NetLogic Microsystems与台积电就40nm技术展开合作

NetLogic Microsystems公司与台湾积体电路制造股份有限公司日前宣布,在领先业界的40nm泛用型制程技术领域合作,推出NetLogic Microsys-tems下一世代先进的knowledge-based网络处理器及10／40／100Gigabit实体层（PhysicalLayer）解决方案。NetLogicMicrosystems是knowledge—based网络处理器及整合高速芯片设计发展的领导者,也是最先在台积电公司先进40nm制程流片与验证多项产品的客户之一。     

40nm技术,NetLogic与台积电合作

NetLogic Microsystems公司与台积电（TSMC）共同宣布,在领先业界的40nm泛用型工艺技术领域合作,推出NetLogic Microsystems下一世代先进的knowledge-based网络处理器及10/40/100 Gigabit物理层（Physical Layer）解决方案。     

TSMC采用28纳米工艺生产的ARM@CortexTM-A9测试芯片超越3GHz

TSMC日前宣布,采用28纳米高效能工艺生产的ARM@CortexTM-A9双核心处理器测试芯片在常态下的处理速度高达3．1GHz。TSMC是采用28纳米高效能移动运算工艺（28nmHighPerformanceMobileComputing,28HPM）实现此优异成果,提供高速与低漏电的解决方案。配合各种设计最后验证的要求,     

ARM与TSMC完成首件20纳米ARMCortex-A15多核处理器设计定案

英商ARM公司与TSMC10月18日共同宣布,已顺利完成首件采用20纳米工艺技术生产的ARMCortex—A15处理器设计定案（TapeOut）。该定案是由TSMC在开放创新平台上建构完成的20纳米设计生态环境,双方花费六个月的时间完成从寄存器传输级（RTL）到产品设计定案的整个设计过程。     

TSMC采用28nmT艺生产的ARMCortexTM—A9测试芯片超越3GHz

TSMC于5月3日宣布,采用28nm高效能工艺生产的ARM CortexTM—A9双核心处理器测试芯片在常态下的处理速度高达3．1GHz。     

NVIDIA与TSMC共创10亿绘图处理器出货里程碑

NVIDIA公司和近日共同庆祝由NVIDIA设计,TSMC制造的GeForce绘图处理器（GPU）出货突破10亿颗的里程碑。这个重大宣布正是GeForce绘图处理器广受市场欢迎的最佳左证,在游戏、影音,     

eSilicon推出28纳米下1．5GHz处理器集群

eSilicon公司与MIPS科技公司共同宦布,已采用GLOBALFOUNDRIES的先进低功率28纳米SLP制程技术进行高性能、三路微处理”集群的流片,预计明年初正式出货。     

ARM携手Cadence开发业界首款基于台积电TSMC16纳米FinFET制程Cortex—A5764位处理器

ARM和Cadence日前宣布合作细节,揭示其共同开发首款基于台积电16纳米FinFET制程的ARM@Cortex-A57处理器,实现对16纳米性能和功耗缩小的承诺。测试芯片是采用完整的Cadence RTL-to—siglloff流程、CadenceVirtuoso定制设计平台、ARMArtisan标准单元库和台积电的存储器的宏。     

TSMC与美商Stion公司签订技术与生产供应协定

<正>TSMC与开发高效能薄膜太阳能电池模组的美商Stion公司6月16日宣布,双方已经在技术授权、生产供应以及合作开发方面签订一系列的协议。     

珠海全志采用TSMC55纳米工艺成功推出A10芯片平台

珠海全志科技与TSMC日前共同宣布,成功推出采用TSMC55纳米工艺生产的A10系列系统整合芯片平台,藉由搭配珠海全志科技全新的Android4．0．3软件开发工具包,该平台具备高效能及低功耗的优势,能够大幅提升消费性电子产品的系统运算效能。     

TSMC与中国台湾国立台湾大学携手合作成功开发全球首颗40nm 3DTV芯片

中国台湾国立台湾大学与TSMC2月16日共同发表产学合作成果,成功研发出全球第一颗以40nm制程制作的自由视角3D电视机顶盒芯片,可望较现行技术提供更精致、多元的视讯影像体验。此项成果为视讯处理及半导体制程技术在3D领域的重大突破,该芯片也将在二月下旬于国际固态电路研讨会上（ISSCC）正式发表。     

ARM与TSMC完成首件20nm ARM Cortex-A15多核处理器设计定案

英商ARM公司与TSMC于10月18日共同宣布,已顺利完成首件采用20nm工艺技术生产的ARM Cortex-A15处理器设计定案（Tape Out）。藉由TSMC在开放创新平台上建构完成的20nm设计生态环境,双方花费六个月的时间即完成从缓存器转换阶层（RTL）到产品设计定案的整个设计过程。     

CSR与TSMC扩大合作至90nm嵌入式闪存制程技术与硅知识产权

无线连接、定位与音频平台领导厂商CSR与TSMC2月10日共同发布扩大双方合作关系,CSR已采用TSMC先进的90nm嵌入式闪存制程技术、硅知识产权与射频CMOS制程推出新一代的无线产品。     

英特尔大连芯片厂将采用65纳米制程技术

英特尔公司近日宣布,正在建设中的大连芯片厂（Fab68）将采用65纳米制程技术,这座全新的300毫米晶圆厂在2010年建成投产后,将生产制造先进的芯片组产品。大连芯片厂总经理柯必杰表示：“大连芯片厂的建设没有受到全球经济衰退的影响,工厂将于2010年如期建成投产。     

网络处理器体系结构和设计技术研究

网络处理器是推动下一代网络发展的核心技术。本首先分析了网络处理器的基本结构，对其并行处理模型进行了深入研究；然后针对网络处理器体系结构的特点，提出一种数据分析驱动的网络处理器设计方法。本最后还介绍了网络处理器技术发展的新趋势。     

AMD发布32纳米Llano处理器

日前,AMD公司发布Llano处理器,该处理器是针对英特尔公司的最新竞争产品。Llano处理器内置有4个X86处理器     

Netronome将采用英特尔22nm技术生产高性能流处理器

网络流处理器开发商Netronome日前宣布．进一步延伸该公司与英特尔公司之间的战略性伙伴关系,其中Netronome的下一代流处理器将使用英特尔的22nm工艺进行生产。Netronome将提供基于英特尔的3D三维晶体管技术的流处理器。并且颠覆流处理器在网络及安全应用方面性能、功耗和成本的系统基准。     

Cadence与TSMC共推纳米混合信号／射频参考设计“锦囊”

Cadence设计系统公司与台积电公司最近共同宣布推出业界第一款的混合信号／射频参考设计”锦囊”（MS／RFRDK）。这款锦囊采用Cadence Virtuoso混合信号技术研发完成,可提供矽芯片特性行为模型（silicon-characterized behavioral models）以及完整的教学内容,展示经验证的高效混合信号／射频IC参考设计流程,     

AMD发布32纳米Llano处理器

近日AMD公司发布Llano处理器,该处理器是针对英特尔公司的最新竞争产品。新产品已经开始面向OEM厂商销售,装配该芯片的PC预计在本季度上市。