红外成像器

红外成像器一种变速热成像系统使用５１２×５１２锑化铟焦平面阵列。５１２×５１２伽俐略相机有间距（ｐｉｔｃｈ）２５ｕｍ的像素，正在开发将其用于包括瞄准、导航和警戒的军事领域和商业领域，例如民用ＦＬＩＲ和非破坏性测量。这一系统有３～５ｕｍ标定光谱范围，具...     

热像仪综合测量评价系统

热成像综合测量评价系统是红外整机研制和生产中最重要的基础设备之一,本文介绍 了一种热成像综合测量评价系统产品及其工作原理。     

近距离热成像系统的光谱匹配因数──微分光谱匹配因数

导出了适用于近距离面目标热成像系统的微分光谱匹配因数（亦称质量因数）且。当Ｔ≈３００Ｋ、λ＝８～１４μｍ时，当Ｔ≈１０００Ｋ，λ＝３～５μｍ时，决定热成像系统的温度分辨率：ＮＥＴＤ，ＭＲＴＤ，ＭＤＴＤ。     

近距离热成像系统的光谱区配因数：——微分光谱匹配因数

导出了适用于近距离面目标热成像系统的微分光谱匹配因数Ｍ＾＊＝∫（αＷλＴ／αＴ）τａλτ０λλＤλ，且αＷλ／αＴ≈ｃ２／（λＴ＾２）·ＷλＴ。当Ｔ≈３００Ｋ，λ＝８￣１４ｕｍ时，αＷλＴ／αＴ≈０．０１６ＷλＴ；当Ｔ≈１０００Ｋ，λ＝３￣５ｕｍ时，αＷλＴ／αＴ≈０．００３６ＷλＴ。Ｍ决定热成像系统的温度分辨率：ＮＥＴＤ，ＭＲＴＤ，ＭＤＴＤ。     

基于红外注意力提升机制的热成像测温区域实例分割

AI+热成像人体温度监测系统被广泛用于人群密集的人体实时温度测量。此类系统检测人的头部区域进行温度测量,由于各类遮挡,温度测量区域可能太小而无法正确测量。为了解决这个问题,该文提出一种融合红外注意力提升机制的无锚点实例分割网络,用于实时红外热成像温度测量区域实例分割。该文所提出的实例分割网络在检测阶段和分割阶段融合红外空间注意力模块(ISAM),旨在准确分割红外图像中的头部裸露区域,以进行准确实时的温度测量。结合公共热成像面部数据集和采集的红外热成像数据集,制作了“热成像温度测量区域分割数据集”用于网络训练。实验结果表明:该方法对红外热成像图像中头部裸露测温区域的平均检测精度达到88.6%,平均分割精度达到86.5%,平均处理速度达到33.5 fps,在评价指标上优于大多数先进的实例分割方法。     

半导和非半导性BaTiO_3陶瓷电声像衬度来源的差异

利用ＳＥＡＭ技术对半导和非半导性的ＢａＴｉＯ３陶瓷材料进行了电声成像观察研究．在半导性的这种材料电声成像中，由于掺杂的作用削弱和屏蔽了样品本身电学性能参数变化对电声像衬度的贡献，使得热波耦合机制起到主要作用；在非半导性的这种材料电声成像中，其电学性能参数的变化决定了电声像衬度的不同．     

用紫外热反射热成像测量ＧａＮ ＨＥＭＴ的峰值温度

通过搭建一套以紫外LED作为光源的热反射热成像测温装置,对SiC衬底上的AlGaN/GaN 高电子迁移率晶体管 (HEMT) 的沟道GaN材料的峰值温度进行了测量。搭建了一套以365nm浅紫外LED为光源的热反射成像测温装置。采用清晰度算法和纳米量级三轴压电位移台实现对被测件的实时重聚焦。该装置具备400nm的空间分辨率,被用于测量被测件GaN材料的峰值温度。利用清晰度算法和测量过程中被测件漏源电压固定在28V,漏源电流以100mA为步进从200mA变化至500mA。具备2.8μm空间分辨率的显微红外热像仪被用于进行对比试验。随着漏源电流的上升,紫外热反射热成像测温结果比显微红外热成像测温结果高10.0℃~31.5℃不等。紫外热反射热成像技术较优的空间分辨率和景深指标使其能够更准确的测量GaN HEMT器件的峰值温度。     

YAG接触式光刀输出功率和效率的测量

应用液体量热法测量了二种白宝石（Ａｌ２Ｏ３单晶）ＹＡＧ接触式激光手术刀的输出功率和效率。     

频域自适应降采样的傅里叶单像素成像

单像素成像技术突破了传统成像中探测器与目标物体之间存在遮挡物无法成像的限制，具有系统简单、成本低廉、宽谱成像等优点，在成像领域迅速获得关注并得到逐步发展。然而，由于其使用无空间分辨率的单点探测器，完美成像需对场景进行与图像像素数量级相当的测量。因此，如何在保证一定成像质量的前提下，大幅度提升其成像速度，成为单像素成像技术走向应用的关键问题之一。为此提出了一种基于变换域自适应降采样的傅里叶单像素成像方法。该方法利用傅里叶变换频谱能量集中的特点，在频域合理规划采样路径；然后，沿规划路径测量谱系数，计算每段采样路径的谱系数方差，并在线进行曲线拟合，当曲线斜率达到人为设定的误差带（或趋近于0）时，采样测量自动停止；最后，对采样测量获得的谱系数矩阵实施傅里叶逆变换重建目标图像。提出方法大幅提高了成像效率。     

高性能掺杂PZT热释电陶瓷研究

对Ｐｂ＿（０．９９）Ｂｉ＿（０．０１）（Ｚｒ＿（０．９４）Ｔｉ＿（０．０６））Ｏ＿３和Ｐｂ＿（０．９９）Ｂｉ＿（０．０１）（Ｚｒ＿（０．６１）Ｔｉ＿（０．３９））Ｏ＿３两种主配方掺入Ｍｎ、Ｎｂ、Ｃｏ、Ｎｉ、ｗ等元素，制备出宽光谱吸收、电性能优良的掺杂ＰＺＴ热释电陶瓷。对其进行了结构分析和电性能测量，第一种配方的典型电学参数为：ε＿ｒ＝２１９；ｔｇδ＝０．００７８（２０℃，１ｋＨｚ）；ｐ＝４．４３×１０￣（－８）ｃ／ｃｍ￣２·Ｋ。     

热波成像频域分析

从频域角度运用相干传递函数阐明了热波成像系统的成像特征，用热波成像方法测量了样品内部结构缺陷的低频信息．研究表明缩小泵浦光斑在一定程度上有利于提高空间分辨率．系统的通频带随着缺陷趋近于表层而增大，从而解释了热波成像对亚表面结构极为敏感．     

可获得全动态记录,高图象质量以及优良测量精度的高级实时扫描原理

本文介绍ＡＧＥＭＡ公司的一种制作用于高清晰度成像和测量和现代多用途高性能热成像系统的概念。     

应用四杆靶图像测量热成像系统焦距

采用实验室中四杆靶红外目标源,使其成像在热成像系统自身的焦面探测器上,采用放大倍率法测量与计算出系统的焦距.由于热成像系统的探测器像元尺寸一般较CCD像元大,为了降低像元尺寸对测量精度的影响,根据误差理论,合理选择四杆靶目标,使其能够达到满意的测试精度.这种焦距测量方法,原理简单直接,测量范围大,对于热成像系统的检测与装调,有着很好的实际应用价值.文中详细分析了影响焦距测量不确定度的因素,焦距的测量扩展不确定度可达到U=0.4%.     

铝酸镁镧单晶的光学质量和激光性能研究

本文采用干涉图自动分析系统测量了铝酸镁镧单晶（ＬＭＡ：Ｎｄ￣（３＋））激光棒的波前畸变干涉图。采用电子扫描探针对ＬＭＡ单晶进行杂质分析。测量了激光棒的热焦距，研究了ＣＷ和脉冲激光输出特性。     

一种测量低损耗材料介电常数的三点传输／反射法

本文提出一种测量低损耗材料介电常数的三点传输／反射法。在这种方法中，介电常数的测量误差：１）接头处的失配 ；２）夹具的导体损耗；３）空气填充的传输线中样本位置的不确定；４）校准套件的不完善等均可用一个样本在三个不同位置所测量的数据来消除掉。本文同时给出了一种低损耗的工程塑料的实验结果。     

3压电及其它功能器件

３压电及其它功能器件９４２５８ＬｉＴａｏ＿３Ⅱ型热电探测器──ＷａｎｇＸＳ．Ｉｎ－ｆｒａｒｅｄＰｈｙｓ（ＵＫ），１９９３；３４（３）：３２３～３２５根据ＬｉＴａＯ＿３Ⅱ型热电探测器的制备和测量结果，能够看出其响应和探测灵敏度随着靶子宽度的减小而增加．...     

正显示反射型LCD的测量结果分析

本文简述了照明光源对正显示反射型ＬＣＤ测量结果的影响。由于镜向反射严重地影响了测量结果，因而点光源照明不适用于正显示反射型ＬＣＤ的电光特性的测量。在评价ＬＣＤ的 ，为确保测量结果的准确性和可重复性，有必要重视下列几点：（１）全面地注明测量条件；（２）根据象素的形态和大小合理地选择测量光斑；（３）消除在观测显微镜偏转时，ＬＣＤ前玻璃产业的视差。     

半导体材料对连续波YAG激光的热耦合系数的测量

对ＩｎＳｂ单晶、ＨｇＣｄＴｅ单晶、硅光电池三种半导体材料，利用积分球测量了在连续波ＹＡＧ激光（功率３Ｗ）辐照下，材料的热耦合系数．结果表明，材料的表面缺陷将增强对入射激光的热耦合．     

陶瓷坯体烧成过程中红外热图像库管理系统

应用ＨＲ—２红外热成像测温仪，实时测量陶瓷坯体烧成过程中的热图像，并利用计算机处理技术形成热图像库管理系统，可对热图像进行有关的温度分布曲线、多点温度测量、区域平均温度测量、多幅图像显示比较、模拟三维图像显示、图像直方图和等温区域显示等处理。     

红外成像系统NETD客观测量方法研究

针对目前国内热成像系统的两种测量方法进行简要总结,面对红外成像系统检测的工程化要求,选择精度较高,但是测量时间较长的信号传递函数(SiTF)方法,通过优化测量步骤,改进图像测量算法,大幅缩减检测时间,经过两次不同环境温度下的测量,得到的测量结果稳定性好,重复性好。该方法为噪声等效温差NETD工程化测量提供了有效手段。