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相似文献
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1.
无铅焊料     
《电子元件与材料》2006,25(12):69-69
无铅焊接合金成分的标准化目前还没有明确的规定。无铅化的核心和首要任务是无铅焊料。据统计全球范围内共研制出焊膏、焊丝、波峰焊棒材等100多种无铅焊料,但真正公认能用的只有几科。  相似文献   

2.
无铅焊料     
《集成电路通讯》2007,25(2):25-25
无铅焊料合金成分的标准化目前还没有明确的规定。无铅化的核心和首要任务是无铅焊料。据统计全球范围内共研制出焊膏、焊丝、波峰焊棒材等100多种无铅焊料,但真正公认能用的只有几种。  相似文献   

3.
适应无铅焊料,VOCs要求的助焊剂开发与应用   总被引:1,自引:0,他引:1  
  相似文献   

4.
低温无钎焊料是实现无铅化应用的关键因素之一,目前国外正在加紧这方面的研究。本文以日本为例,介绍低温无铅焊料的研究方向和市场需求。  相似文献   

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相对于传统的Sn—Pb焊料,无铅焊料需要较高的焊接温度,而且润湿性差,另外免清洗助焊剂和水溶性助焊剂的固体含量低,活性温度高和活性区间窄。无铅焊料和助焊剂的特性决定了无铅波峰焊设备在结构和材料选用上有很大不同。本文通过对无铅波峰焊设备的各个部分的特点进行分析,为传统的旧波峰焊设备的改造提供参考。  相似文献   

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传统焊接技术使用锡铅焊料,对环境造成严重伤害。该文从环保角度出发,阐述了应用无铅焊料的必然性,并介绍了无铅焊料近几年的发展,指出现阶段无铅焊料离市场要求还有一定差距。  相似文献   

10.
随着无铅化的日益临近,2005年将是无铅化“爆炸”的一年,在此形势下,行业内企业将面临更大的机遇和挑战。在电子组装业中,锡和铅的组合体已经成为了占主导地位的合金。但人们对应用无铅化合金的要求不断增强,近来随着有关技术朝向采用无铅化合金方向迈进,将会给所用焊接材料以及整个工艺处理过程带来冲击,从而引发焊接技术的变革。  相似文献   

11.
无铅焊料的开发与应用   总被引:2,自引:0,他引:2  
梁鸿卿 《印制电路资讯》2001,(10):Y033-Y037
工业垃圾对环境的污染已成公害,一些国家和地区已明确提出禁止和削减使用有害物质,包括含铅焊料。本介绍对环保有利的无铅焊料,重点说明无铅焊料的技术现状和有效的使用方法及再利用问题等。  相似文献   

12.
《电子元件与材料》2006,25(4):56-56
虽然国际国内都在不同程度地应用无铅技术,但目前还处于过渡和起步阶段,从理论到应用都还不成熟,没有统一的标准,对无铅焊接的焊点可靠性还没有统一的认识,因此无论国际国内无铅应用技术都非常混乱,大多企业虽然焊接材料无铅化了,但元器件焊端仍然有铅。究竟哪一种无铅焊料更好,哪一种PCB焊盘镀层对无铅焊更有利,哪一种元器件焊端材料对无铅焊接焊点可靠性更有利,什么样的温度曲线最合理、  相似文献   

13.
《电子元件与材料》2006,25(8):57-57
总部设在日本并拥有17个海外公司的千住集团4月18日宣布,推出一款符合欧盟RoHS标准的铅焊料及设备。由于世界各地对于环保要求的日益升高,千住公司为了迎合各层次客户的需求,研究开发了符合欧盟RoHS标准的无铅焊料为核心的多系列的无铅焊料及无铅焊接对应的自动焊接设备,种类繁多,可对应各种电子产品厂商的焊接需求,其中包括可以对应0402微小元件焊接的焊膏,还有在移动通信产品领域中将会被广泛使用到的POP元件焊接所对应的焊料产品。  相似文献   

14.
无铅焊料的新发展   总被引:6,自引:1,他引:6  
传统焊接技术使用锡铅焊料,对环境造成严重伤害。文章从环保角度出发,阐述了应用无铅焊料的必然性,并介绍了无铅焊料近几年的发展,指出现阶段无铅焊料离市场要求还有一定差距, 需进一步加强研究与开发。  相似文献   

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改用无铅焊料——您是否有所准备   总被引:7,自引:0,他引:7  
  相似文献   

16.
当生产符合RoHS指令的电子产品时,必须从众多的元器件、电路板和设备中做出许多选择,其中最重要的选用何种无铅焊料。  相似文献   

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电子封装互连过程中,无铅锡基焊料是常用的连接材料。然而,由于其较高的熔点(210~240℃),在电子器件连接过程中需施加较高的回流温度,这不仅增加了电子组装过程中的能耗,也大大降低了器件的可靠性。纳米无铅焊料具有热力学尺寸效应,其熔点较块体材料有大幅度的降低,从而受到了越来越广泛的关注。综述了近年来国内外纳米无铅焊料的发展动态,介绍了常用的纳米无铅焊料的制备方法及影响纳米颗粒尺寸的因素,总结了纳米无铅焊料在应用和存放过程中所产生的问题,同时也对纳米无铅焊料未来产业化的实现提出了建议。  相似文献   

19.
《电子产品世界》2004,(4B):100-100
Cookson Eleccronics Assembly Materials 公司(美国纽约州泽西市,CEAM,Jersey City,NY,USA)推出了一种新式的隐形焊剂技术ALPHA EF-9301。该产品同时与锡/铅以及无铅过程兼容,其设计理念在于,帮助制造商遵守环保法规,实现无污染生产。  相似文献   

20.
无铅波峰焊设备的特点   总被引:1,自引:0,他引:1  
相对于传统的Sn-Pb焊料,无铅焊料需要较高的焊接温度,而且润湿性差,另外免清洗助焊剂和水溶性助焊剂的固体含量低,活性温度高和活性区间窄。无铅焊料和助焊剂的特性决定了无铅波峰焊设备在结构和材料选用上有很大不同。通过对无铅波峰焊设备的各个部分的特点进行分析,为传统的旧波峰焊设备的改造提供参考。  相似文献   

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