在车库里开公司的时代已经过去

《半导体国际》（SI China）／《电子设计技术》（EDN China）日前对话MIPS上海公司总经理何英伟,就中国IC设计公司发展中面临的问题及可行之路进行了探讨。     

中国IC设计只能靠自己

《半导体国际》（SI China）／《电子设计技术》（EDN China）日前对话ARM中国总裁谭军,对中国Foundry与Fabless协同发展进行了探讨,ARM作为全球领先的IP供应商对中国IC产业的见解,相信会给大家带来一定的启发和积极地思考。     

中国IC设计只能靠自己

目前,《半导体国际》（SI China）／《电子设计技术》（EDN China）对话ARM中国总裁谭军,对中国Foundry与Fabless协同发展进行了探讨,ARM作为全球领先的IP供应商对中国IC产业的见解,相信会给大家带来一定的启发和积极地思考。     

无工厂IC设计公司占据17％的市场份额

2005年第二季度，无工厂（Fabless）芯片设计公司的增长速度超过了整体半导体市场。据无工厂半导体协会（FSA）称，无工厂芯片供应商的销售额已占据了整体半导体市场的17％。     

IC封装产业将在后摩尔定律时代大放异彩

水清木华研究中心日前发布研究报告指出，半导体产业现在处于32nm制程时代，预估到2019年左右会进入16nm制程。设计一款45nmSOC非人工花费达2000—5000万美元，而32nm预计是7500—12000万美元，而一款130nmSOC只要不到500万关元。即便是年收入超过20亿美元的IC设计公司也可能无力负担如此高昂的成本，而全球年收入超过20亿美元的IC设计公司不超过10家。     

半导体产业的十大进展

虽然至今大陆依然没有IC设计公司位列全球20强，虽然中芯国际与台积电、联电、GF相比依然弱小，虽然大陆最大的封测长长电科技只位列全球第十，十年后再回顾2010年；肯定会为2010年中国半导体所取得的业绩瞩目．2010年也将肯定成为大陆半导体产业从量变到质变崛起的拐点，让我们一条条回顾即将过去的2010年，看看无意中发生了那些变化：     

半导体产业的十大进展

虽然至今大陆依然没有IC设计公司位列全球20强，虽然中芯国际与台积电、联电、GF相比依然弱小，虽然大陆最大的封测长长电科技只位列全球第十，十年后再回顾2010年；肯定会为2010年中国半导体所取得的业绩瞩目．2010年也将肯定成为大陆半导体产业从量变到质变崛起的拐点，让我们一条条回顾即将过去的2010年，看看无意中发生了那些变化：     

不要小瞧成熟技术的施展空间

大陆IC设计公司目前正在把台湾业者视为自己近期的追赶对象,盛群半导体（Holtek）是台湾知名8位MCU供应商,SI China/EDN China日前对话Holtek总经理高国栋,相信台湾业者职业化的专注精神，值得大陆从业者借鉴。     

芯片供应商整合技术资源提供专业化服务很重要

在整合了DSP、MCU、模拟器件（包括电源、CAN／LIN总线等）及RFID产品线基础上,德州仪器（T1）开始以专业团队服务其车用半导体产品用户。《半导体国际》（SI China）／《电子设计技术》（EDNChina）日前对话TI汽车电子中国半导体事业部高级经理顾雷,探讨了进入中国汽车电子市场门槛高低问题。     

罗门哈斯电子材料公司荣膺Chartered半导体公司授予的供应商质量改进大奖

罗门哈斯电子材料公司化学机械研磨（CMP）技术事业部是在化学机械研磨技术领域领先、一直从事发明创造的公司，它的产品供全球半导体产业使用，宣布荣膺Chartered半导体制造公司的“最优供应商质量改进大奖（Most Improved Supplier Quality Award）”。     

量变到质变

我国集成电路产业的迅猛发展有目共睹，然而，在乐见整体情势逐渐攀上浪尖之际，也不得不正视随着半导体集成技术的日新月异，SoC趋势构成更高进入门槛，并伴随成本节节增高的问题，IC设计公司未来的考验将更为严峻。     

专注IC检测领域 重视客户满意度——微创半导体设备（上海）公司总经理刘军刘钧访谈

“对于中国半导体产业来说，2008是一个充满挑战性的一年。长期来讲，我很看好中国半导体市场，但近期中国半导体的发展模式可能还需做进一步的探讨，找到适合中国现阶段特定的主要盈利模式。”刘钧博士认为，2007年世界排名前十名的半导体芯片制造厂商中，只有少数象fntef和台积电能保持较高的利润率，其他厂家盈利甚少。     

《半导体国际》光刻技术专家委员会成立啦!

10月24日．《半导体国际》光刻技术研讨会在沪顺利举办．与会者与演讲嘉宾积极互动；借此机会．《半导体国际》邀请到来自晶圆厂和设备材料供应商的光刻技术方面权威的专家．成立“光刻技术专家委员会”，以此更好地服务于中国的半导体制造产业．并不断提升《半导体国际》一年一度的光刻技术研讨会的含金量。期望在未来能够借助专家的支持和《半导体国际》这一平台，与业内的工程师和制造商共同分享半导体行业最权威的知识和最迅捷的先进技术！     

不要小瞧成熟技术的施展空间

中国大陆IC设计公司目前正在把中国台湾业者视为自己近期的追赶对象,盛群半导体（Holtek）是台湾知名8位MCU供应商,《EDNChina》日前对话Holtek总经理高国栋,相信台湾业者职业化的专注精神．值得大陆从业者借鉴。     

汽车电子的发展对IC创新提出更高要求

据Strategy Analytics统计，普通汽车中的半导体元件全球年增长率为4％。2010年，北美、欧洲和日本市场每辆车中的电子产品平均价值将达到450美元。汽车电子已经成为半导体产业发展最为迅速的分支之一，这也对半导体供应商提出了更高的要求和挑战，尤其是在用户对无缝连接、安全和舒适、可持续发展提出更高要求的背景下。     

灵芯集成成为中国第一家芯片级获得WiFiLogo的IC设计公司

苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司（灵芯集成）于日前宣布其研发的WiFi芯片（包括射频芯片S103和基带芯片S901）以及模组SWM9001已获得WiFi联盟的产品认证,成为中国第一家芯片级获得WiFiLogo的Ic设计公司。这标志着中国本土IC设计公司在WiFi芯片技术领域的一次重大突破,并使WiFi芯片采购商找到更高性价比产品解决方案成为可能。     

图像处理技术的过去、现在与未来

在过去十年中，图像处理领域（对视频和图形的处理），特别是在图像处理IC方面的变化异常迅速。 视频内容从标清过渡到高清，屏幕尺寸和分辨力越来越高，压缩技术应用越来越广泛，所有这一切，都给商用硅芯片供应商带来更多新的挑战和机遇。     

迎接挑战的先进光刻技术——《半导体国际》第二届“光刻技术研讨会”

光刻是半导体制造工艺中最为重要的步骤之一，决定了整个IC工艺的技术水平。随着半导体技术沿着ITRS继续向前发展，新的先进光刻技术也逐渐从理论走向实践，与之相应的新材料的研发和应用也从未间断。光刻技术正变得更加复杂．特征尺寸的减小对于光刻是机遇也是挑战。浸没式光刻在近几年内得到了迅猛的发展，已经从实验室向大批量生产迈进．前景怎样？193纳米光刻还能走多远？先进光刻技术如何应对更小节点尺寸。     

《半导体国际》成品率提升专家委员会宣布成立!

为了将一年一届的成品率提升研讨会办的越来越具权威性，同时更好地服务于中国的半导体产业，《半导体国际》有幸邀请到了国内成品率提升与管理方面权威的专家，成立“成品率提升专家委员会”，期望在未来能够借助业内专家支持和《半导体国际》这个窗口，将成品率提升领域中最权威的技术与知识迅速地传递给我们的广大的读者!     

新年的阳光已经照在我们脸上!

经过漫长的等待与努力的求索,黎明已经到来。在社会快速发展的大环境下,在家居与影音融合的大趋势下,在高清、3D、网络、智能、集成等众多亮点的催化下,我们行业终于冰雪消融,春天即将来临。