电子组装件焊膏的网版（模版）印刷

2焊剂系统 常用焊膏可采用RMA（中等活性）焊剂、RA（全活性）焊剂和免清洗助焊剂。焊剂系统主要由基材树脂、活化剂、溶剂和添加剂等几部分组成。约占焊膏体积的50％左右。     

免清洗技术保证焊接质量的关键

本文阐述了为使低固含量免清洗焊剂取得良好的焊接效果，关键是保证免清洗焊剂的质量，选择最佳的工艺条件以及完善免清洗焊接质量的检测方法和正确处理应用过程中可能出现的问题。关键词低固含量免洗焊剂焊接质量离子洁净度表面绝缘电阻近年来随着保护大气臭氧层，淘汰臭氧耗损物质（ODS）工作的深入开展和表面组装技术（SMT）迅速发展，越来越多的厂家选用或正准备选用免清洗焊接技术，特别是使用低固含量免洗焊剂的免清洗焊接技术得到了迅速发展。这一新型焊剂带来的各种优点令使用者称心如意，然而要保证免清洗焊接的质量涉及因素较多。首先，免清洗焊接是一个综合工艺过程，要求印制板（PCB）及原始材料的预控制，PCB要干净、少污染，所用元器件的清洁程度和可焊性都必须保证；其次，免洗焊剂的质量，最佳的工艺条件以及完善免清洗焊接质量的检测方法，都必须认真对待，才能获得最佳的焊接效果。通过近四年NCF系列低固含量免洗焊剂的应用情况来看，在保证前者符合要求时，后者的作用尤其重要。     

FL─22和FL─27水溶性有机助焊剂

ＦＬ－２２和ＦＬ－２７水溶性有机助焊剂均具有助焊性能强、适用于铜、黄铜、磷硐、康铜、铍青铜、柯伐合金、镍、镍合金、铁、不锈钢等电装工艺中所遇到的多种难焊金属的锡焊，焊后残渣易于用水清洗，洗后无腐蚀，绝缘电阻高等优点，达到美国军用标准ＭＩＬ－Ｐ－２８８０９－７５。它们都运用于浸焊、手工焊，其中ＦＬ－２７还特别适用于波峰焊等自动焊。     

无铅焊膏残留物的焊后清洗

作者对目前用来清洗无铅焊料溶剂残留物的几种配方制品的功效作了研究和焊后检测。对在不同温度下、空气或氮气中再流焊的涂焊膏电路板用水、半水和气相三种清洗方法进行清洗。按照ANSI/J-STD-004SIR规定的洁净度要求和离子污染检测方法对得到的结果作了评定。本研究的目的是确定下列各项：1.焊剂类型对清洗效率的影响；2.再流焊温度对清洗效率的影响；3.再流焊介质气氛对清洗效率的影响；4.清洗剂的化学成份对清洗效率的影响；5.清洗工艺条件对清洗效率的影响；6.离子污染数据和表面绝缘电阻数据间的关系。     

倒装芯片结构中不流动底部填充工艺参数

倒装芯片的传统装配方法是在芯片贴装前把液态的焊剂涂在衬底上,或者把凸块浸在焊膏的液态薄膜中.然后对装配件进行回流,并且把适当的密封剂填充到硅片下面.但是,当毛细作用力在圆片和衬底之间产生拖曳力时,免清洗溶剂残渣会损坏密封剂的湿度和流动性,对封装可靠性造成负面影响.而密封剂同样需要后固化,这样就会使产量下降.     

免清洗助焊剂

本文研制的助焊剂是一种无松香的助焊剂，也称免洗助焊剂，它具有以下特点：低固含量，低离子残渣，密度０．８０（２０℃），表面绝缘电阻＞１×１０￣（１２）Ω，卤含量为０％，焊后离子残渣＜１．５μｇＮａｃｌ／ｃｍ￣２，所以焊后不必清洗，节省了清洗设备及工时。免洗助焊剂的使用将会在造福于人类，保护大气臭氧层，维护和改善环境中起重要作用。     

免清洗焊剂真的无需清洗？

使用免清洗焊剂意味着没有清洗的必要吗？一般而言，如果遵循规则进行焊接，免清洗残余是无害的，不需要清洗。但是，有些情况下，免清洗焊剂可能有害，应该从印刷电路组件(PCA)上清除掉。不知怎么回事，我们这个行业似乎已然将免清洗焊剂残余在任何情况下都无需清洗这种说法当成事实接受了。这种说法，与其说是事实，不如说是神话。它会带来一些长期性的问题。     

无铅焊接的高耐热型OSP（有机保焊剂）技术

一、前言 面对无铅焊接时代的来临，各种取代传统的喷锡技术的表面可焊处理日趋发展。针对电路板板面焊盘、电镀通孔、IC载板腹底焊锡球焊盘而言，目前较为成熟、可上线量产者计有化学浸金ENIG、化学银Immersion Silver、有机保护焊剂OSP（Organic Solderability Preservatives）等。随着耐热型有机保焊剂的推出，OSP工艺的成本低、焊接强度高、可耐多次回焊处理、制作简单、废水处理容易等优点，日益获得业界重视及使用。[第一段]     

凯斯特展出新型EM918AP焊膏

凯斯特的EnviroMark 918AP是一种无铅、无卤、空气和氮气可回流式免清洗焊膏，专为满足无铅锡银铜（SAC）合金的热要求而设计。[第一段]     

SMT焊膏质量与测试

随着电子封装向高性能，高密度，微型化的发展，焊膏材料和技术显得极为重要，本讨论了表面安装技术（SMT）焊膏的焊粉质量，焊剂载体要求以及焊膏的基本性能测试。     

采用无铅焊料对测覆铜板耐浸焊结果的影响

文章介绍了采用无铅焊锡对测覆铜板（纸基板、环氧玻纤布基板）耐浸焊结果的影响程度及原因，并进行了分析。     

环氧焊剂-低成本免清洗倒装芯片组装的一个解决方案

一种新型环氧树脂焊剂PK-001是为免清洗倒装焊工序和制作锡铅共晶焊剂的凸点而开发和测试的。结果表明，焊球和焊剂的加工可以通过一个单一的回流焊工艺来完成。PK-001在倒装芯片的应用中提供了足够的焊料的润湿性和优秀并非无效的行为。后者是由于其在高于焊料的熔点时低挥发性。焊接覆盖区域的均匀性能使完好的焊接质量得到控制。对于高输入／输出端数倒装芯片的应用这一点尤为重要。热固树脂焊剂渣的特性使之与底充胶的良好兼容性，特别是在高温下和高湿度条件下。离子的低含量，低腐蚀性，高SIR性能为免清洗应用提供其余必要的性能。     

免清洗技术的焊接质量控制

SMT免清洗焊接技术是一项新的工艺，焊接质量直接影响SMT工艺质量。本文详细阐述了影响免清洗焊接质量的两个关键因素：免清洗焊膏的选择和温度曲线的设定，并举实例加以说明。     

倒装芯片制造过程中非流动型底部填充剂的工艺参数

贴片前涂敷非流动型底部填充剂，既消除了免清洗焊剂残留物所带来的可靠性问题，又减少甚至根除了密封剂的固化时间，提高了生产效率。当然，为实现其优质工艺，必须对底充胶涂敷、贴片以及组件再流焊等因素予以认真考虑。     

电路板清洗后白渣的形成原因及解决办法

印刷电路板组装清洗后,常常留有许多白色残渣,这些残渣由许多的化学物反应而成.松香焊剂和水溶性焊剂、电路板上的残留环氧树脂和其它树脂、元器件的材料和其它一些污染物都对这些复杂的化学反应有所贡献.讨论了许多印制板上残留物的形成原因和解决这些问题的方法,清洗方法着重介绍了超声波清洗技术.     

免清洗技术返修工艺研究

序言 近几年来电子装联工艺引入了许多替代ODS的新型清洗工艺,其中广泛使用的主要有三种:(1)使用免清洗或低残渣焊剂,在这一工艺中印制版路组件不需要清洗;(2)水清洗,在这一工艺中印制电路组件用水和一些附加物进行清洗;(3)替代CFC的清洗材料,在这一印制电路组件工艺中使用无CFC成分的化学溶剂来清洗。然而。取代CFC的最终途径还是实现免清洗。随着免清洗工艺的采用与不断发展,与其     

表面组装PCB焊盘图形的设计与布排

本文介绍了各种ＳＭＤ在ＰＣＢ上的焊盘设计及其布排等一系列经验性数据。表面焊装工艺不同，其焊盘的尺寸就不同。焊锡熔化时的表面张力是造成元件移位和直立的原动力。     

改善电路引脚焊接质量

电路引脚的焊接质量是影响电路可靠性重要因素之一。选用新的带焊锡及免清洗助焊剂的叉式引线及相应的热棒局部加热再流焊插装设备，可以大大地改善引脚焊接的一致性及可靠性。本文以对比的方式，将传统的引线及其焊接与新型的ＮＡＳ引线及其焊接之特点做了描述。并从经济可行性上做了对比。结论是清楚的：选用带焊锡及助焊剂的叉式引线及与之相应的插装再流焊设备，无论是焊接质量还是成本，均是可行的。     

日本斯倍利亚公司SNl00CP810D4焊膏为其赢得第20个行业大奖

全球市场的先进焊料供应商日本斯倍利亚（Nihon Superior）有限公司宣布，其SNIOOCP8lOD4免清洗无铅焊膏荣膺2012年焊膏材料类“全球技术大奖”。SNIOOC P810 D4是高可靠性的无铅焊膏，专为大幅减少大接合面积的气孔而研发，比如火功牢半导体组件及其基底之间。     

国外工艺文摘

国外工艺文摘国外工艺文摘９８０１００１任何一种焊接都必须遵循工艺规范——ＩｍａｎＲｏｎａｌｄＬ．ＳＭＴ，１９９６，１０（１）：３８～４２（英文）介绍了免清洗低残渣焊接工艺规范，由国际上１１个不同的团体协会组成的低残渣焊接工作特别小组（ＬＲＳＴＦ）对清...