OymbetEnerOhip电池可用于纳米级可穿戴和物联网设备

Cymbet公司在日前举行的物联网开发者大会（IoTDevCon）上，展示了用于各种可穿戴技术（WT）和物联网（IoT）设备的EnerChip可充电固态电池。EnerChip芯片级电池是全固态的，并且采用半导体工艺制造。EnerChip裸晶片电池可被直接集成到小型化的可穿戴技术和物联网系统级封装（SiP）产品之中，可采用标准连线键合或者带凸块的裸晶片附着机制。EnerChip电池也能够以标准的塑料封装方式、采用编带和卷盘方式供货，应用于标准的表面贴装技术（sMT）组装和回流焊工艺。EnerChip电池永远不需要更换，并且可采用能量捕获或者无线充电的方式对其进行充电。     

Cymbet推出可用于物联网和可穿戴式设备的可充电固态智能电池

正Cymbet公司的EnerChip可充电固态电池,使用标准半导体集成电路工艺以及获得专利的构造技术。这些电池可以以裸片或者采用塑料封装等形式提供,并可与电子设备中的其他集成电路一样,使用相同的表面贴装技术(SMT)和回流焊接安装。较传统电池的优势与目前作为后备电源或传统纽扣电池和超级电容器相比,Cymbet EnerChip电池(SSB)具有许多独特的功能,在能量存储和电     

Cymbet发布世界首批可充电固态电池芯片 为中国战略性新兴产业提供动力

<正>2013年12月3日,Cymbet公司宣布其EnerChip~(TM)可充电固态电池已在中国全面上市,Cymbet EnerChip电池使用标准半导体集成电路工艺以及获得专利的构造技术而特别地制成。这些电池可以以裸片或者采用塑料封装等形式提供,并可与电子设备中的其它集成电路一样,使用相同的表面贴装技术(SMT)和回流焊接安装。与目前作为后备电源或者能量捕获存储的传统纽扣电池和超级电容器相比Cymbet EnerChip电池具有许多独特的功能。Cymbet EnerChip~(TM)可充电固态智能电池     

Imagination推出支持低功耗应用的新一代IEEE802.11ax/Wi-Fi 6知识产权（IP）产品

正iEW400基于最新的IEEE 802.11ax Wi-Fi 6标准,Imagination宣布推出基于其Ensigma Wi-Fi技术的最新硅知识产权(IP)产品IMG iEW400。iEW400集成了射频(RF)和基带,专为物联网(IoT)、可穿戴设备和可听戴设备等低功耗和电池供电型应用而设计。以20/40MHz频宽运行:支持低数据速率应用,以节省电池电量;目标唤     

AtmeI 发布面向成本优化型物联网应用的超低功耗互联平台

Atmel公司发布一款面向成本优化型物联网(IoT)和可穿戴应用的完整超低功耗互联平台。该新平台采用低功耗 ARM Cor-tex-M0＋内核的 Atmel SMART SAM L21和荣获大奖的BTLC1000蓝牙智能解决方案，为那些需要监测活动和环境的电池供电型应用提供了完美的解决方案。     

多芯片组件（MCM）技术的发展及应用

为了适应目前电路组装高密度要求,微电子封装技术的发展正日新月异,各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的CSP(芯片尺寸封装)更是使裸芯片尺寸与封装尺寸基本相近,这样在相同封装尺寸时可有更多的Ⅰ/0数,使电路组装密度大幅度提高。但是人们在应用申也发现,无论采用何种封装技术后的裸芯片,在封装后裸芯片的性能总是比未封装的要差一些。于是人们对传统的混合集成电路(HIC)进行彻底的改变,提出了多芯片组件(Multi Chip Module,即MCM)这种先进的封装模式。     

Atmel与ARM合力打造物联网开发平台

正全球微控制器(MCU)和触摸技术解决方案供应商Atmel公司在ARM技术大会上宣布将与ARM就物联网(IoT)mbed设备平台开展合作。采用ARM mbed平台为设计人员开发物联网应用提供了全面的硬件、软件和工具,范围遍及可穿戴设备到消费电子、工业电子以及白色家电。对于使用Atmel安全、低功耗和低成本的无线连接解决方案,特别是Atmel SmartConnect Wi-Fi以及与802.15.4兼容解决方案的开发者来说,Atmel与ARM的此番合作将拓宽其生态系统。此外,可穿戴智能设备、家庭自动化系统等物联网开发者也将会更快地把其产品推向市场。建立在开放标准之上的mbed平台将互联网协议、安全和标准化的可管理性融入一个集成系统,将材料、云端     

环氧树脂掺金属粉末嵌入式FBG封装技术研究

针对光纤光栅(FBG)与被测金属构件可靠连接问题,提出环氧树脂掺金属粉末嵌入式封装技术,阐明了该封装工艺,采用纯弯曲梁对裸光纤光栅和封装后的光纤光栅分别进行应变实验,结果表明,经环氧树脂掺金属粉末封装后的光纤光栅传感器应变灵敏度是裸光纤光栅的1.3倍,达到1.53pm/με,具有很好的重复性,该方法提高了嵌入光纤光栅后被测金属构件的机械强度.     

Atmel推出全新SAM G系列超低功耗小型MCU

<正>2014年1月7日,全球微控制器(MCU)和触控解决方案领域的领导者Atmel誖公司宣布推出基于ARM誖Cortex M4的Atmel SAM G系列高性能、超低功耗小型MCU。这个全面的解决方案是传感器中枢以及电池供电型消费应用的理想选择,其中包括面向智能手机、平板电脑、超极本、可穿戴设备、医疗设备、网关、网桥和音频设备的传感器中枢。在这个物联网(IoT)时代,迅速增长的智能联网设备市场需要尺寸超小、功能丰富、性能更高和功耗更低的MCU。Atmel最新推出的SAM G51和SAM G53系列MCU可满足上述所有要求。它们采用3 mm×3 mm封装设计和48 MHz高性能频率,运行模式下的功耗低至     

PowerVR Series7 GPU提升可穿戴设备性能

Imagination Technologies发布的PowerVR Series7是最新一代的PowerVR Rogue GPU架构及其完整的GPU产品系列,可从16个算术逻辑单元(ALU)内核扩展到512个,具备优异的可扩展性、效率以及性能。PowerVR Series7是专为支持从可穿戴设备和物联网(IoT),到汽车、移动和消费电子产品,以及高性能GPU运算应用等最广泛的下一代产品所设计。这款高     

MEMS封装技术

介绍了微机电(MEMS)封装技术,包括晶片级封装、单芯片封装和多芯片封装、模块式封装与倒装焊3种很有前景的封装技术。指出了MEMS封装的几个可靠性问题,最后,对MEMS封装的发展趋势作了分析。     

高效节能：物联网应用的共同目标

高效节能与物联网最近,物联网(Internet of Things,IoT)已然变得非常流行,各种连接到因特网以及互相连接的电子设备构成了物联网的世界。物联网所涵盖的范围之广着实令人吃惊--从智能消费电子应用和车辆到可穿戴设备领域的几乎所有事物,而且由于移动应用的爆炸式增长覆盖范围还将大幅扩大。     

MXC400xXC单片集成三轴加速度计 美新半导体(无锡)有限公司

正美新半导体推出MXC400x XC单片集成信号处理和MEMS传感器的三轴(3D)加速度计,采用圆片级封装工艺的3D加速度计。3D集成传感器和圆片级封装的整合降低了近60%的成本,传感器面积缩小了50%,引领全新的移动和消费类器件应用,包括移动电话、平板电脑、玩具和可穿戴设备。这款全新3D加速度计的技术来自于美新独有的专     

可穿戴市场的制胜策略

正从智能手表到便携式健康和健身追踪器,可穿戴设备正在日益改变着我们日常生活的方方面面。20世纪80年代的台式电脑革命为信息时代带来了空前的个人生产力大爆发。20世纪90年代便携式计算机的出现,与互联网的发展相一致,把我们从电源线和网线的束缚中解放出来。然后,蜂窝电话和智能手机的爆炸式增长又为我们带来了前所未有的移动性和无线连接能力。当今的"腕上革命",连同物联网(IoT)的异军突起,正在把"移动"推向一     

东芝新型IC芯片大幅提升可穿戴与物联网设备续航能力

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)推出TCK12xBG系列负载开关IC,可支持极低的静态电流以及1 A的额定输出电流。该系列IC采用紧凑型WCSP4G封装,可支持产品开发人员设计创新功耗更低、电池续航能力更强的新一代可穿戴设备与IOT设备。该产品已开始支持批量出货。     

Maxim推出nanoPower boost,助力可穿戴和消费类IoT设计

<正>近日,Maxim推出MAX17222 nanoPower boost(升压调节器),具有业内最高效率和300 nA最低静态电流,帮助可穿戴及消费类IoT设计以最小面积获取最长电池寿命。MAX17222是一款输入电压范围0.4 V~5.5 V,输出电压范围1.8 V~5 V,输入限流为500 mA的升压调节器,相比同类产品可减少多达50%的方案面积,同时提供95%的峰值效率,使发热降到最低。MAX17222可理想用于各类可穿戴设备,据IDC预测将在2020年实现     

可穿戴设备让曾经的科幻变为现实

正在西班牙巴塞罗那召开的"世界移动通讯大会(MWC)2014"上,主题词毫无疑问就是"可穿戴"与"物联网"了。去年由智能手机技术主导的市场,今年逐渐转为通讯公司、制造公司等IT企业共同开发的可穿戴设备技术、物联网技术、物物智能通讯技术等。不仅有国内企业华为公司,三星、LG、索尼等国际大企业已经野心勃勃的各自宣布了智能手表产品。看来,在可穿戴设备市场,手腕上的竞争是各大公司的重点关注点。另外,随着进入老龄化社会,健康问题也不容忽视,智     

德州仪器推出超低功耗转换技术

<正>德州仪器(TI)日前宣布推出业界最小、最低功耗的线性电池充电器以及静态电流流耗仅为360 nA的全面集成型微型DC/DC电源模块,帮助延长可穿戴电子设备、远程传感器以及MSP430TM微控制器应用的电池使用寿命,从而可为超低功耗设计实现创新的电源管理方式。最小、最低功耗的线性充电器最新bq25100单体锂离子电池充电器采用0.9 mm×1.6 mm WCSP封装,可支持尺寸仅为之前一半的     

Maxim推出nanoPower boost,助力可穿戴和消费类IoT设计,以最小尺寸获得最长电池寿命

<正>2017年3月14日,Maxim推出MAX17222 nanoPower boost(升压调节器),具有业内最高效率和300 nA最低静态电流(IQ),帮助可穿戴及消费类IoT设计以最小面积获取最长电池寿命。MAX17222是一款输入电压范围0.4 V~5.5 V,输出电压范围1.8 V~5 V,输入限流为500 mA的升压调节器,相比同类产品可减少多达50%的     

基于可穿戴计算技术的保暖服监控系统设计

可穿戴计算技术是一种将计算机穿戴在人体上进行各种应用的国际性前沿计算机技术,是智能环境的一个主要研究课题。可穿戴计算技术并非是简单地把计算机微小化后直接穿戴在人们身上,它需要解决很多关键性的技术才能真正发展起来,以满足人们的应用需求。其中最重要的四项技术为人机交互技术、嵌入式控制系统技术、无线连接技术和高效能源技术。若将可穿戴计算技术应用于智能服装,可为人们提供一个舒适的智能环境。因此,可以用Android智能手机作为上位机,AVR单片机作为微控制器,采用蓝牙无线通信方式,大容量锂离子电池作为能源,为运动受限的病人设计一款智能保暖服装,为他们提供一个舒适的生活环境。