用开关电源带动的两款STK厚膜功放

开关电源运用于音响,虽然经过多年的努力摸索,但至今仍是仁者见仁,智者见智,微词颇多,普及率甚低。理论上对其缺点比较一致的看法是高频泄漏、射频干扰、动态跟踪和可靠性相对较差。在实际应用中,选择设计完善、工艺精良的开关电源做音响电源,总的感觉都比普通电源好。这里向大家推荐一款在国外久负盛名的、型号为AA12480的进口精密开关稳压电源,它在以上几个方面都做得比     

高保真厚膜功放STK402-120

图2图1STK402-120是日本三洋电机公司生产的新型厚膜IC,它是一种高保真的双声道音频放大器,每声道额定输出功率120W。电路内集成了两个性能指标完全相同的功率放大器,具有优良的动态性能和完善的保护功能,尤其适用于家庭影院Hi-Fi放大器、有源音箱等音响设备。引脚功能及特点ST     

OM931和OM961厚膜功放电路的电参数和典型应用

<正> OM931和OM961是欧洲飞利浦公司研制的优质功放电路。OM931和OM961的各项技术指标,除下表列出的各不相同外,完全相同:输入阻抗为10kΩ;开环增益为80dB;闭环增益为24dB;反馈因数为56dB;频率响应(低于最大输出功率10dB)30～40000Hz-1dB;功率带宽(-3dB,d=1％)为20～40000Hz;信噪比在50mW输出时为75dB,在最大输出时大于102dB;输出DC漂移电压为±20mV;电源纹波抑制大于65dB;输出阻抗为50MΩ;最高外壳温度为95℃。OM931和OM961的极限供电电压分别     

STK6153与μPC1225H的Hi-Fi搭配

SANYO公司的厚膜功率放大模块STK6153+3048A以其甚高的性价比而得到广泛应用,但是将其用于改制音乐功放时,无论采用电压负反馈还是电流负反馈,却总让人感觉音质平淡、高音过亮且金属声     

经典厚膜STK4191X的新玩法——自举恒流两版本电路音箱基础知识

三洋厚膜STK4191X是20年前很流行的一款功放集成电路。那时大家每月工资不过几十元钱，买这不起眼的厚膜集成块，就要花费几个月饭费，因而，很多爱好者是买不起的。据说有不少人省吃俭用几个月买一块STK4191X，用心做出功放来珍藏。     

厚膜材料和技术的发展及在MCM—C中的应用

为增强和扩展ＭＣＭ－Ｃ技术的能力，近年来已有许多种新型的厚膜材料和厚膜加工工艺被研究开发成功。充分体现这些材料，新工艺特点的各种高密度电路－－ＭＣＭ－Ｃ已经开始从研究阶段走向大批量生产阶段。本文重点介绍了厚膜材料和技术的最新发展动态及其在ＭＣＭ－Ｃ中的应用。讨论了其发展趋势。     

厚膜压力传感器温度补偿用厚膜热敏电阻的研制

对过渡金属氧化物CoO、MnO、NiO厚膜热敏电阻进行了掺杂改进和重复性烧结试验,可较好地实现厚膜热敏电阻与厚膜力敏电阻一体化的温度补偿。     

钢基板厚膜环形电位器的研制

传统的陶瓷基板厚膜环形电位器不能承受高过载。选用不锈钢板作为基板材料,被覆绝缘介质,在其上印制厚膜电路,然后烧结,制作了钢基板厚膜环型电位器。该电位器经过温度循环、抗过载、机械强度和动态射击试验,结果表明:被覆绝缘介质不锈钢基板厚膜环型电位器具有过载值高(18000~20000g)、动态电阻装定精度高(误差小于1%)等优点,满足高过载使用要求。     

一种基于厚膜工艺的电路版图设计

在电子线路版图设计中,通常采用印刷线路板技术。如果结合厚膜工艺技术,可以实现元器件数目繁多,电路连接复杂,且安装空间狭小的电路版图设计。通过对3种不同电路版图设计方案的理论分析,确定了惟一能满足要求的设计方案。基于外形尺寸的要求,综合考虑电路的性能和元件的封装形式,通过合理的电路分割和布局设计,验证了设计方案的合理性和可实现性。体现了厚膜工艺技术在电路版图设计中强大的优越性,使一个按常规的方法无法实现的电路版图设计问题迎刃而解。     

铜厚膜环行器的研制

采用新型的在大气气氛中烧结的铜厚膜多层导电浆料,应用厚膜混合技术制作了2。2GHz和2.8GHz的环行器。其性能指标可与同类型采用薄膜贵金属制作的环行器相媲美,且工艺简单,成本低及生产周期短。     

氮化铝基板用的先进厚膜系统

由于高导热率的基板能制作较小的高密度的大功率电路，因而对它们需求继续增加。基于这个目的，带厚膜材料的氧化铍基板已被使用多年。但由于氧化铍(BeO)对健康和环境的影响，使许多制造商不得不采用替代基板——氮化铝(AN)基板。本文将讨论特别研制用于AlN基板的、由导体、介质和电阻器组成的厚膜系统。这个系统不久将会广泛使用在电信、光电子和大功率汽车应用的功率电阻中。     

近红外光学膜厚监控系统的研制

在光学真空镀膜膜厚监控过程中,近红外波段信号弱、外界干扰大、信噪比低,难于检测监控.运用相干检测、锁相放大原理,在光学真空镀膜机可见光波段监控系统的基础上,研制了锁相放大器和改装近红外探头组成的近红外光学膜厚监控系统,成功实现近红外膜厚监控信号的压噪、放大、滤波和检测监控.     

厚膜混合集成恒温盒的研制

介绍一种用厚膜混合集成技术制作的恒温控制电路，用此电路制作的恒温盒不仅快速稳定性好，而且控制的温度不随内部集成在同一基片上的低功耗高精度电路动态功耗改变而改变。其主要技术指标：温度控制为８５±３℃；－４０～＋７０℃工作，５ｍｉｎ内快速稳定。     

用于多种组装技术的厚膜导体复合结构

厚膜导体Ｐｄ－Ａｇ／Ａｕ、Ｐｔ－Ｐｄ－Ａｕ／Ａｕ平面复合结构，Ｐｄ－Ａｇ／Ａｕ立体复合结构可使多种组装技术相互兼容。立体复合结构还可有效地降低导体线电阻，减少线损耗。而且，其超声键合性尤佳     

厚膜铜导体的工艺研究

丝网印刷铜浆料,用氮气保护烧成,用1mm×400mm蛇形线测方阻,0.3mm×20mm直线作可焊性试验。铜导体方阻为1.53mΩ/□,附着力>50N/4mm~2,可焊性<1s,抗焊料浸蚀性>30次,键合能力分别为0.1N、0.15N、0.063N。     

基于不锈钢基板的厚膜电路制备技术

介绍了用丝网印刷法和低温烧结绝缘带转移法制备不锈钢绝缘基板的方法,比较分析了不同方法制得的不锈钢基板的绝缘性能,以及应用于Al2O3基板的浆料与绝缘带的相容性。还进行耐热冲击和自由落体试验,研究了不锈钢基板上介质覆盖层的结合强度。     

厚膜多层混合电路的计算机辅助设计

结合厚膜多层混合电路的特点，针对ＥＥｓｙｓｔｅｍ存在的缺少ＳＭＴ元件库、自动布线网格太大、无埋孔等缺点对其做了改进，使之适合于厚膜多层混合电路设计。     

制作高频数字互连线的铜厚膜多层技术

利用厚膜技术获得了具有六层铜导体的实验电路,使制备阻抗为50Ω、带宽2～3GHz的细线成为可能。线路的导体宽度达100μm,介质层46～50μm,电路信息量可达600Mbit/s。     

一种基于厚膜工艺的电流采集电路设计

目前国内星载供配电系统中,通常采用印制线路板技术实现对供配电母线电流的采集与输出,该技术虽然应用广泛,但在当今小型化趋势的推动下,显然已经不能满足星载供配电系统对小型化、轻量化的需求。针对上述问题,设计了一种基于厚膜混合电路工艺的电流采集电路。该工艺技术与印制线路板技术相比,电路版图面积不足后者的十分之一,且采集精度可以通过厚膜激光调阻技术大幅度提高。目前,该厚膜电路已成功应用于多个型号的星载固态功率控制器的设计中。     

ABO_3型厚膜酒敏器件的研制

采用厚膜技术研制了一种带有加热器的La_(1-x)Sr_xCo_(1-y)Fe_yO_3酒敏器件。介绍了器件性能测试结果,讨论了材料的气敏机理。