铜锡合金电镀技术研究

研究电流密度对铜锡合金镀层致密性、硬度及耐蚀性能的影响。试验结果表明，在1．0A／dm^2电流密度下得到的铜锡合金镀层具有良好的致密性和耐蚀性。     

锡对热镀锌镀层组织和性能的影响

通过对镀锌层正面、侧面组织结构以及拉伸试样镀层正面断口形貌的观察,分析了Ｓｎ对热镀锌板镀层组织和性能的影响,认为锌液中过量的Ｓｎ可增加热镀锌层的厚度;Ｓｎ加入后导致Ｆｅ－Ｚｎ层中Ｐｂ－Ｓｎ颗粒析出,Ｐｂ、Ｓｎ元素在锌花晶界富集,使镀层的强度和附着性下降。     

硫酸溶样法测定粗锡、焊锡及锡合金中的锡

本文采用硫酸溶样,铝片还原,碘酸钾-碘化钾容量法测锡,与过氧化钠熔样法比较,具有快、省、准的优点,并取得满意效果。     

高锑粗锡合金电解制备高级锡

介绍一种在电解体系中将高锑粗锡合金电解制备高级锡的方法,将高锑粗锡合金铸成阳极,在A系统中进行常温电解,产出阴极锡含锡99.99%,达到国家GB/T728-1998高级锡的质量标准.     

原子吸收法测定银铜锌锡合金和铜合金中的锡

用浓硝酸和浓硫酸溶样，以空气－乙炔火焰原子吸收法测定银铜锌锡合金和铜合金中的锡，测定范围为０．０２％￣１０．１２％。     

解蔽络合滴定法测定锡合金锡含量的研究

采用解蔽络合滴定法测定锡合金中锡含量,确定了最佳解蔽络合滴定条件;比较了邻苯三酚和氟化铵两种解蔽剂解蔽效果;探讨了共存离子对锡测定的影响;该方法测量的相对标准偏差为0.36%,加标回收率在98.7%~100.7%之间,方法准确,测量结果满意。     

选择络合滴定合金中锡

选择络合滴定合金中锡，效果良好。     

锡合金中镍的测定

本厂产品几种锡合金中含有小量有益元素镍。本文应用分光光度法进行测定。就有关工作条件选择、干扰元素的消除等作了试验研究。已用于产品检验。其准确和精度均能满足日常生产分析要求。 一、实验部分 1.仪器与试剂 (1)721型分光光度计。     

锡青铜替代材料的研制

研究了一组代替锡青铜的铜基耐磨合金,其含锡量分别为(％):0、0.3、0.4、1.8。试验结果表明:新合金的机械性能远优于锡青铜,具有良好的工艺性能、物理性能及抗蚀性能。由于不含锡或低含锡,成本仅为锡青铜的65％～80％。     

锡青铜合金中夹杂的分析方法

3—12—5锡青铜浇注成注水器半成品后,机械加工时车不动,发现有零星的银灰色夹杂嵌在其中。在夹杂周围的基体切下试块,作金相分析。1。初步金相分析. 铜合金基体组织属正常,铅不     

锆和锆合金中锡的分析方法评述

本文评述了三十多年来锆和锆合金中的分析进展，包括滴定法，分光光度法，极谱法，原子吸收光谱法，原子发射光谱法，等离子体－原子发射光谱法，Ｘ射线荧光光谱法及质子激发的Ｘ射线发射光谱法，并对各种方法的精密度进行了比较。