倒装封装用各向异性导电胶专利技术综述

如今IC器件的封装集成度越来越高,芯片的封装朝着小间距、高密度的方向发展.利用各向异性导电胶来实现高密度、高稳定性的倒装封装成为近几年的研究热点.本从国内外专利申请量、申请人等多方面进行统计分析.最后总结了在倒装封装用各向异性导电胶领域的国际、国内专利申请分布情况,并对该领域的发展路线进行了梳理.     

微电子封装用导电胶的研究进展

介绍了导电胶的组成、分类及与传统锡-铅焊料相比导电胶的优点。阐述了导电胶的导电机理、失效机理以及国内外的研究现状。     

各向异性导电胶倒装封装电子标签的可靠性

各向异性导电胶(ACA)广泛用于RFID电子标签芯片封装,具有芯片对位方便、热压温度低和工艺时间短的优点.但ACA互连本质上是机械接触,其互连可靠性强烈依赖于粘接界面性质、胶水粘接力及环境稳定性.本文试验表明,168 h高温高湿和D20 mm心轴弯曲对芯片粘接点的电接触性能有所影响;铜模组良品率显著高于铝天线Inlay.     

使用各向异性导电胶实现封装叠加的方法

文章阐述了一种新型的基底结构,通过使用各向异性导电胶来连接两层基底,从而实现封装叠加。这种基底结构来源于一种传统的折叠基底结构,不同的是,它采用各向异性导电胶代替折叠基底结构中的弯曲区域来实现两层基底的电路和物理连接。折叠基底结构中的弯曲区域是一个弱点,其本身存在很高的断裂几率,需要大量冗余线路支撑来提高物理强度。新的基底结构不但降低了断裂几率,消除了冗余线路,而且拓广了适用性并降低成本。     

导电胶的研究进展

导电胶作为无铅连接材料的一种,近年来在电子封装中得到越来越多的重视。导电机理、组成及老化性能的研究成为导电胶实用化的关键因素。各向异性导电胶是连接用Pb/Sn合金的理想替代材料。     

电子封装用纳米导电胶的研究进展

在微电子封装领域纳米导电胶越来越引人注目,因为与传统导电胶相比纳米导电胶具有特殊的电性能和力学性能。目前纳米导电胶的研究涉及采用纳米颗粒、纳米线和碳纳米管等作为导电填料制备高性能导电胶,以及采用自组装单分子膜(SAMs)技术改性各项异性导电胶互连中金属填料和金属焊盘的界面来提高互连接头电性能。概述了近年来纳米导电胶的研究进展。     

能取代条形码的RFID标签

像纸一样薄,比邮票小,这就是飞利浦研究所开发的低价RFID标签。这种基于塑料电子器件的标签使用了独特的项目鉴别代码,有望替代现在使用在个人包裹上的条形码。该产品与传统的硅芯片RFID标签不同,不需要附加的封装步骤,核心芯片可同天线直接印制在塑料衬底上。     

各向异性导电胶互连技术的研究进展

随着微电子封装技术的发展,各向异性导电胶作为一种绿色的连接材料,广泛应用于电子产品中。文中主要介绍各向异性导电胶互连器件的粘接原理和影响其可靠性的各种因素,如粘接工艺参数、外界环境的干扰、各向异性导电胶的物理特性等。     

倒装芯片封装材料-各向异性导电胶的研究进展

介绍了两种新型各向异性导电胶ACA(Anisotropic Conductive Adhesive)结构,分析了邦定压力和导电颗粒特性对常用ACA互连接触电阻的影响,综合叙述了环境因素、邦定参数、误对准、凸点高度等对ACA互连可靠性影响的研究进展.     

RFID标签引脚阻抗的建模与计算

射频识别(RFID)标签的封装中,芯片与天线靠各向异性导电胶(ACA)连接。ACA的性质导致了芯片的引脚与天线连接处会有较大的阻抗,影响了标签的电参数,会对标签读写距离产生不利的影响。分析了芯片引脚处阻抗对标签的电性能的影响,对该处电阻与寄生电容进行了建模和计算。最后,依据理论计算了一款天线的引脚阻抗,并据此对该天线进行了优化与测试,验证了理论的正确性。     

无源高频RFID标签芯片电源产生电路

无源RFID标签芯片的能量来自读写器发射的射频能量.针对符合ISO/IEC15693标准的无源高频(13.56 MHz)RFID标签芯片,对NMOS栅交叉连接整流电路结构进行了研究与设计,实现的NMOS栅交叉连接整流电路的能量转换效率为34.46 9,6,并设计一种低成本、低功耗的芯片工作电源产生电路,设计工艺采用SMIC 0.35 pm 2P3M CMOS EEPROM工艺.最后,给出了芯片的测试结果.测试结果显示:所设计的电源产生电路能够很好地工作在IS015693标准定义的最小磁场Hmin(150 mA/m)和最大磁场Hmax(5 A/m)之间.     

一个针对低成本RFID标签的双向认证协议

文中提出了一种为低成本RFID标签设计的双向认证协议。分析RFID系统可能存在的安全和隐私威胁,包括重放、冒充、后向和前向跟踪、异步攻击和标签位置跟踪。该协议能够有效地防护以上攻击并且与相关方案具备更优的计算性能。     

一种适用于RFID标签芯片的AES算法结构设计

针对当前AES算法不能满足超高频RFID标签芯片小面积、高效率的要求,重新构造AES算法的轮变换,实现多个运算步骤同步完成,提高了算法执行效率;用基于有限域的逻辑运算代替S盒查找表,降低芯片面积,满足了超高频RFID系统安全性要求.     

RFID标签芯片验证平台

RFID(Radio Frequency Identification)标签芯片命令及其帧格式多样,增加了验证的复杂性,而且验证充分性难以得到保障.为了能够高效地验证RFID标签芯片以及解决验证充分性的问题,提出了一种基于覆盖率和受约束的随机激励的面向对象的功能验证平台设计方法.验证平台不仅能对单条命令进行验证,也能对特定的和随机的命令流进行验证,并自动检查验证结果.实践表明,该验证平台大大提高了验证生产率,保证了流片后芯片功能的正确性.     

一种改进的RFID多标签防碰撞算法

在射频识别系统中,需要一种防碰撞算法使阅读器在可读范围内快速地识别出所有标签。提出了一种改进的ID预测算法以解决标签碰撞问题。该算法的最大特点是：阅读器向标签发出一次询问命令,有可能同时识别多个标签。此算法能有效地减少阅读器发送询问指令的次数,从而缩短识别出所有标签的时间。     

RFID标签天线的研究现状及热点问题探讨

本文从介绍RFID系统的基本原理开始,分析了RFID标签天线对于整个RFID系统的重要性,总结了RFID标签天线的设计要求以及近期国内外对各类别标签天线的研究状况,根据其设计原理提出改进思想,最后探讨并分析了近期标签天线的设计热点.     

矿用RFID标签天线的分析与设计

本文提出了一种用于矿井人员定位系统的结构紧凑的Hilbert分形倒F标签天线.通过HFSS软件仿真,分别给出了普通倒F天线和Hilbert分形倒F天线的回波损耗、方向图及天线增益.仿真结果表明,这2种天线性能相当,但Hilbert分形倒F天线具有更小的尺寸,更符合矿用RFID标签天线小尺寸、低功耗的要求.制作的Hilbert分形天线经测试,在2.425 GHz的中心频率下,回波损耗为-38.28 dB,带宽为190 MHz.     

Built-in ESD Protection for RFID Tag ICs

The built-in Electro-Static discharge (ESD) protection circuits for Radio frequency identification (RFID) tag ICs are proposed.The ESD protection function is built into the rectifier and amplitude limiter.The rectifier and limiter are connected directly to the RF interface,and some transistors can discharge the larger current.These transistors can be used to build ESD protection circuits,through the redesign and optimization.The built-in ESD protection circuits can improve the ESD protection level and reduce the layout area.The circuits have been fabricated in 0.18μm CMOS process.The test results show that the built-in ESD protection circuits work well under 4kV ESD pressure and save as much as 72％ of the layout area compare with foundry standard ESD protection cells.     

一种有源RFID标签的简单功率控制算法

有源电子标签具有传输距离远、数据处理能力较强等特点。因此,远距离RFID系统被用于集装箱扫描和冷链物流等场合。但是有源标签一般以恒定功率工作,会导致电能的不必要消耗。针对该问题,提出一种有源标签的分布式功率控制算法,通过运用matlab对算法进行仿真分析,结果表明该算法能明显降低有源电子标签的功耗从而延长标签使用寿命。所以随着物联网技术的高速发展,该算法具有一定的商业应用价值。     

RFID标签数据结构在国际标准中的定义

综合ISO／IEC JTC1／SC31自动识别和数据采集分技术委员会制定的关于RFID数据内容的标准，介绍了国际标准化组织对RFID标签数据内容的定义、重要数据的标识方法及分配。