颗粒增强金属基复合材料加工技术进展

颗粒增强金属基复合材料具有优良的物理力学性能,但材料的难加工特性限制了其应用。因此,对颗粒增强金属基复合材料加工技术的研究与发展是促进其进一步应用的关键之一。本文从加工方法、加工质量等方面综述了国内外颗粒增强金属基复合材料加工技术的进展情况,并指出了当前存在的问题及解决对策。     

颗粒增强金属基复合材料的特种加工研究现状

综述了颗粒增强金属基复合材料的特种加工技术的研究进展,指出了存在的问题及其解决对策。     

如何韧化颗粒增强金属基复合材料

对颗粒增强金属基复合材料的韧性进行了综述。指出这类材料与对应基体合金相比韧性较低,其原因主要是：基体中流变应力的改变、颗粒的断裂、颗粒的不均匀分布和产伸塑性的降低。     

颗粒增强金属基复合材料的制备进展

介绍颗粒增强金属基复合材料的常用制备工艺,分析各种制备方法的优缺点;论述对颗粒增强金属基复合材料制备技术研究的难点,并展望金属基复合材料的发展。     

铸造金属基颗粒复合材料

铸造金属基颗粒复合材料潘冶（东南大学邮编２１００１８）关键词颗粒复合材料，金属基，铸造自本世纪六十年代初，人们就开始对金属基复合材料（ＭｅｔａｌＭａｔｒｉｘＣｏｍｐｏｓｉｔｅ，ＭＭＣ）进行研究。长纤维金属基复合材料（ＦｉｂｅｒＲｅｉｎｆｏｒｃｅｄＭｅ...     

金属基复合材料超声切削特性的研究

Al基SiC颗粒强复合材料是一种新型复合材料，在切削颗粒增强复合材料时，切削性能和普通材料有很大差别，通过实验，从超声切削机理以及加工表面质量等方面对超声振动切削金属基复合材料的特性进行研究，为复合材料的高效加工提供理论依据。     

颗粒增强铝基复合材料磨削加工表面质量与磨削力研究

使用电镀金刚石砂轮对颗粒增强铝基复合材料磨削加工的表面质量与磨削力进行研究.研究表明,已加工表面的结构较复杂,存在材料剥落形成的凹坑和金刚石磨粒切削留下的沟痕,增强颗粒存在破碎、脱落被压人加工表面情况.在实验条件下加工表面粗糙度Ra 0.23～0.858μm,加工表面残余应力为压应力,且在相同的加工条件下其数值有较大变化.磨削加工的法向磨削力大于切向磨削力,且磨削力随主轴转速增大而减小,随进给速度和磨削深度的增大而增大.     

金属基复合材料及其切削加工研究现状

金属基复合是极有前途的新型工程结构材料，西方发达国家和日本已批量生产这种材料商品，但是这种材料因含硬质增强相而难于切削加工，文章介绍了这种材料的研究现状。     

颗粒增强铝基复合材料小直径孔磨削加工实验研究

文中使用电镀金刚石砂轮进行A12024／SiCp复合材料小直径孔的磨削加工实验。实验结果表明，利用磨削方法对孔进行加工可以避免出现崩边和崩角缺陷，保证孔的完整；孔的入口和出口尺寸基本一致，孔直径略大于砂轮直径。孔壁的表面粗糙度较低，在实验所采用的加工参数条件下粗糙度在RaO．347-0．578之间。     

金属基复合材料在微波封装领域的研究进展

电子信息技术的发展对封装材料的性能提出了苛刻的要求。金属基复合材料具有轻质、高导热、低膨胀等优异的热物性能,是一种理想的电子封装材料。电子封装用金属基复合材料增强体含量高,因而研制困难,工程应用的技术难度大。文中综述了国内外电子封装用金属基复合材料的性能及研究现状,指出了当前复合材料在应用中的主要问题,并针对这些问题给出了建议。     

金属基复合材料加工的进展

介绍了金属基复合材料（ＭＭＣ）的加工发展状态,包括各种传统的切削加工方法和特种加工方法在金属基复合材料上的应用。用刀具切削仍然是ＭＭＣ的主要加工方法,复合材料增强体硬度越高、含量越大,其切削加工性能越差,对刀具硬度的要求也越高。增强体的存在使有色金属基复合材料比基体材料有更好的可磨削性。除电火花成型加工外,各种非传统加工法在ＭＭＣ上的应用多见于板料切割。非传统加工也会在复合材料中留下多种表层缺陷。     

芯片用金刚石增强金属基复合材料研究进展

随着电子设备集成化程度越来越高,对高导热封装材料的需求也越来越大,金刚石增强金属基复合材料凭借其高导热性能成为研究焦点。然而,由于金刚石颗粒与金属基体之间的不润湿特性,具有高导热性的金刚石增强金属基复合材料难以制备。文中综述了金刚石增强金属基复合材料的研究进展,包括界面改性、工艺参数优化和复合材料制备方法,并指出了金刚石增强金属基复合材料目前存在的问题和今后的研究方向。     

SiC颗粒增强铝基复合材料高速铣削工艺研究

从颗粒增强金属基复合材料的应用和切削加工现状出发 ,针对SiC颗粒增强铝基复合材料的高速切削加工性能进行了试验分析。通过铣削试验 ,研究了铣削速度对铣削力、加工表面粗糙度、表面形貌以及刀具磨损的影响 ,分析了该材料的高速切削机理 ,并获得了能够保证对其进行高效高精度加工的合理工艺参数。     

TiC颗粒增强铝基复合材料耐磨性能研究

实验结果表明：在铝及其合金中添加TiC颗粒可明显提高材料的抗磨损性能,且磨损性能与材料的硬度之间没有必然的联系。TiC颗粒增强铝基复合材料的磨损表面既有磨粒磨损的特征形貌,又具有粘着磨损的特征产物,磨损过程中两种机理共同发生作用。     

碳化硅颗粒增强铝基复合材料的制备及应用的研究

综述了碳化硅颗粒增强铝基复合材料（SiCp/Al基复合材料）的研究进展,重点阐述了国内外现阶段碳化硅颗粒增强铝基复合材料的常用制备方法,并结合其应用现状进一步分析了各种常用制备方法的优缺点和未来的研究方向,在此基础上展望了其未来的发展和应用前景。     

搅拌摩擦加工制备金属基复合材料的研究现状

搅拌摩擦加工技术是源于搅拌摩擦焊接技术的一种加工技术,目前已经被用于各种复合材料制备的研究中.本文主要介绍了搅拌摩擦加工技术制备复合材料的原理,概述了目前采用搅拌摩擦加工技术制备复合材料的研究进展,简要分析了搅拌摩擦加工制备复合材料的应用前景.     

SiCp／AI复合材料超精密车削表面质量的影响因素

选择天然单晶金刚石和聚晶金刚石刀具，研究了增强颗粒质量分数（0-20％）、进给量（1～10μm／r）、刀尖圆弧半径（0．4～1．6mm）和刀具材料等因素对SiCp／A1复合材料超精密车削表面质量的影响。结果表明：在试验条件下，加工表面粗糙度R。随SiC含量的增加而显著增大，且加工表面的微坑洞、微裂纹和划痕等缺陷也显著增多；增大进给量，刀具一工件相对振动幅度增大，且加工表面的增强颗粒拔出、破碎现象增多；刀尖圆弧半径减小，表面粗糙度轮廓波动幅值增大，频谱图中进给分量对应的峰值更为显著；虽然单晶金刚石和聚晶金刚石刀具可获得相同或相近的Ra，但后者获得的表面含有更多的加工缺陷。