共查询到20条相似文献,搜索用时 385 毫秒
1.
2.
3.
4.
印制电路板设计原则和抗干扰措施 总被引:1,自引:0,他引:1
<正> 印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展,PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大,因此,在进行PCB设计时,必须遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗于抚设计的要求。 PCB设计的一般原则 要使电子电路获得最佳性能,元器件的布置及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB,应遵循以下一般原则: 相似文献
5.
PCB设计与制作
为了满足整体造型、体积以及底座功能的具体要求,本小夜灯PCB分为2块来设计。控制电路和电源电路分别布局在1块边长约87mm的正三角形电路板上,这2块电路板在安装时通过金属支撑柱来实现电气连接。控制电路和电源电路都比较简单,器件也相对较少,采用单面板即可满足布局要求。 相似文献
6.
7.
8.
1 引言 电子产品的小型化、数字化、高集成度化,以及它的信号传送的高频化、高速化的发展,使得对PCB在功效要求上有了观念上的重大转变。这就是:原来PCB对搭载的元器件承担着“互连”的功效。而在高速传送电路的PCB,又增加了“信号传输线”(transmission line)的功效。这样,又给PCB业界随之带来了另外两个观念上的转变:其一,是PCB在电子整机产品中(PCB作为母板)和在半导体IC器件、组件中 相似文献
9.
到目前为止,电子器件的应用多以印制电路板为主要装配方式。在实践中,即使电路原理图设计正确,如果印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细并行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声。随着电子技术发展,PCB板的体积越来越小,密度也越来越高,并且PCB板层不断地增加,因此,PCB在整体布局、抗干扰能力、工艺上和制造性上的要求越来越高:在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的方法。 相似文献
10.
11.
SMT设备的发展现状及趋势 总被引:16,自引:0,他引:16
前言 作为电气互联技术的主要组成部分和主体技术的表面组装技术即SMT,是现代电气互联技术的主流。经过20多年的发展,目前SMT已经成为现代电子产品的PCB电路组件级互联的主要技术手段。相关资料表明,发达国家的SMT应用普及率已超过75%,并进一步向高密度组装、立体组装等技术为代表的组装技术领域发展。组装技术的不断发展必将对组装工艺及相关设备的发展提出新的要求。 相似文献
12.
尽管现在的EDA工具很强大,但随着PCB尺寸要求越来越小,器件密度越来越高,PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢?本文介绍PCB规划、布局和布线的设计技巧和要点。 相似文献
13.
HDI板填孔制作工艺 总被引:1,自引:1,他引:0
随着电路技术及SMT技术的飞速发展的要求,传统PCB板转向HDI板的大量生产制作,因此需要相应配套设施投资;本文介绍了一种利用常规线路板配置设备进行HDI板填孔、通过填孔工艺技术的控制确保填孔一次合格率的HDI板填孔生产工艺方法。 相似文献
14.
15.
随着印制电路板向多层次、高密度、高可靠性、薄型化、小型化、功能化方向发展,电子元器件产品采用PCB板设计的频率越来越高,而PCB板设计是涉及到多门类技术的综合性设计,要求设计人员有全面的电路知识,对电路板加工制造、安装有系统的了解。详细介绍了PCB设计经验和通用规则。可以对PCB的设计人员提供借鉴。 相似文献
16.
17.
随着集成电路的工作速度不断提高,器件的集成度越来越高,电路的复杂性不断增加,多层板和高密度电路板的出现等,对PCB板级设计提出了更新、更高的要求。文中结合了作者多年参与多层、高速印制板的设计工作,着重于印制板的电气性能,从印制板的设计布局、抗干扰能力及外协加工要求等方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。 相似文献
18.
系统级封装(SiP)在无线通信领域应用广泛,促使无线通信向低成本、便携式、多功能、高性能等方向发展。SiP对印制电路板(PCB)的精密度要求越来越高,在品质要求和制作工艺方面也越来越复杂。由于SiP模组中集成了众多器件,假设每道工序良率有一点损失,叠乘后整个模组的良率损失则会变得巨大,故对PCB工艺提出了较高的要求,比如高对准度控制、精细线路加工、板边半孔成型加工、严格的外形成型尺寸控制等。本文对这类SiP可能涉及到的关键工艺、技术等展开研究。研究结果显示,突破各制程关键技术后,产品良率显著提高,其产品质量均符合客户品质要求。该SiP在HDI板制程过程中遇到的难点与解决方案,可供业界同行参考和借鉴。 相似文献
19.
随着集成电路的工作速度不断提高,器件的集成度越来越高,电路的复杂性不断增加,多层板和高密度电路板的出现等,对PCB板级设计提出了更新更高的要求.结合多年参与多层、高速印制板的设计工作,着重于印制板的电气性能,从印制板的设计布局、抗干扰能力等方面,来讨论多层、高速印制板设计的基本要求. 相似文献
20.
众所周知,电路和组装设计技术与元器件封装互连结构、电路板的组装模式是紧密相关的。随着IC技术和SMT日新月异的迅速发展,以及BGA、CSP、Flip Chip、LLP(Lead less Lead frame Package)、WLP、三维立体组件、SIP、SOC……等新型封装形式的不断涌现,不仅会使元器件、印制电路板、SMT的制造工艺技术发生一系列变革,同时对电路和组装设计技术也提出了严峻的挑战。 相似文献