非晶态镀层的进展

概述了非晶态镀层的发展趋势，重点讨论了金属－金属系中Ｆｅ－Ｗ、Ｆｅ－Ｍｏ、Ｎｉ－Ｗ、Ｎｉ－Ｍｏ、Ｃｏ－Ｗ，金属－半金属系中Ｎｉ－Ｐ、Ｃｏ－Ｐ、Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ、Ｎｉ－Ｗ－Ｐ、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ－Ｐ，Ｃｒ－Ｃ等非晶态镀层的组成，结构，特性等。     

电镀非晶态Fe—W—P合金工艺研究

用正交试验法对电镀Ｆｅ－Ｗ－Ｐ合金的镀液组成和工艺条件进行优选，获得了外观质量良好，硬度介于Ｆｅ－Ｐ、Ｆｅ－Ｗ非晶态镀层之间，在ｐＨ＝３的３％ＮａＣｌ的中耐恂性与１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ不锈钢相当的非晶态Ｆｅ－Ｗ－Ｐ合金镀层。     

非晶态镀层发展趋势

概述了非晶态镀层的发展趋势，重点讨论了金属－－金属系中Ｆｅ－Ｗ、Ｆｅ－Ｍｏ、Ｎｉ－Ｍｏ、Ｃｏ－Ｗ，金属－半金属系中Ｎｉ－Ｐ、Ｃｏ－Ｐ、Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ－Ｐ、Ｃｒ－Ｃ等非晶态镀层的组成、结构、特性等。     

电沉积锌—镍—钴三元合金的研究

通过对镀液组成及电镀参数的研究，确定了电沉积Ｚｎ－Ｎｉ－Ｃｏ三元合金的工艺条件，获得的三元合金镀层其耐蚀性明显优于Ｚｎ－Ｎｉ合金镀层，且随钴含量增加耐蚀性增强。     

一种高耐蚀性的新型非晶合金镀层

试验了电沉积的Ｎｉ－Ｐ、Ｎｉ－Ｗ、Ｎｉ－Ｗ－Ｐ和Ｆｅ－Ｗ合金的腐蚀性能，并对添加元素Ｗ和Ｐ对非晶态镀层的耐蚀性的影响进行了研究，对合金的腐蚀速率与不锈钢的腐蚀速率进行了比较。结果表明，电沉积的Ｎｉ－Ｗ－Ｐ非晶态合金中的Ｗ含量高达５５．２％（重量）。合金硬度（ＨＶ）为７００到８００，在５５０℃热处理后达到１３００到１４００ＨＶ。硬度、耐磨性和耐蚀性均优于Ｎｉ－Ｐ非晶态镀层。腐蚀电位（Ｅｃｏｒｒ）因镀     

“电沉积Ni－W、Ni－W－P非晶态合金”简介

“电沉积Ｎｉ－Ｗ、Ｎｉ－Ｗ－Ｐ非晶态合金”简介文献报道，Ｎｉ－Ｗ－Ｐ非晶态合金具有优良的高耐蚀、高耐磨性能，在汽车ＣＡＳＳ抗蚀试验中，Ｎｉ－Ｗ与Ｎｉ－Ｗ－Ｐ镀层的抗蚀性能至少为相同厚度化学镀Ｎｉ－Ｐ合金的三倍，硬度超过镀硬Ｃｒ，为１０００～１３００Ｈ...     

NaH2PO2对Zn—Co合金电沉积影响的研究

用循环伏安法研究了ＮａＨ２ＰＯ２对Ｚｎ－Ｃｏ合金电沉积的影响，结果表明：镀液中加入ＮａＨ２ＰＯ２后使Ｚｎ－Ｃｏ合金的电沉积时的阴极极化增大；获得的Ｚｎ－Ｃｏ－Ｐ合金镀层的阳极溶解峰电位比Ｚｎ层、Ｚｎ－Ｃｏ合金层的溶解峰的电位正移。     

化学镀非晶态Co-Ni-P薄膜磁性的研究

化学镀Ｃｏ－Ｎｉ－Ｐ薄膜镀态下为非晶态结构,Ｃｏ－Ｎｉ－Ｐ薄膜的矫顽力较低,矩形比较高,其易磁化方向与膜面垂直。薄膜越厚,矫顽力越高,矩形比越低;镀液的ｐＨ值越高,矫顽力越高;当以化学镀Ｎｉ－Ｐ合金作为中间镀层时,可获得较高的矫顽力和矩形比。     

Ni—Co—B合成电镀工艺

概述了Ｎｉ－Ｃｏ－Ｂ合金电镀工艺，Ｎｉ－Ｃｏ－Ｂ合金镀具有高光亮性和反射性，高硬度和延展性，高耐蚀性，耐热性和耐磨性。     

化学镀非晶态Ni—Mo—P合金析出机理研究

通过对Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ非晶态合金形成过程的研究，借鉴表面催化理论对Ｎｉ－Ｐ二元合金析出机理的解释，提出了Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ三元合金镀层的析出机理。     

化学镀Ni—W—P合金镀层的XPS分析

利用红外光谱和Ｘ射线光电子能谱对化学镀Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层表面膜进行了研究,结果表明,Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层表面存在一层薄而致密的氧化膜,而镀层内的Ｎｉ、Ｗ、Ｐ则均以零价态形式存在。     

电刷镀Ni—P合金的研究

研究了电刷镀Ｎｉ－Ｐ合金镀层的制备工艺，检验服镀层的耐蚀性和硬度等性能。结果表明Ｎｉ－Ｐ合金镀层具有优良的耐蚀性，并成功地获得了耐磨复合镀层。     

电沉积锌－镍－钴三元合金的研究

通过对镀液组成及电镀参数的研究，确定了电沉积Ｚｎ－Ｎｉ－Ｃｏ三元合金的工艺条件，获得的三元合金镀层其耐蚀性明显优于Ｚｎ－Ｎｉ合金镀层，且随钴含量增加耐蚀性增强。     

Ni—Fe—P,Ni—W—P合金与镀层性能

本文通过研究非晶态Ｎｉ－Ｐ合金电镀体系加入少量Ｆｅ、Ｗ等元素对镀层性能的影响,发现非晶态Ｎｉ－Ｐ合金镀层中引入少量Ｆｅ、Ｗ元素后既能保持镀层优良的耐蚀性又可大大提高镀层的硬度和耐磨性。     

化学镀Ni—Sn—P合金的工艺研究（Ⅰ）

研究了以复合配位剂的化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金镀液，镀液组分和操作条件对沉积速度的影响，综合考虑镀层的组成，镀液的稳定性，确定了化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金的镀液最佳组成和工艺条件。     

复合化学镀（Ni—Cu—P）—Al2O3的工艺研究

研究了复合化学镀（Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ）－Ａｌ２Ｏ３的工艺与组成,复合材料的沉积速率高于Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金;随着镀液中Ａｌ２Ｏ３添加量的增加,复合镀层中Ａｌ２Ｏ３体积分数提高,达到２５ｇ／Ｌ时则不再上升,氧化铝与Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金复合,致使（Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ）－Ａｌ２Ｏ３的组成由非晶态过渡到晶态,随着热处理温度的升高发生不同的变化。     

铜电极上Zn—Ni—P合金电沉积行为的研究

采用循环伏安法研究了铜电极上Ｚｎ－Ｎｉ－Ｐ合金电沉积行为。结果表明：在Ｚｎ－Ｎｉ合金镀液中加入ＮａＨ２ＰＯ２，Ｚｎ－Ｎｉ－Ｐ电沉积的阴极极化减小，对合金电沉积起活化作用，有利于Ｚｎ－Ｎｉ－Ｐ合金镀层的形成，所获得的Ｚｎ－Ｎｉ－Ｐ合金层与Ｚｎ层，Ｚｎ－Ｎｉ合金层相比阳极溶解峰电位正移，使含磷的锌基合金的耐蚀性大大提高。     

溶液pH值对化学镀Ni-Co-P合金的影响

在化学镀中镀液的ＰＨ值不仅影响施镀过程的沉积速度,而且还将直接影响镀层成分及镀层性能。着重研究了溶液ＰＨ值对化学镀Ｎｉ－Ｃｏ－Ｐ的影响,比较了化学镀Ｎｉ－Ｃｏ－Ｐ和Ｎｉ－Ｐ镀层的性能,以及热处理对镀层性能的影响。     

化学镀Co—P／Ni—P磁记录介质的研究

对用化学镀制取Ｎｉ－Ｐ／Ｃｏ－Ｐ磁记录介质的工艺进行了研究，结果表明，对基片进行合适的预处理后，首先化学镀一层Ｎｉ－Ｐ合金层，厚度在２４μｍ左右，然后再化学镀Ｃｏ－Ｐ磁性合金，可获得良好的磁记录性能。     

电镀光亮锌—镍合金

研究了以ＨＥＤＰ为络合剂，ＺＮＰ为添加剂的电镀光亮Ｚｎ－Ｎｉ合金工艺，探讨了络合剂含量、氯化物含量、阴极电流密度、温度及辅助络合剂对镀层中Ｎｉ含量的影响，综合考虑合金镀层组成，镀层的光亮度及镀层稳定性，确定了电镀光亮Ｚｎ－Ｎｉ合金的最佳镀液组成及工艺条件。