精密电子元器件用抗冲击灌封材料的施工工艺研究

为了保证电子元器件在高过载环境下保持有效性和可靠性,在研制性能优异的抗冲击环氧树脂灌封材料的基础上,可行有效的施工工艺是保证灌封产品质量的重要环节。采用自制带液晶基团的环氧树脂对环氧树脂E-51进行增韧改性,分析灌封材料施工工艺中灌封工艺和固化工艺的影响因素,确定了不同结构灌封体的灌封工艺,以及确定固化剂用量为30％,环境温度为25℃的固化工艺条件。按照施工工艺完成的电子产品灌封体,合格率〉95％。     

环氧树脂灌封材料的增韧研究

抗冲击精密电子元器件用灌封材料往往需要具有好的韧性.在综合考虑灌封材料力学性能与灌封工艺性的基础上,采用自制带液晶基团聚酯型环氧树脂对环氧树脂E-51进行了增韧改性研究.结果表明,优化配方的增韧型环氧树脂灌封材料在保持自身较高压缩强度的同时,抗冲击强度提高了4.1倍,且具有良好的灌封工艺性,其在25℃条件下的适用期(凝...     

电子灌封材料的三防性能及优选应用

1前言灌封材料在电子产品中的应用已是十分广泛的，它有着良好的绝缘、防腐、防潮、固定、隔离等作用，然而在自然环境的影响下其性能要下降，尤其是三防性能。环境因素对灌封材料电性能的影响变化在以往的手册上难以查到全面的数据，这有碍于灌封材料的优选和应用，因此，我们对灌封材料的三防性能进行了课题研究。课题收集了电子部12个厂所的常用灌封材料，包括：硅凝胶、硅橡胶、环氧树脂和聚氨脂四大类共42个品种2000多件样品。该样品基本代表了电子行业用的灌封材料的品种和工艺水平。样品制成10cm，厚度2．0±0．1mm的圆片，用于三防…     

高性能绝缘灌封材料的研制

由于环氧树脂型灌封胶在固化时体积收缩率大和缺少韧性,经常使工件灌封体固化后即发生裂纹,或者在受到高低温度冲击时发生裂纹,造成较大经济损失.从采用的螺环原酸酯类膨胀性材料、环氧树脂和固化剂等方面分析对绝缘灌封材料整体性能的影响,通过试验数据得到如下结论:采用螺环原酸酯类膨胀性材料和特种复合固化剂,解决了环氧树脂型绝缘灌封材料固化收缩率大和高低温冲击性能差的质量问题.合成得到了固化收缩率低和高低温温度冲击性能好的高性能绝缘灌封材料.     

环氧树脂灌封料的研究和发展

本文主要介绍了目前电子封装材料的新方向--环氧树脂灌封料(又名液体环氧树脂封装料)的发展,从环氧树脂灌封料的未来发展趋势、主要组分及作用、制造工艺等方面对环氧树脂灌封料进行全面的综述.     

LED环氧灌封工艺对其可靠性的影响

根据实际工作中分析发光二极管(LED)产品失效问题所获得的经验,探讨环氧树脂灌封工艺对LED可靠性的影响。采用理论结合试验验证的方法,从环氧树脂材料性能、固化工艺条件和改善树脂材料性能等方面,总结出环氧树脂灌封工艺影响LED可靠性的具体因素。环氧树脂材料的性能参数如玻璃化转变温度、热膨胀系数和弹性模量等会影响LED耐焊接热和光衰的能力;降低固化工艺条件会减少LED内应力,防止芯片隐裂;在环氧树脂中添加偶联剂可以提高LED产品气密性,防止水汽渗透,提高LED可靠性。最后建议应当根据不同LED的可靠性要求,选择合适的环氧树脂和固化工艺条件。     

电子变压器一步法抗开裂灌封研究

本文叙述了灌封后的电子变压器负温开裂的原因及其抗开裂的工艺措施，同时还介绍了浸渍灌封一次完成的一步法工艺及其特点。     

环氧树脂在电子工业中的应用和改性

介绍环氧树脂在电子工业中应用于封装和灌封的优缺点，环氧树脂的改性及实现环氧封装料低应力化的几种方法，并对改性后封装料的性能和机械性能作了说明。     

灌封用环氧树脂的制备与力学性能研究

灌封用环氧树脂除了要具备较强的抗冲击过载能力外,固化后还必须具有较小的内应力。通过控制环境温度,制备了灌封用环氧树脂,并对其力学性能进行了测量,分析了不同固化时间对材料弹性模量、抗压模量和屈服强度的影响。结果表明:固化90天的环氧树脂弹性模量比固化30天的环氧树脂下降了近23%,抗压强度增加了近24%。通过延长环氧树脂的固化时间能够有效减少材料内部的应力集中,从而降低对被灌封电路模块的影响。     

硅树脂凝胶在铁路信号产品灌封中的工艺研究

介绍硅树脂凝胶和环氧树脂等灌封材料的特点,比较它们的优缺点;指出各种灌封材料对印制电路板组件(PCBA)性能的影响;详细说明在铁路信号产品生产中应用双组份硅树脂凝胶灌封印制电路板组件的关键工艺,包含了PCBA表面清洁、凝胶温度控制、配方管理和控制、抽真空消除凝胶中的气泡、凝胶的灌封有效期管理、固化过程管理等;比较并选择各个关键工艺过程的实施方案,特别提出灌封有效期管理的新观点,并进行了实践和总结.     

电路灌封体的失效机理分析

在面对高强冲击、剧烈振动和高低温冲击等恶劣环境时,对离线存储测试装置中电路系统运行的可靠性提出了更高的要求。为了确保电路系统在恶劣环境中的正常工作,需对存储测试装置中的电路模块进行灌封加固。利用环氧树脂对电路模块进行灌封,形成的电路灌封体在试验过程中时常会出现运行失效的现象。通过分析表明:应力集中是引起电路灌封体失效的主要因素。分析了灌封过程中导致应力集中的原因,并从灌封材料、灌封工艺以及产品设计几个方面对缓解灌封体内部应力集中的方法进行了分析和探讨。     

电缆电子接插元件应用的新型填充材料

叙述了研制S—5聚硫灌封胶作为电子接插元件的填充材料。经过工艺性能试验与腐蚀测定,达到和超过MIL—S—8516E(B型)美国军用标准、设计制定的技术指标和性能要求。并且进行了灌封工艺的研究。灌封不同类型形式的电子接插元件,全部满足产品交付使用的技术条件。     

混合微电子技术中用的环氧树脂

本文首先对环氧树脂作了简单介绍，随后用表格形式较全面地同各类环氧树脂灌封料及胶粘剂的实用配方，以供读者选择。并以方框图形式介绍了环氧树脂灌封料及胶粘剂的配料操作和固化工艺。最后以几个实例说明如何如何应用上述配方和实施工艺。本文还对环氧树脂应用中常见的问题提出了相应对策，有利于读者去研究和实践。     

提高封装的电子产品电气性能的环氧树脂灌封新工艺

为了提高电子产品的稳定性,在电子元器件的生产中离不开元器件的封装,环氧树脂作为一种具有稳定的优良的化学特性和物理特性的填充剂,被广泛地应用于各行各业,在电子元器件封装也占有非常重要一席,但因其灌封完成品好与坏却受灌封设备、环境、温度、湿度、被灌件等诸多因素交织影响。本文从生产实际出发,摸索总结出新的灌封工艺,明显地提升了产品的外观和性能。同时,提高了设备利用率和生产效率。     

汽车电子点火系统 原理、检测与修理(三)

<正> 三、电子点火系统的结构原理 电子点火系统是在传统式点火系统的基础上发展起来的,它取消了传统触点式点火装置中的机械触点,故无触点磨损问题。同时具有车辆启动容易、点火能量大、油耗降低、减少了排污、维护简单等特点。 1.电子点火系统的分类 汽车电子点火系统的种类和结构型式较多。从其控制点火线圈初级电流的主要电子元件来分,有晶体管点火装置、集成电路点火装置和可控硅点火装置;按点火能量的存储方式来分,可分为电感放电式和电容放电式,前者的储能元件是点火线圈本身,而后者的储能元件则是附加的电容器(通常采用1μF电容);按发动机曲轴位置传感器(即信号发生器)的不同类型分,又可分为光电式电子点火、电磁感应式(磁电式)电子点火和霍尔传感器式电子点火。由于     

环氧树脂灌封技术在高过载产品防护中的应用

某电子产品在工作过程中承受约10 ms、20 000g的冲击加速度,对产品可靠性提出了极高要求。为保证印制板电路的抗冲击性,必须对其进行灌封和加固。选择符合要求的灌封材料,研究其灌封工艺方法,并进行仿真和实物试验,实现了电子产品的抗冲击及质量要求。通过环氧树脂灌封的电子产品抗冲击能力明显增强,该技术具有一定的实用性。     

模具新花——有机硅凝胶弹性模

我所变压器、线圈以及另、部件的灌封环氧树脂或有机硅橡胶,采用的模具均为钢模。此类模具的缺点是:加工难度大、周期长、内框光洁度达不到要求—     

绝缘灌封胶问题探讨

电子、电气器件采用环氧胶灌封,使器件的防潮、绝缘性能提高是目前比较普遍使用的技术。其灌封胶的主要组分为双酚A环氧树脂、酚醛环氧树脂;固化剂为各种酸酐;增韧剂为聚酯树脂,PAPA(聚壬二酸酐)、PSPA(聚癸二酸酐)……等;填料多为石英粉,其细度多采用270目、400目和600目等。在B级绝缘中,当前仍多采用E—42环氧(或E—39D)—苯酐—PAPA(或PSPA)—硅微粉体系,取得了显著经济技术效益。本文将对该体系的长期耐湿热和耐水性能作一初步探讨,以求获得更加完美的灌封体系,促进生产的发展。一、灌封工艺     

环氧树脂灌封料及其工艺和常见问题

文章主要介绍了目前电子封装材料的新方向——环氧树脂灌封料(又名液体环氧树脂封装料)。从环氧树脂灌封料的性能要求、主要组分及作用、制造工艺以及在封装过程中常见的问题及解决方法等方面对环氧树脂灌封料进行了全面的综述。     

电子封装用环氧树脂的研究现状与发展趋势

简要介绍了电子封装用环氧树脂材料的特性和组成,论述了其增韧、导热、耐热、阻燃和降低内应力等方面的研究状况,对新型电子封装用液晶环氧树脂、脂环式环氧树脂、纳米改性环境树脂、绿色封装材料及面向系统封装的高分子材料改性技术进行了探讨。