电子产品可靠性工程

本文分析了在工程应用中元器件失效的原因,并提出了相应的解决方案.     

膨胀系数匹配对电子产品可靠性的影响

从元器件、基板和焊料等材料膨胀系数的匹配问题入手,对由于膨胀系数不匹配所造成的产品生产过程中的质量隐患,及其对产品工作可靠性的影响进行了分析。结合分析结果,提出了针对该问题的设计和工艺措施。     

无铅电子产品可靠性

电子产品的可靠性是指整个连接系统的,而不单指焊点,它还包括PCB、元器件.无铅焊接与Sn/Pb焊接相比,只有短短的十几年,而研究Sn/Pb的可靠性已经40-50年了,很清楚地知道有哪些问题.无铅我们还不知到有哪些问题.有些问题有答案,有些还没有答案,只是刚刚提出,对于无铅可靠性的问题是工业界面临最紧迫的问题.本文提出一些工业界面临的电子板级产品可靠性问题,供大家参考、讨论.     

电子元器件可靠性增长的分析技术

从元器件可靠性物理分析技术角度,系统地阐述了失效信息的收集与分析、失效分析、破坏性物理分析、密封器件内部气氛分析、失效模式及机理与工艺的相关性分析、失效模式与影响分析等元器件的质量与可靠性分析技术。将元器件质量与可靠性分析技术融入元器件产品设计、制造过程是实现元器件可靠性增长的必然趋势。     

提高分析质量是提高电子元器件可靠性的重要措施

本文从大量分析实践中探讨了这个课题，并提出让用户参与分析是提高分析质量的有效手段之一的论点。     

电子产品研制过程中电子元器件的可靠性管理

为了提高电子产品的设计可靠性以及电子元器件的可靠性管理水平,文中给出了电子产品研制过程中的电子元器件可靠性管理方法,同时给出了电子元器件的选用、降额设计、失效分析、安装调试以及建立电子元器件质量管理数据库的具体方法。     

电子产品可靠性浅谈

主要介绍电子产品可靠性的概念、特点，以及电子产品可靠性试验存在的问题。     

电子产品可靠性试验方法

随着社会的持续稳定发展,我国科学技术日新月异,而电子产品不断问世方便了我们的生产和生活。如何选择一款可靠性的电子产品直接关系到消费者的消费体验甚至是人身安全。本文主要就电子产品的可靠性试验方法进行探讨,以期指导消费者及商家做好电子产品的质量把控,安全把控。     

基于蒙特卡罗法的QFN器件可靠性灵敏度分析

采用有限元软件,在热循环加载条件下,对四角扁平无引脚封装(QFN,Quad Flat No-lead Package)器件进行了热疲劳可靠性分析。选取PCB焊盘长度等几个因素作为灵敏度分析的输入变量,热疲劳寿命作为输出变量。结果表明:影响QFN器件热疲劳寿命的主要因素依次是焊盘长度、焊盘宽度和焊盘弹性模量等,其灵敏度值分别为:–6.4848×10–1,6.0606×10–1和6.0000×10–1等。提出了提高QFN器件可靠性的方法。     

电子产品研制过程的可靠性管理

为建立闭环式可靠性管理,本文从如何确定可靠性参数和指标开始,对如何进行可靠性预计、如何确定定时截尾可靠性鉴定试验方案{T,C}和开展软件可靠性定量评估等方面进行了讨论。     

电子产品研制阶段可靠性增长试验研究

在现代电子系统设备和可靠性增长工作的推动下,可靠性技术和工程实践得到了深入发展。结合工程实际经验,深入讨论了可靠性增长过程及实现途径。在保持试验条件和改进过程不变的条件下,实施了对具体型号电子产品的可靠性增长试验,达到了预期的可靠性增长目标,并且利用可靠性增长试验的数学模型(AMSAA模型)来评估产品的可靠性增长,对开展可靠性增长与可靠性增长试验工作具有重要的实际意义。     

电子产品可靠性评价与物理模型应用探讨

该文以电子产品的故障为出发点,从集成电路-封装、集成电路-芯片、电路板(或线路板)、电子元件、系统和多系统的角度论述了不同任务环境下电子器件的故障机理特点。系统论述了故障模式、影响及危害性分析(FMECA)和故障模式、机理与影响分析(FMMEA)两种故障机理分析方法,同时结合低周疲劳、高周疲劳、裂纹萌生、反应论模型、芯片失效等失效机理对故障物理元模型进行分类讨论,对电子产品可靠性评价与物理模型应用进行了系统的探讨,为电子产品可靠性评价及失效物理评估模型的选取提供了依据。     

贝叶斯网络在电子产品可靠性分析中的应用

讨论了传统可靠性分析方法的优点和缺点,简述了贝叶斯网络的优点及其因果推理与诊断推理,详细讨论了桶消元法的步骤。用一个算例说明贝叶斯网络的推理过程,结果表明,贝叶斯网络的双向推理可以有效地识别电子产品的薄弱环节,为进一步提高电子产品的可靠性及提高维修效率提供依据。     

提高电路中元器件的使用可靠性

元器件的使用可靠性是整机可靠性的关键和基础。结合工作实践,对电路设计中元器件的使用性、失效原因进行了分析、总结,并提出了提高电子元器件使用可靠性的建议。     

电路设计中元器件的使用可靠性

元器件的使用可靠性是整机可靠性的关键和基础.结合工作实践,对电路设计中元器件的使用可靠性、失效原因进行了分析、总结,并提出了提高电子元器件应用可靠性的建议.     

如何提高电子产品的可靠性

主要介绍了电子产品在研制、生产、试验中的可靠性工作。     

基于加速退化的电子设备可靠性分析

提出了电子设备在退化状态下的可靠性分析问题,通过建立电子设备退化失效模型与失效阈值,解决了有正常退化数据的电子设备可靠性问题。在此基础上,研究了加速退化时的电子设备退化问题,利用加速试验来分析电子设备在非加速状态下的退化失效,从而解决了非加速状态时退化数据不足以进行可靠性分析的问题。最后,给出了计算实例。     

当前电子产品可靠性试验存在问题探讨

论述了当前一些电子产品可靠性试验中存在不真实的试验过程,试验记录和试验报告（结论）这一尖锐问题。分析了问题产生的人、机、料、法、环原因,指出人的利益观和责任心问题是首要原因．设备问题则是重要原因。探讨了解决问题的途经,提出将可靠性试验作为生产的特殊过程管理。巩固和加强重要产品的监督试验．将解决一些重要设备问题作为新的突破口．一步一步地解决电子产品可靠性试验中存在的不真实问题．不断地提高我国电子产品的可靠性水平。