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山鸡椒开花前四周的花芽内,发育的药室已经明显突出;此时雄蕊基部仅见侧生的细胞堆集突起,其中央部分可见数个体积较大的球形细胞,直径约34.2μm,细胞壁上有稀疏不规则分布网纹(图1)。开花前两周,花药已经完全形成,在花丝基部可见侧生的扇形蘑茹样蜜腺组织,腺体上部边缘为2—4层细胞平行排列。这些细胞外形与早期的蜜腺原生组织细胞极为相似,直径约30.1μm,多呈圆球或椭圆球形(图2)。开花前一周,蜜腺体积迅速长大。其腹面构成细胞为球形、柱状、扁平细胞混合分布,在一些扁平细胞表面可见直径约0.7—1.1μm的圆形凹陷(图3箭头),腺体背面的构成细胞则体积小,形态较不规则。开花前两天,蜜腺基部较长,整 相似文献
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大豆花芽分化和发育的扫描电子显微镜观察 总被引:2,自引:0,他引:2
以无限型开花大豆品种东农47(Glycine max(L.)Merr.cv.Dongnong47)为实验材料,对其花芽分化和发育的不同时期进行扫描电子显微镜(SEM)观察。实验结果表明大豆花芽分化分为4个主要时期:(1)花原基分化期、萼片原基分化期、花瓣原基和雄蕊雌蕊原基分化期、雄蕊雌蕊结构分化期;(2)大豆花的发育过程中不同轮花器官发育时间上的重叠现象,以及同轮上的同种花器官存在着发育时间及程度上的差异,不符合ABC模型理论;(3)花瓣的发育在早期迟缓,后期才迅速发育,直至高过雄蕊。 相似文献
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钙矾石膨胀机理的SEM研究 总被引:3,自引:0,他引:3
本文利用扫描电镜观察了在具有不同矿物组成的系统中生成的钙矾石的形成与膨胀机理。发现能够产生膨胀的钙矾石是由局部化学反应所生成;它们在未水化的铝酸盐矿物表面原地结晶,呈放射状生长。通过溶解,沉淀生成的钙矾石不能凝结,没有膨胀性。 相似文献
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采用连铸连轧技术生产的中低碳钢中厚钢板,表面裂纹是其常见表面缺陷之一。由此造成的经济损失十分巨大,成为困扰许多钢厂的重要问题。据统计,仅某中型钢厂去年因检查出表面裂纹而作报废处理的中厚钢板就达数千吨,经济损失近千万。因此,研究中厚钢板表面裂纹产生的原因,找出解决办法,对我国经济建设具有重要意义。本文应用SEM+EDS对中厚钢板表面裂纹的形态特征、显微成分特征以连铸坯表面缺陷的特征等进行综合分析,研究中厚钢板表面裂纹产生的原因,并进而探讨相应的控制措施,避免表面裂纹的产生。分析过程和分析结果所分析试样取自不同钢… 相似文献
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SEMandPositronAnnihilationTechnologyInvestigationontheDefectChangewithThermalTreatmentTemperatureinGaP①②ZHANGFujia,SHAOJiafen... 相似文献
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榛属植物花粉形态扫描电镜观察 总被引:1,自引:0,他引:1
目的:为榛属植物的系统分类学提供孢粉学证据,明确榛属植物花粉形态特征及其与品种分类、系统进化的关系.方法:采用一致的方法培育植物材料并收集花粉,以14份不同种(品种)的榛属植物花粉为材料,使用FAA固定液固定,二氧化碳临界点干燥法处理花粉,在扫描电子显微镜下观察花粉的形状、大小、萌发孔距、萌发孔径比和表面纹理等指标,并进行聚类分析.结果:榛属植物的花粉为单粒花粉,多为3萌发孔,萌发孔分布在赤道面上,属于N3 P4 C4类型;花粉形状为近扁球形,极面观为三角形,赤道面观为椭圆形,花粉外壁纹饰为皱波状和刺状,不同种(品种)的花粉在大小、皱波明显度、刺的大小和密度上存在差异;对上述指标进行聚类分析,将14份样品聚为3类.第1类:华榛、绒苞榛、川榛、'辽榛3号'、'达维'、'Casina'和'Ennis',属于中等大小花粉,皱波不明显;第2类:平榛'JMS'、'HLP'、'WC'和毛榛,花粉表面皱波不明显,刺较小且致密;第3类:藏刺榛、'Maria'和'辽榛7号',花粉表面皱波明显,刺的分布密度较疏.结论:榛属植物的花粉在大小、外壁皱波纹饰、刺的大小和密度方面差异较大,可为榛属植物的种属分类和品种鉴定提供孢粉学依据;本研究的取样和实验方法也可为其他相关研究提供参考. 相似文献
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Investigation of intermetallic compounds (IMCs) in electrochemically stripped solder joints with SEM
Tamás Hurtony Attila Bonyár Péter Gordon Gábor Harsányi 《Microelectronics Reliability》2012,52(6):1138-1142
In this work we compare the microstructures of intermetallic compounds (IMCs) in electrochemically stripped solder joints created by two different soldering methods (vapor phase soldering (VPS), and selective laser soldering with a CO2 laser). After the selective removal of the Sn phase with amperometry, the microstructure and structural composition of the IMC can be revealed in a detailed way, which is unlike any other previously published methods. The differences between the IMC microstructures of the technologically different solder joints were analyzed with optical microscopy and scanning electron microscopy (SEM). Energy dispersive spectroscopy (EDS) measurements were utilized to identify the different intermetallic phases (Ag3Sn, Cu6Sn5). Significant differences were observed in the IMC structures of solder joints prepared by different technologies. 相似文献