高磷非晶态镍磷合金镀层的研究

化学镀镍磷合金镀层由于其非晶态结构而具有优异的性能。本文通过使用一种亲型的添加剂，获得了磷含量为10％－40％的高磷非晶态合金镀 镀层。实验结构表明：（1）镀层中磷含量随着添加剂含量的增加而提高；（2）高磷合金镀层当磷含量控制在10％－15％时，在酸性介质中具有优异的耐蚀性能；（3）镀层中磷含量高，屏蔽性能好。     

螯合滴定法测定镍钼合金镀层和镀液中的钼含量

介绍了以ＤＴＰＡ为螯合剂，采用螯合滴定法测定镍钼合金镀层的镀液中的钼含量。结果表明，该方法准确度高，具有实用价值。     

热处理对化学镀Ni-Sn-P镀层结构和性能的影响

对化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金层的结构和性能,以及热处理对其结构和性能的影响进行了研究。结果表明：Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金层在镀态下为非晶态结构,耐蚀性好,硬度高,与基体结合力优良,经３５０℃热处理后,镀层发生晶化,耐蚀性下降,硬度增高,结合力提高。     

衬套基材电沉积镍-钨-硼合金镀层的研究

在衬套用W70钨-铜合金板表面电沉积镍-钨-硼合金镀层,并研究了镍-钨-硼合金镀层的结构、耐磨性及表面形貌。结果表明:镍和钨属于诱导共沉积。电沉积过程中,钨和硼进入镍的晶格中,能够抑制镍晶粒的生长,从而细化晶粒,大大提高了镍-钨-硼合金镀层的硬度和耐磨性。镍-钨-硼合金镀层呈现出小山状颗粒形貌,表面较为均匀、致密,属于Ni₁₇W₃面心立方结构,摩擦因数约为0.12,磨损率约为3.72×10^-6 mm³·N^-1·m^-1。     

镍磷合金镀层的应用与制备

本文就目前防腐领域研究推广热点之一的镍磷合金镀层的应用做了小结，并且论述了制备镍磷合金镀层的不同工艺方法，尤其提出了电刷镀镍磷合金的新工艺。     

镍钨合金电镀工艺及镀层性能的研究

研究了氨基磺酸镍电镀Ｎｉ－Ｗ合金工艺，得到了镀液组成，温度，ｐＨ，电流密度对Ｎｉ－Ｗ合金镀膜成分的影响规律。对镀层结构进行Ｘ射线衍射分析后得到了非晶态镀层的制取条件，并在此基础上研究了Ｎｉ－Ｗ合金镀层的耐腐蚀性能。     

化学镀Ni-Zn-P合金镀层性能的研究

测定了化学镀Ni-Zn-P合金镀层的质量及平均镀速,观察了镀层的宏观及微观形貌,分析了镀层的成分及晶相结构,并测试了镀层的耐酸碱腐蚀性能、耐高温腐蚀性能和显微硬度。结果表明:化学镀Ni-Zn-P合金镀层呈现菜花模样的球状颗粒结构,属中磷镀层;化学镀Ni-Zn-P合金镀层的耐蚀性、显微硬度都优于化学镀Ni-P合金镀层的,对基体起到了较好的保护作用。     

化学镀Ni-Cu-P合金镀层

研究了化学镀镍-铜-磷镀液的组成、pH、温度等工艺参数对化学镀镍-铜-磷镀层镀速和组织性能的影响。通过透射电子显微镜和显微硬度仪等仪器对镀层的组织性能进行研究,从而得到组成与工艺对于镀层组织性能的影响规律,结果表明当热处理温度在400℃时,镀层的显微硬度最高,可以达到1080 HV。     

化学镀镍-硼基多元合金的研究现状

化学镀镍—硼基多元合金镀层具有良好的磁性、耐蚀性、硬度和耐磨性等特性，可用在多种元器件上。对化学镀镍—硼基多元合金溶液的组成和工艺条件进行了优选和讨论。     

化学镀Ni—P及Ni—P—PTFE镀层的性能研究

从硬度、耐磨性、摩擦及耐蚀性等几个方面研究了镀层的性能。同时研究了镀层成份及镀液中稳定剂对镀层耐蚀性的影响,交通过电化学手段和Ｘ－光电子能谱ＸＰＳ地镀层进行了研究。     

化学镀Ni-P合金耐蚀性的影响因素

论述了镀液成份、磷含量、基材表面状态、前处理和后处理工艺及外加磁场等因素对化学镀ＮｉＰ合金耐蚀性的影响。     

聚氨酯海绵基体低磷化学镀镍工艺的研究

通过络合剂、还原剂等的筛选，确定了一种低磷含量且适合于聚氨酯海绵基体的低温碱性化学镀镍磷合金工艺，并研究了镀液的工艺性能。     

化学镀非晶态合金磁性的控制

化学镀是制备非晶态磁性镀层的简便方法之一。论述了镀层成分、膜厚、制备工艺以及镀后热处理等因素对化学镀非晶态镀层磁性的影响，以达到控制镀层磁性的目的。     

化学镀非晶态Co-Ni-P薄膜磁性的研究

化学镀Ｃｏ－Ｎｉ－Ｐ薄膜镀态下为非晶态结构,Ｃｏ－Ｎｉ－Ｐ薄膜的矫顽力较低,矩形比较高,其易磁化方向与膜面垂直。薄膜越厚,矫顽力越高,矩形比越低;镀液的ｐＨ值越高,矫顽力越高;当以化学镀Ｎｉ－Ｐ合金作为中间镀层时,可获得较高的矫顽力和矩形比。     

钛合金化学镀Ni-P合金工艺的研究

通过对钛合金前处理、镀液配方及镀后处理的研究发现，对钛合金进行喷砂、活化、预镀镍、化学镀及热处理后，可获得具有较好耐磨性、结合力良好的Ni—P合金镀层。     

化学镀镍合金及在电子工业中的应用

综述了 化学镀镍磷、镍硼、镍 三元合 金 等镀 层及 其 复合 化学 镀 镍合 金镀 层 的耐 蚀、电阻 、焊 接、电磁及磁 特性,并概 述了化 学镀镍合 金镀层 在电子工 业中应用     

化学镀Ni—W—P合金镀层的XPS分析

利用红外光谱和Ｘ射线光电子能谱对化学镀Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层表面膜进行了研究,结果表明,Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层表面存在一层薄而致密的氧化膜,而镀层内的Ｎｉ、Ｗ、Ｐ则均以零价态形式存在。     

化学沉积Co-B纳米晶合金工艺的研究

采用正交实验法探索了化学沉积钴硼合金纳米晶涂层的制备工艺,并对其沉积速率进行了研究,从而得出较优的工艺参数,同时详细讨论了硫酸钴、酒石酸钠、DMAB(二甲基胺硼烷)、温度等因素对沉积速率的影响.