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主要介绍了当激光入射到单晶金属Al2O3/Al(111)表面时将发生二次谐波产生(SHG)现象的实验装置和实验方法,利用该装置可以研究SHG和从Al2O3/Al(111)表面反射的SHG在空间各向异性的变化情况,从而可以探测Al2O3/Al(111)表面结构对称性。实验中发现,当脉冲激光功率在2×106 W/cm2-9.6×106W/cm2范围内变化时,没有检测到SHG信号的各向异性变化;当使用P-极化泵浦激光时,发现Al2O3/Al(111)样品绕法线旋转360度时,P-极化的SHG信号在空间三个方向上呈现最大值相等;当使用脉冲强度为12×100 W/cm2的1064 nm P-极化泵浦激光时, Al2O3/Al(111)表面被损坏,损坏后的表面其SHG信号并不呈现对称的各向异性变化,当使用脉冲强度为11×106W/cm2的1064 nm P-极化泵浦激光时产生表面退火现象,从退火表面所产生的反射532 nm P-极化SHG信号中发现,SHG信号呈现衰减的各向异性成分。 相似文献
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新型有机光伏及电致发光器件研究 总被引:1,自引:0,他引:1
用物理气相沉积(PVD)的方法制备了结构为ITO/m-MTDATA/Bphen/LiF/Al有机异质结光估器件。在能量为4mW/cm^2的365nm波长的紫外光从ITO电极方向照射下,器件的开路电压、短路电流和填充因子分别为1.3V、0.089mA/cm^2和0.22,对应的能量转换效率为0.64%;在直流电压驱动下,器件表现电致发光(EL)特性,发黄色光,其阈值电压为4V,14V时达到最大亮度为1350cd/m^2,研究证明它来自于有机界面的激基复合物发射。 相似文献
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为开发大尺寸场发射显示器需要的能承受高温热处理的薄膜电极,以Al作为Ag层的保护层和与玻璃衬底的粘附层,采用直流磁控溅射制备了Al/Ag/Al复合薄膜及其电极.采用XRD、AFM、光学显微镜和电性能测试系统,研究不同温度热处理对复合薄膜和电极结构、表面形貌和电性能的影响.由于表面致密的Al2O3膜的保护,使得加热退火(<600℃)不会对Al/Ag/Al薄膜和电极造成明显的氧化,然而Al层与Ag层发生的界面扩散和固相反应增大了电极的电阻率(从5.0×10~(-8) Ω·m 上升至23.6×10~(-8) Ω·m).另外热处理温度足够高时(500℃、600℃),Ag原子向表面的扩散一定程度上降低了电极的化学稳定性.尽管如此,与Cr/Cu/Cr薄膜电极相比Al/Ag/Al薄膜电极仍然是一种能够承受高温热处理并且保持较低电阻率的新型电极. 相似文献
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基于各层金属间在快速热退火时容易合金化及Ti,Al易被氧化的特点,在高Al组分NAlxGa1xN(x≥0.45)材料上溅射生长多层金属Ti/Al/Ti/Au,并且变化Ti,Al比例以及改变退火温度和时间,得到了金属与高Al组分N-AlxGa1-xN(x≥0.45)材料间的欧姆接触,由传输线模型方法测试得比接触电阻为4.9×10-2Ω·cm2。实验中用到的样品为P(Al0.45Ga0.55N)/i(Al0.45Ga0.55N)/N-Al0.63Ga0.37N多层结构的材料。最后,利用伏安特性和俄歇电子能谱深度分布(AES)研究金属与高Al组分的材料之间形成欧姆接触的原因。 相似文献
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研究了有机薄膜晶体管器件.器件是以热生长的SiO2作为有机薄膜晶体管的栅绝缘层,酞菁铜作为有源层的.实验表明采用一种硅烷耦合剂-十八烷基三氯硅烷(OTS)修饰SiO2可以有效地降低栅绝缘层的表面能从而明显提高了器件的性能.器件的场效应迁移率提高了2.5倍、阈值电压降低了3 V、开关电流比从103增加到104.同时我们采用MoO3修饰铝作为器件的源漏电极,形成MoO3/Al双层电极结构.实验表明在同样的栅极电压下,具有MoO3/Al 电极的器件和金电极的器件有着相似的源漏输出电流Ids.结果显示具有OTS/SiO2双绝缘层的及MoO3/Al 电极结构的器件能有效改进有机薄膜晶体管的性能. 相似文献
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根据 GaAs 材料的电子漂移速度与电场的非线性关系,研究了 GaAs MsM光电探测器电极间电子渡越时间与掺杂浓度 N_D、栅宽 L_g 和工作电压 V 的关系,结果表明,MSM-PD 电极间电子渡越时间存在极小值。对于电极间距离为3.0μm的 MSM-PD,掺杂浓度为1×10~(14)cm~(-3)的MSM-PD。工作电压为2倍平带电压时,电子渡越时间处于极小值。研究结果为设计高速响应 GaAs MSM 光电探测器及建立器件光电响应模型提供了依据。 相似文献
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LiF层对ITD/Alq3/LiF:Al器件性能的影响 总被引:1,自引:1,他引:0
分别制备了4种有机电致发光器件(OLEDs):ITO A1q^3/Al;ITO/A1q^3/LiF(1.0nm):A1;ITO/A1q^3/LiF(1.5nm):A1;ITO/A1q^3/LiF;(2.0nm)A1。研究了LiF的引入对金属电极与发光层界面的影响以及各种不同的界面态对器件发光性能的影响。研究结果表明:适当的LiF厚度的引入不仅可以改善器件的界面特性,而且可以提高器件的发光亮度及发光效率。 相似文献
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《光电技术》2010,(1):17-21
研制成功了一种新型提高有机电致发光器件效率、降低其功耗的新型电子注入层。本文讨论了这种新型电子注入层的性能及其与之相关的电子传输层的性能。与通常使用的LiF注入材料或Li掺杂的Alq3:BPhen电子传输层器件相比,使用新型电子注入层和电子传输层的性能更加优良。在20mA/cm2的电流密度下,红光器件的性能为:亮度为10.8cd/A,工作电压为3.9伏,色座标为(O.66,0.34):绿光器件的性能为:亮度为18.4cd/A,工作电压为4.2伏,色座标为(0.29,0.62);深蓝色器件的性能为:亮度为7.7cd/A,工作电压为3.70t,色座标为(0.14,0.13;蓝绿色器件的性能为:亮度为21.1cd/A,工作电压为3.8伏,色座标为(0.16,0.37);白光器件的性能为:亮度为13.2cd/A,工作电压为3.80t,色座标为(0.34,0.34)。在同样的工作条件下,红光、深蓝色光和蓝绿光的外部量子效率分别为8.7%,6.6%和9.7%。迄今为止所报告单色发光器件中,这些器件是效率最高的器件。 相似文献
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以MEH-PPV为发光层的单层聚合物有机发光二极管(OLED)器件在不同条件下进行真空热处理,并用金相显微镜观察器件在12V电压下工作的阴极表面形貌。与未经处理的器件相比,处理后的器件阴极表面的气泡及黑斑明显减少;器件的最大相对发光强度提高了一个数量级;启亮电压降低了2.0V;半寿命提高了12.7倍。初步分析表明,其主要原因在于,一方面有效地减少了器件在工作过程中由于焦耳热产生的有害气体,从而减少了阴极表面气泡及黑斑的出现;另一方面,热处理方法也增强了有机发光层与阴极接触界面的结合力,提高电子的注入能力。 相似文献
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报道了用有机/聚合物薄膜材料制备的双异质结发光二极管。器件结构为:玻璃衬底/ITO/PVK/AlqPBD/Alq3/Al电极。在这种结构器件中,电子和空穴分别从Al负电极和ITO正电极中注入,产在PBD及PVK中传输注入到Alq3发光层中。器件在正向偏压为4V时有绿色光输出;在正向偏压为10V,最大亮度可达3000cd/m^2以上。经光谱测试,电致发光峰值波长为523nm。 相似文献
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研究了一种金属/有机物/金属夹层结构有机薄膜器件的可逆电双稳特性.器件的阳极和阴极分别为真空热蒸发沉积的Ag和Al薄膜,中间介质层为真空热蒸发沉积的2-(hexahydropyrimidin-2-ylidene)-malononitrile(HPYM)有机薄膜.器件起始状态为非导通态,在大气环境下,可用正、反向电场进行信号的写入和擦除,表现为极性记忆特性.通过自然氧化的方法在底电极Al表面形成一层Al2O3薄膜层后,可使器件在不同的正向电压脉冲作用下达到不同的导电态,具有一定的多重态存储特性.同时,研究了不同的电极组合对器件电性能的影响,并通过紫外-可见吸收光谱以及喇曼光谱对器件界面进行表征. 相似文献
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Y. Bai X. Liu L. Chen Khizar-ul-Haq M.A. Khan W.Q. Zhu X.Y. Jiang Z.L. Zhang 《Microelectronics Journal》2007,38(12):1185-1190
An organic thin-film transistor (OTFTs) having OTS/SiO2 bilayer gate insulator and MoO3/Al electrode configuration between gate insulator and source–drain (S–D) electrodes has been investigated. Thermally grown SiO2 layer is used as the OTFT gate dielectric and copper phthalocyanine (CuPc) for an active layer. We have found that using silane coupling agents, octadecyltrichlorosilane (OTS) on SiO2, surface energy of SiO2 gate dielectric is reduced; consequently, the device performance has been improved significantly. This OTS/SiO2 bilayer gate insulator configuration increases the field-effect mobility, reduces the threshold voltage and improves the on/off ratios simultaneously. The device with MoO3/Al electrode has similar source–drain current (IDS) compared to the device with Au electrode at same gate voltage. Our results indicate that using double-layer of insulator and modified electrode is an effective way to improve OTFT performance. 相似文献
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Sergey Shaimeev Vladimir Gritsenko Kaupo Kukli Hei Wong Eun-Hong Lee Chungwoo Kim 《Microelectronics Reliability》2007,47(1):36-40
Current–voltage and capacitance–voltage measurements on MOS structures with hafnium gate oxide (HfO2) prepared by atomic layer deposition were conducted to determine the dominant current conduction in the Al/HfO2/Si structure. In n-type substrate MOS structures, electron injection from Al into HfO2 is observed when the Al electrode is negatively biased. Whereas in p-type MOS capacitors at negative biasing, no hole injection can be detected and the current in the insulator is again due to the electron injection from Al. These results unambiguously indicate that in both p- and n-type substrates and at both biasing polarities only electronic current conduction in the Si/HfO2/Al is significant. 相似文献
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Yagishita A. Saito T. Inuniiya S. Matsuo K. Tsunashima Y. Suguro K. 《Electron Devices, IEEE Transactions on》2002,49(3):422-428
We propose dynamic threshold-voltage damascene metal gate MOSFET (DT-DMG-MOS) technology for very low voltage operation (under 0.7 V). In this technology the metal gate is formed by the damascene gate process and directly connected to the well region (Si-body). Therefore, the connection between gate electrode and silicon body can be more easily fabricated in the DT-DMG transistor than with conventional technologies. Furthermore, we found that low threshold voltage (about 0.15 V reduction for CMOS), high drive current, excellent subthreshold swing (about 60 mV/decade), and uniform electrical characteristics (great reduction of threshold voltage deviation) were obtained in the transistors with midgap work function metal gates (Al/TiN or W/TiN) and low supply voltage (0.7 V) 相似文献