表面贴装技术在移动通信设备的应用

片状元器件(SMC)的发展,促使表面贴裝技术(SMT)曰益成熟,移动电台已有全片状化产品出现。本文分析了SMT与通孔扦装比较,具有装配密度大、性能好、效率高、成本低等几大优点,采用SMT是实现移动电台轻、小、省、牢的重要途径。介绍了SMC的集成电路,片状电阻、片状电容、片状晶体管等几种常用的品种规格,及采用SMT时应考虑的一些问题,SMT及SMC对印制板设计的一些要求,可供设计人员参考。     

BGA不良案例分析及解决方案

表面安装技术是一门包括元器件、设备、焊接方法和装配辅助材料等方面的系统综合技术,作为SMT的表面贴装元件之一的集成电路向微型化、高集成化发展,球栅阵列封装的集成电路得到广泛使用.本文对球栅阵列封装(BGA)的集成电路在生产中出现的不良案例发生的原因进行分析,根据生产工艺流程讨论了BGA在生产中的解决方案,以保证其在SMT制造过程中的可靠性.     

超小型的陶瓷封装使表面安装振荡器提高了性能指标

MF Electronics公司推出了一种超小型的表面安装陶瓷封装。这种封装可靠性高,能够嵌入具有不同规格的高性能振荡器,如固定频率的时钟振荡器和压控晶体振荡器。该公司设计的T型无引线陶瓷封装,尺寸为5(宽)×7(长)×2(高)mm,与现有的表面安装振荡器的封装尺寸相比,大约只有四分之一。是目前市场上能买到的最小尺寸的封装。     

封装、互连、连接器组件

Remtec密封无引线陶瓷SMT封装Remtec公司推出无引线陶瓷SMT密封封装,用于PCB直接安装。Remtec无引线SMT芯片载体,现在有完全密封(到10-8)型号,采用独特的过孔插入的“卷绕”互联,密封填充过孔和集成的无源器件。通过过孔低阻抗(1mΩ)插入实现低RF损耗(4GHz时低于.1dB)。包裹和塞紧的过孔适于接地和信号连接;SMT封装可从DC到32GHz工作。过孔的高热传导性(大于200W/M×°C)导致低热阻路径,以此来进行热管理。由晶片尺寸和陶瓷基底厚度可得,热阻只有1-2°C/W,甚至可以更低。陶瓷结构易于塑造,采用PCTF技术在上面镀铜厚膜,可以使…     

MCM—L:多层PCB的一个动态演变

采用现有元器件封装技术的表面安装设计正很快接近基片(substrate,以下同)密度限制。一个可能的解决办法是使用多芯片模块(MCM)或更确切地说,是层压基片的改型,称作(MCM-L)。MCM-L技术还处于初期,它要从现有表面安装技术(SMT)中吸取优点,并突破现有技术。从设计和制造角度看,MCM-L是多层印制板(PCB)应用中元器件组装的下一个合乎逻辑的步聚。     

小型化片式磁性元器件的市场和技术状况

随着微电子电路、表面安装技术(SMT)的采用和不断发展完善,轻、薄、小成为衡量电子整机产品的重要标志。而要使电子设备小型化,首先就要考虑电子元器件的小型化。 片式元器件(SMC/SMD)不仅能使电子产品小型化,而且能实现整机装配的高度自动化。小型化SMC/SMD的广泛应用,致使电子产品制造方式发生了深刻变化,制造厂商希望所印刷电路板全部采用片式元器件。最近20来年,三大无源元件中的电阻器和电容器的片式化技术发展十分迅速,产品种类和规格日趋齐全,已达到大批量     

贴片式功率器件的散热措施——敷铜板散热设计

<正> 新型电子产品大都采用贴片式元器件(SMD)及表面贴装(SMT),这不仅仅应用于便携式设备上,同样适用于各个应甩领域。贴片式器件尺寸小,可双面贴装,安装密度大、并且高频性能好,但它有一个缺点:由于它封装尺寸小,对于一些功率器件或耗散功率大的器件来说散热条件差,并且对一些小尺寸封装的器件也不便使用散热器。     

我国引进SMT设备的喜和忧

随着电子技术的高速发展,电子产品逐渐趋向小型化、高密度化。产品集成度越来越高,新的元器件封装技术的出现使质量要求不断提高。采用大密度元器件和多层电路板设计,经SMT组装后再经整极测试的生产模式已成为一种潮流。电子设备,特别是电子信息设备也朝着个人化、大容量、多功能化和高性能化方向发展。在这种情况下,电子表面安装技术(SMT)日益成为支持电子产业发展的关键技术,并作为当     

片状电感器

<正> 电感器是电子线路中三大无源器件之一。随着表面安装技术的发展,各种片状(贴片式)电感器应运而生。片状电感器是用新型磁性材料、精密薄膜工艺及自动化绕线设备制造的,所以不仅具有极小的尺寸(1μH的体积为1.2×2×0.8mm,1000μH的体积为2.5×3.2×2.5mm),而且还有良好的性能以满足不同工作频率及工作电流的要求。尺寸小的好处是安装密度高,分布电容小。采用自动化设备生产后,片状电感器质量稳定,成本低廉。 片状电感器大部分用于无绳电话、蜂窝电话、汽车电话等高频无线通信设备及高频测试仪器,小部分用于音频—视频设备、计算机软盘驱动器和硬盘驱动器、DC/DC变换器中滤波用的扼流圈等。     

半导体器件和集成电路封装的发展趋势

随着表面安装技术(SMT)的迅速发展,电子元器件正在朝着片式化、编带化方面发展。本文仅就表面安装器件(SMD)及IC封装的目前状况以及涉及到的封装的新工艺、新材料的未来发展作了详细报导。尤其对高可靠、高密度多层陶瓷封装技术以及新型陶瓷材料作了详细评述,并对今后我所封装方面的研制、开发工作提出了建议和设想。     

国内外片状元器件现状及动向

片状元器件是指适用于表面组装的元器件,简称SMC,也有人把片状元件简称SMC,片状器件简称SMD。片状元器件是与表面组装技术(SMT)同时发展起来的高技术产品,满足电子整机朝短、小、轻、薄、多功能、高可靠、低成本方向发展的需要。 1 国内片状元器件现状 目前国内研制、生产片状元器件的单位有50余家,1984年至1990年从国外引进32条片状     

SMD元器件的载带系统

在上个世纪,SMT(表面安装技术)的出现使电子产品发生巨大的变革。目前绝大多数PCB板或多或少地采用了这项低成本、高生产率、缩小PCB板体积的生产技术。SMT技术被广泛采用,促进了SMD(表面安装器件)的发展,原先的插孔式元器件被SMD元器件取代成为必然。同时人们对手机,电脑等电子产品的小体积、多功能要求,更促进了SMD元器件向高集成、小型化发展。除其它运输载体如托盘、塑管等外,SMD元器件还必须要有能够在     

小型化片式磁性元器件的发展状况

随着微电子电路、表面安装技术(SMT)的采用和不断发展完善,轻、薄、小成为衡量电子整机产品的重要标志。而要使电子设备小型化,首先就要考虑电子元器件的小型化。片式元器件(SMC/SMD)不仅能使电子产品小型化,而且能实现整机装配的高度自动化。小型化SMC/SMD的广泛应用,使?..     

在标准表面安装工艺中集成倒装芯片

越来越多电子制造商在设计中采用最新的倒装芯片封装技术,为了成功地使用这项技术,制造商必须对其表面安装工艺(SMT)装配设备、材料和工艺进行一些改进,以及需要解决与制造相关的问题,包括助焊剂和底部充胶。此外,还要特别关注产量和质量等问题。随着技术的发展,并对装配设备和工艺进行适当的调整之后,倒装芯片技术已成功地集成到许多电子产品中。     

铁氧体片状温度传感器

日本一家公司用铁氧体首创的OHD系列片状温度转换传感器最近开始出售样品。它的最大转换电流为0.1A,开关功率为1W,转换温度范围为30～130℃,每步5℃。片状尺寸为12×5×5(mm),环氧树脂封装,具有优良的机械强度和可靠性,适合于高密度安装。     

表面安装印制板的最后表面处理

1.表面安装技术(SMT) 为满足电子产品朝密集性、高性能发展的趋势,制造用于安装精密元件的小型印制板已十分必要。表面安装技术使这种产品装配趋于高密度成为可能。 表面安装元件引线水平向外伸出,而离散元件的引线是垂直向下伸出,如图1所示。一般说来,用于表面安装的印制板有许多元件粘结盘,叫“片状焊盘”(chip pads)。表面安装元件的引线在这种焊盘上实现焊接。     

GMC-804N型CCD摄像机

日本富士通通用公司研制成ＧＭＣ－８０４Ｎ型ＣＣＤ摄像机。该摄像机像素为２５００００,且具有ＵＳＢ（ＵｎｉｖｅｒｓａｌＳｅｒｉａｌＢｕｓ）接口,利用可变的图像压缩系统可使图像缩小为原尺寸的１／７。在常用规格中（３５２×２８８像素）,转换速度为３０帧／秒。该机价格为１９０００日元（１６１美元）。采用独特的密集安装和芯片直接安装（ＣＯＢ）技术集成ＣＣＤ摄像机,ＵＳＢ和电源安装在一起。ＧＭＣ－８０４Ｎ尺寸为３１ｍｍ×４０ｍｍ×３３．７ｍｍ（不含透镜、支架及电缆）,摄像机装置可３６０°旋转。ＧＭＣ－８００…     

小型化片式磁性元器件的市场和技术状况

随着微电子电路、表面安装技术(SMT)的采用和不断发展完善,轻、薄、小成为衡量电子整机产品的重要标志。而要使电子设备小型化,首先就要考虑电子元器件的小型化。 片式元器件(SMC/SMD)不仅能使电子产品小型化,而且能实现整机装配的高度自动化。小型化SMC/SMD的广泛应用,致使电子产品制造方式发生了深刻变化,制造厂商希望所印刷电路板全部采用片式元器件。最近20来年,三大无源元件中的电阻器和电容器的片式化技术     

现代电子制造

表面组装技术(SMT)自80年代以来,受到了人们高度重视,发展非常迅速,正在逐步成为当今电子整机组装技术的主流。 SMT是将片式元器件或适于表面安装的微型元器件,使用表面贴片机按要求把它们安装在印制电路板上(或其他绝缘基片上),再经波峰焊或再流焊焊接,形成具有一定功能的电子部件。可见,     

荷兰出售CCD摄象机视觉系统

据《Elec.Dev》1986年11月13日报导:荷兰高技术公司出售一种CCD摄像机视觉系统。该系统可进行实时视觉处理,其水平分辨率为每线600个像素以上。系统的CCD摄像机采用604×575像素的CCD摄像器件,像机尺寸为44×34×105mm~3,可在低于1个勒