从做大到做强是中国PCB工业的历史使命 中国PCB工业如何做大做强!（1）

概述了PCB工业从做大到做强的历史.中国也会像美国、日本那样从做大到做强的,但是会遇到更大的世界性的激烈竞争.中国PCB工业从做大到做强的关键是有中国品牌的"自主创新"的产品.     

从做大到做强的要害是建立完整配套的PCB工业体系中国PCB工业如何从做大到做强!（3）

概述了中国PCB工业从做大到做强的要害是建立完整的PCB工业体系.建立完整的PCB工业体系是一个较长时期的任务,并必然会存在着激烈的世界性竞争.我们要结合中国实际,采取对策,"先易后难"、"逐步前进"来达到目标.     

从做大到做强的关键是转变产品的增长方式 中国PCB工业如何从做大到做强!（2）

概述了中国PCB工业从做大到做强的关键是转变产品的增长方式.从"加工性产品"转变到"创造性产品",才能实现从做大到做强.     

从做大到做强的出路是建立起资源节约型和环境友好型的PCB工业——中国PCB工业如何从做大到做强!（4）

概述了建立起资源节约型和环境友好型的PCB工业的重要性。它关系到中国PCB工业能否继续发展和从大到强的大问题,也影响到中国电子工业(信息产业)的发展的大问题。     

从做大到做强的核心是建立高素质的人才强国中国PCB工业如何从做大到做强!(5)

从PCB工业在国民经济中的地位和高科技领域的角度说明PCB工业要做强必须建立起高素质的PCB人才队伍.     

从做大到做强的核心是建立高素质的人才强国——中国PCBT工业如何从做大到做强!（5）

从PCB工业在国民经济中的地位和高科技领域的角度说明PCB工业要做强必须建立起高素质的PCB人才队伍。     

“企业技术中心”是PCB企业的希望与未来

概述了PCB企业(或集团)建立"企业技术中心"的重要意义."企业技术中心"是企业(或集团)走"自主创新"、求生存和促发展道路的极好的组织形式.它是企业(或集团)做大做强的希望与未来.     

PCB企业如何吸引和留住人才

分析了PCB企业人才流失的原因及对企业发展带来的影响;探讨了企业吸引人才和留住人才的方式方法,并对PCB企业合理利用人才资源,促进企业做大做强提出建议。     

在“绿色生产”上打主动战

文章评述了PCB企业推行“绿色生产”的重要意义。PCB企业要“做大做强”必须坚持,“环保优先”的原则,要像“创新产品那样”投入资金并计入产品成本之中。     

PCB企业要探讨和调整发展的空间——PCB产业的“软实力”（2）

文章概述了PCB企业要探讨和调整发展的空间,它是关系到PCB企业的生存与发展的大问题。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!