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高速DSP系统PCB板可靠性设计 总被引:6,自引:1,他引:5
本文介绍了高速DSP系统PCB板的特点以及可靠性设计应注意的几个问题,包括电源设计、软硬件抗干扰设计、电磁兼容性设计、散热设计以及高速电路重要信号线的布线方法,使各项设计更加合理,易于工程实现。 相似文献
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表面贴装技术(SMT)作为新一代电子装联已经广泛应用于各个领域,在许多领域中已经或完全取代传统的电子装联技术.传统的电器制造技术已不能适应智能化电器产品的生产,特别是随着电子元器件的发展,其起关键作用的控制装置的制造技术必须采用现代制造技术--表面贴装技术(SMT).本文简要介绍了在智能电器表面贴装PCB的技术过程中,应该要考虑多种影响PCB可制造性的关键因素,从而可降低生产成本,提高产品质量. 相似文献
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PCB板(印制电路板)是电子元器件电气连接的提供者。PCB设计过程中极容易出现因为忽略一些小问题,导致系统不能够完全正常的工作,不能实现足够的电磁兼容的能力,影响性能。本文是笔者进行freescale智能小车比赛时制作硬件过程中的一些总结出来的三大注意事项。 相似文献
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随着PCB板越来越集成化和高速化,其尺寸要求越来越小,使得元器件之间的密度也来越高,这给PCB板的布局设计提出了更为严峻的挑战。基于此,笔者在布局设计实践经验的基础上,以元器件布局合理性为核心,提出了一些具有现实意义的PCB板布局的优化方法。 相似文献
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随着现代科技的飞速发展,开关电源产品的集成度越来越大,其核心印制电路板(PCB)布板密度也越来越高,各类电子元件使用所带来的EMI问题也日趋严重。PCB板设计的好坏对抗干扰能力影响很大,直接关系到整个产品的质量和成本。文章论述了开关电源电路PCB板的EMI产生原因,并对如何印制与抗干扰给出一定的解决方法。 相似文献
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基于边缘扫描技术的PCB测试节点优化设计 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了一种可用于PCB测试的方法。边缘扫描技术是一种先进的数字电路测试技术,可广泛应用于大规模集成电路的测试。本文详细介绍了边缘扫描技术的测试电路结构及其工作模式,并将其应用于PCB的测试,本文利用基于贪婪策略的最优化算法分析了PCB的测试节点,可以利用最小的测试节点集实现PCB的测试。实际应用电路的分析结果表明,本文介绍的PCB测试方法,可以有效地降低PCB级测试的硬件开销。 相似文献
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采用板级散热设计是充分发挥PCB本身潜在的散热能力,并通过优化PCB的设计强化PCB的散热性能,减小对强迫风冷的风速要求,并且使得部分产品的自然散热成为可能,以降低成本,同时满足产品的可靠性要求。文中给出了板级散热设计的对象、途径、及其成本上的优势,最后以AC-DC基站电源为例,介绍了低成本的板级散热设计在基站电源中的应用。 相似文献
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变电站接地网导体的连接要求稳定可靠,在铜接地网中显得尤为重要。通过对火泥熔接技术的介绍,结合徐州一工程实例阐明了火泥熔接的特性及优点,并指出应合理选择材料截面,以促进该项工艺的推广应用。 相似文献
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基于PCI Express总线转换板设计研究 总被引:1,自引:0,他引:1
PCI Express(PCIe)是第三代I/O总线技术。基于PCIExpress总线的处理器体系已经越来越多地为服务器和PC机所采用,在介绍PCIExpress总线及桥接芯片PEX8114BD的基础上,结合实际需要,对以桥接芯片PEX8114BD为基础的转换板,在设计时需要注意的关键问题做了探讨。转换板的应用实现了基于PCI总线的多个外围设备与基于PCI Express总线的处理器的互连。 相似文献