~(2-)和其它副反应产物会不断积累。化学镀镍槽液的维护和控制比较困难,对原料纯度的要求和工件的表面处理也比一般电镀的要求严格些。因而,化学镀镍就更容易出现故障。根据对我所的HNL化学镀镍磷工艺的研究与工业实践,我们较全面地掌握了该项技术和对其各种故障的处理方法。 相似文献
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20 0 0 1 1 0 1 玻璃表面无钯活化化学镀镍的研究———傅圣利 .电镀与精饰 (双月刊 ) ,2 0 0 0 ,2 2 (5 ) :1 0利用热还原方法制备活性镍 ,取代了玻璃表面化学镀镍用钯活化的方法 ,探索了活化液的组成和制取活性镍的工艺条件 ,同时获得了在玻璃表面进行化学镀镍的镀液配方 ,通过SEM对镀层的形貌和组成进行了观测。实验结果表明 ,所得镀液稳定、镀速好 ,镀制的镍层均匀、光亮说明玻璃表面用镍活化以取代用钯活化是一种可行的方法。2 0 0 0 1 1 0 2 常温铁系耐蚀磷化液的研制和应用———孟德军 .电镀与精饰 (双月刊 ) ,2 0 0 0 ,2 2 (5… 相似文献
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介绍了用高锰酸钾处理转化镍-铁合金镀液为亮镍镀液的工艺过程,结果表明,转化后的镀液澄清,试镀工件质量良好,方法简单易行,具有良好的经济性和可行性. 相似文献
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该技术适用于电解铜箔和压延铜箔、镀铜塑料膜等 ,对于铜箔表面的形态、粗糙度以及铜箔的厚度都没有特殊的限定。铜箔可以是单面 (粘结 )的 ,也可以是双面 (粘结 )的。在原料箔的粘结面上镀上一层复合金属层 ,该镀层上的金属量包含有 :( 1)铜 10~ 10 0mg/dm2 ;( 2 )钨、钼或至少其中的一种组分 10~ 10 0 0 μg/dm2 ,最好是 10~ 2 0 0 μg/dm2 ;( 3 )镍、钴、铁、锌或至少其中的一种组分 1~ 10 0 0 μg/dm2 ,更合适的范围是 5~3 0 0 μg/dm2 ,最好是 10~ 50 μg/dm2 。如果镍、钴、铁、锌或其中至少一种金属的镀覆… 相似文献
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由于印制电路板及塑料电镀的快速发展 ,促进了化学镀铜的发展。用化学加速剂 ,并适当控制pH值 ,能得到较快镀速的化学镀铜工艺。化学镀铜液的基本成分为 :铜离子及铜离子螯合剂 ,还原剂及pH值调整剂。在实际操作之中 ,控制pH值很重要。其工艺配方为 :CuSO4 ·5H2 O 18g/L丙基乙二胺 3 4g/L甲醛 8g/L表面活性剂 0 .0 0 1g/L2 巯基苯并噻唑钠盐 0 .0 0 2g/LpH值 ( 2 5℃ ) 11.8~ 12 .一种快速化学镀铜的新方法@胡光军 相似文献
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镁合金化学镀技术研究进展 总被引:1,自引:0,他引:1
综述了镁合金化学镀技术的研究历史和现状,重点介绍了镀前处理工序的革新、镀液配方的优化、多元镀以及复合镀技术的开发,在此基础上指出了镁合金化学镀技术今后的发展方向。 相似文献
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本实验分别采用打磨、混合碱处理、水合肼处理和电晕处理四种方式对AA5052铝合金基体表面进行预处理,探讨了预处理方式对铝合金表面润湿性和表面形貌的影响,并在此基础上对铝合金表面镀镍工艺参数进行优化。通过接触角仪和扫描电子显微镜对镀层润湿性以及表面形貌进行表征,得到最佳化学镀镍条件:镀液温度为75℃,镀液pH值在6.2~6.4之间,化学镀时间40min。通过循环伏安法(CV)探索得到了最佳电化学镀镍条件:电镀时间为240s,电流密度为5mA/cm2,镀液温度为60℃。实验表明,该实验条件下可以得到理想的镍镀层,且该方法可以广泛应用于其他相关的材料研究领域。 相似文献
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化学镀镍在五金工具防护中的应用 总被引:3,自引:0,他引:3
五金工具类产品材料类型差别较大 ,使用的环境不同 ,容易遭受腐蚀破坏 ,用涂料保护可暂时解决防锈问题 ,但随着涂层的脱落 ,锈蚀跟着出现。若表面电镀 ,由于某些产品形状复杂 ,很难获得均匀的镀层。如理发推剪 ,在运输及使用过程中接触到腐蚀介质 (盐雾、汗水 ) ,易产生锈蚀。通过使用化学镀镍进行表面处理后 ,既解决了锈蚀问题 ,又改善了产品的外观。1 工艺条件(1)材质 :碳钢。(2 )化学镀镍液配方及条件 :硫酸镍 2 0~ 2 5g/L ,次亚磷酸钠2 5~ 30g/L ,柠檬酸钠 15~ 2 0g/L ,醋酸钠 15~ 2 0g/L ,十二烷基磺酸钠 2 5mg/L ,添… 相似文献