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介绍了多元铝青铜QA19—5—l—l热轧板材的工艺制定及试制开发过程,并对在试制过程中出现的问题提出了具体的解决办法。 相似文献
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采用X射线衍射及透射电镜研究离子镀铝青铜膜层的生长形态及相分布,特别是利用透射电镜横截面膜技术,研究膜层组成相的深度分布及膜成核生长形态,为研究膜层性能提供实验依据。空心阴极离子镀技术能用以修复磨损超差失效的航空发动机油针,使用效果良好。 相似文献
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镍铝青铜合金的应用与研究现状 总被引:3,自引:0,他引:3
结合镍铝青铜在海洋工程、焊接、防爆材料和其它方面的应用现状,以及国内外对镍铝青铜合金研究的进展,介绍了镍铝青铜合金的应用与研究现状,分析了存在的问题。 相似文献
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高铝青铜磷光复合烧结涂层组织及发光性能 总被引:2,自引:0,他引:2
采用真空热压烧结法在45#钢基体上制备高铝青铜SrAl2O4:Eu2+,Dy3+磷光粒子自敏复合涂层,利用SEM、XRD和荧光分光光度计研究分析烧结复合涂层的结构及发光性能.结果表明:烧结复合涂层组织主要由高铝青铜烧结相、SrAl2O4的低温α相和高温β相共同组成,界面处主要以机械结合为主,并存在部分微区焊合点,涂层的发射光谱是典型的Eu2+的4f5d→4f特征发射谱,烧结复合涂层表面发光强度受金属杂质、温度、压力、粉末粒度因素的影响. 相似文献
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电场热处理对1420合金组织与性能的影响 总被引:4,自引:1,他引:3
为了提高1420Al-Li合金的强度,研究了电场固溶和时效处理对1420Al-Li合金拉伸性能的影响,并利用透射电子显微镜观察、分析了合金的显微组织.研究表明:在固溶和时效过程中施加电场可以提高合金的强度,而塑性降低不大;合金的强度随电场强度增加而升高,当电场强度超过6kV·cm-1后则有所降低,合金的拉伸性能随电场强度的变化有一最佳值;TEM分析发现,在固溶和时效过程中电场作用可以使δ'相的数量增加、尺寸减小,使合金的亚结构细化,同时使位错密度增加. 相似文献
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目的研究冷金属过渡技术(Cold metal transfer,CMT)增材制造Cu-Ni-Al-Mn-Fe铝青铜合金的微观组织演变规律以及在不同温度下的耐腐蚀性能。方法采用CMT电弧增材的方式制备了铝青铜合金的薄壁试样件,通过光学显微镜研究了试样件在不同位置的微观组织演变规律,并通过电化学工作站测试试样在质量分数为3.5%的NaCl溶液中的电位极化曲线,进而分析其耐腐蚀性能。结果 CMT电弧增材制造铝青铜合金的微观组织主要表现为3个区域。前3层微观组织由基材树枝晶转变为柱状晶的区域;中间稳定区域主要是垂直于基板方向生长的均匀柱状晶微观组织;以及在最后一层出现柱状晶转向树枝晶的区域。当温度由20℃上升到60℃时,该材料的稳定电位ER由-0.2540 V下降到-0.2745 V。自腐蚀电流密度由2.84×10-6 A/cm~2增加到了5.149×10-6A/cm~2。结论采用合适工艺参数,可以获得致密无缺陷的CMT电弧增材制造铝青铜合金薄壁试样,在试样的稳定区域,微观组织是外延生长的柱状晶。同时试样在质量分数为3.5%的NaCl浓度溶液中有着良好的耐腐蚀性能,并且由于腐蚀过程介质温度的升高,电极反应速度加快、溶液的对流和扩散加强,从而加快了阳极过程和阴极过程,加速了金属的腐蚀。由此可见,介质温度对腐蚀速率的影响是非常重要的。 相似文献
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通过显微组织观察和室温拉伸实验,研究了3种不同的热处理制度对1种Al-Li-Cu-Mg-Zr合金组织和性能的影响。实验结果表明,T_8处理可同时提高合金的强度和塑性;ITMT处理可改善合金的塑性,但对强度的改善不大;采用T_6处理时,合金的强度和塑性都较低。分析了热处理工艺、显微组织和性能之间的关系。 相似文献
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本文讨论用离子镀方法在铝青铜基材上沉积不同厚度的单层或多层复合膜,用以修 复磨损失效的精密铝青铜零件,并起到强化铝青铜表面的作用,经不同磨损条件下实验 证明,经离子镀膜后表面膜层具有良好的耐磨性,比原始材料在相同摩擦条件下可提高 耐磨性约2倍以上,分析了磨损的机理,为有色金属的表面强化提供参考数据。 相似文献
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采用超音速等离子喷涂技术在45#钢基体上制备Ni60/高铝青铜梯度涂层,并进行高频感应重熔处理。通过SEM、XRD等手段分析了感应重熔前后涂层的组织结构特征、相结构变化以及界面元素扩散情况。结果表明,超音速等离子喷涂层在基体/Ni60结合面处以机械咬合为主,在Ni60/高铝青铜涂层界面处有轻微熔结特性,形成了机械结合和轻微冶金结合的混合结合方式。感应重熔后,Ni60中间层分别与基体、高铝青铜涂层进行充分的双向扩散熔合。在Ni60和基体间形成结构致密、无孔隙的冶金扩散带,元素扩散迁移后不同元素呈现梯度或均匀分布形式。在Ni60和高铝青铜涂层之间分层界面基本消失,形成了完全的一体化涂层,涂层中元素扩散呈现梯度形式。 相似文献
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在进料速度0.5mm.s-1、拉拔速度0.67~1.00mm.s-1、加热温度600~800℃的条件下,对QSi3-1硅青铜线材进行了无模拉拔实验,研究了无模拉拔工艺与QSi3-1硅青铜的显微组织和力学性能的关系。结果表明:在拉拔速度和断面收缩率相同的条件下,加热温度越高,无模拉拔成形结束后硅青铜晶粒的平均尺寸越大;当加热温度一定时,拉拔速度越高,硅青铜晶粒就越细小。无模拉拔成形硅青铜的硬度及抗拉强度随着加热温度的升高而逐渐降低,随着拉拔速度的升高而略有上升;在加热温度较低的条件下,抗拉强度下降明显,当加热温度升高到一定程度后,抗拉强度下降缓慢。无模拉拔成形过程中QSi3-1硅青铜的晶粒经历了变形细化及后续高温状态下的晶粒相互吞并长大两个过程。 相似文献
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用金属薄膜和晶界萃取碳复型技术研究了两种热处理状态下Ni-20Cr-1.5Al-2.3Ti高温合金晶内和晶界沉淀特征及其对性能的影响规律。结果表明,采用了1080℃8h,A.C+775℃16h,A。C.的两段制工艺热处理后,γ^1相直径约为20nm,呈球状在基体均匀弥散分布,晶界析出适量小尺寸的颗粒状Cr23C6和少量大尺寸的CR7c3,处于良好的强韧化状态,因而合金具有较好的强度和韧性。 相似文献