双螺旋线微电极及其在蛋白质芯片上的应用

纳米叉指电极在应用到蛋白质芯片免疫检测中时，由于指端效应和扩散场不连续性造成测量的不稳定，针对此问题，提出一种双螺旋线微电极的设计思路和方案，推导了该电极的稳态扩散电流方程.与叉指微阵列电极相比，双螺旋线微电极具有电场连续、扩散电流特性良好、所占面积小等优势，有利于微型化发展，特别在纳米尺寸时其优点更为明显.在此理论分析基础上，设计实验将双螺旋线微电极应用到蛋白质芯片免疫反应电测中，并采用自组装的方法将金纳米粒子 抗原 抗体复合体和双螺旋线微电极匹配形成三维纳米网络结构，形成一种近似于“半导体”效应的“生物放大”机制，从而提高检测灵敏度.实验结果表明，该设计方案可测量低浓度（10-10　g/mL）的抗原，为蛋白质芯片直接电测技术提供了一种可行的途径.     

基于0.15微米SOI嵌入式DRAM技术的动态钳制电位DTMOS器件源极与漏极的优化设计

描述了用以进行n-沟道动态电位DTMOS半导体器件源极／漏极载流子注入优化设计的实验结果，该器件制造采用了低成本0.15微米SOI和SOC(system-ON-chip，系统集成芯片)技术．同时也包含了高密度嵌入式DRAM技术．实验结果表明，本器件可用来作为嵌入式超低压模拟电路和射频前端电路的混合电路芯片，并与嵌入式DRAM核心技术一起，作为超低压、低成本SOC(系统集成芯片)使用．     

芯片制造业电子化学品职业病危害因素及案例研究

以当前芯片制造行业对职业病化学危害因素的迫切要求为背景,分析了芯片制造的工艺流程、技术方法,调研了常见重点电子化学品危害因素的种类和致病机理,提出了芯片制造行业化学品危险因素的控制方法和研究方向,即企业设计之初,应将职业危害提前预判,在企业投资初期进行职业危害防护设计、评价.加强职业危害防护等方面的人才培养,贯彻CDIO教育教学理念,加强职业危害检测与评价课程的企业实践.指明国家应加大芯片制造行业职业危害防护的科研投入和科技立项,重点关注职业危害防护技术和防护装备的研发,对电子化学品职业危害因素进行控制.     

基于模块化单元的测试结构阵列设计及其应用

针对纳米级半导体制造工艺中传统测试芯片掩模面积利用率低的问题,提出一种基于模块化单元的可扩展成品率测试结构阵列设计方法.基于45nm CMOS制造工艺分别实现32×32和64×64 2个大规模的测试结构阵列,模块化单元的有效面积利用率达79.31%和70.8%;流片后通过测试数据的分析能够发现通孔缺失、通孔尺寸变大以及大尺寸缺陷导致金属缺失等工艺缺陷问题.试验结果同时表明,该方法将传输门器件和测试结构组合成模块化单元;不仅能够实现对测试结构的四端测量,保证测试结果的正确性,并且能够减小成品率测试芯片的掩模面积.     

银河飞腾DSP芯片

银河飞腾DSP/700是国防科技大学自主研发的具有国际先进水平的新一代高性能32位浮点数字信号处理芯片，是移动通讯、卫星导航、网络信息处理等电子信息系统建设和高精尖电子设备制造必不可少的核心技术部件。     

微热管散热技术研究现状与发展趋势探析

针对目前严峻的芯片热控制问题，分析了芯片散热技术的研究现状，并对未来热管技术的发展趋势进行了预测。     

对MC68系列可编程接口芯片与8031单片机接口方法的探讨

列举两种ＭＣ６８系列可编程接口芯片与８０３１单片机系统的接口设计方案，详细阐述了ＭＣ６８系列芯片与５１单片机的接口设计方法与技巧。     

纳米线激光器研究获进展

湖南大学与美国亚利桑那州立大学合作。将半导体激光芯片调谐范围扩大．成功演示出500纳米绿光直至700纳米红光．创下了新的半导体激光器调谐范围的世界纪录。实现了重大技术突破。     

纳米金修饰的微柱型微流控芯片用于循环肿瘤细胞检测

设计并制作了微柱型聚二甲基硅氧烷(PDMS)微流控芯片,并在通道表面组装纳米金,固定上皮细胞粘附因子(EpCAM)抗体后用于循环肿瘤细胞(Circulating Tumor Cell,CTC)检测。结果表明,纳米金成功组装在γ-氨丙基三乙氧基硅烷硅烷化的PDMS微柱表面,EpCAM抗体功能化的微流控芯片能有效捕获全血中的模型CTCs,当流速小于40μL/min时,捕获效率大于90%。建立一种简单廉价、捕获效率高的CTCs检测新方法,有望为全血中CTCs的分离提供新的策略。     

可配置适配器的研究

分析了利用FPGA芯片的可编程特性，构造具有多种功能的适配器的技术；给出了系统的框图，并使用Xilinx公司的FPGA芯片结合FPGAExpress综合软件实现的一般步骤；以及综合使用IP技术，实现现有资源的充分利用和产品的快速开发。     

科学家首次在1块电子芯片上成功整合光与电

美国东北大学和韩国庆熙大学的科学家通过共同研究,首次在1块电子芯片上整合了电子和光的性质,并开发出了一系列基于这种芯片的创新型设备,为制造混合光电逻辑元件提供了可升级平台,实现了未来光电计算机制造领域的1项关键性突破。     

恶劣环境下的高性价比数据采集系统

选用TLC2543串行A/D芯片、6N137高速光隔芯片和其它一些外围辅助芯片设计了一个串行A/D转换装置，构造了一个能够抵御恶劣环境的高性价比数据采集系统，文中给出电路主要芯片的管脚图、接口电路图以及软件的流程图。实践表明，该系统成本低、精度高、可靠性好、接口简便，在抗过程通道干扰应用方面有一定的实用价值。     

芯片2817A与2864A的兼容探讨

本文针对以单片机８０３１为中央处理器的计算机系统中，芯片２８１７Ａ与芯片２８６４Ａ的兼容问题进行探讨，并介绍其硬件组成与软件结构。     

BGA/CSP封装技术的研究

从IC封装技术发展趋势的角度介绍了BCA／CSP封装理论和技术优势。阐述了植球机的基本构成和工作原理。植球机由印刷、搭载和检查工程3个工程组成。介绍了BCA／G6P封装型芯片的制造流程。指出：IC的BCA／CSP封装技术在高端比封装领域占主导地位，是未来发展的方向；致力于成为IC制造大国的中国，必须进行相关的技术理论研究。     

一种基于半导体制冷芯片的空调节能控制器

针对在某些公共场所随意调节空调的温度所造成电力资源浪费的问题,设计了一种基于半导体制冷芯片的空调节能控制器。该控制器用于空调制造中,可实现节能减排的目的。     

硅芯片断裂原因分析与工艺改善

基于硅芯片与铜引线焊接后的焊接强度测试结果不理想,探讨硅层断裂而焊接拉力并非为最佳的问题．分别从硅材料、焊接应力、铜扩散以及无铅制造等方面综述引起芯片断裂的原因,并结合生产工艺在解决应力影响和焊料方面提出可行的改善方法．     

用GAL加密EPROM技术方法探讨

由于借助编程工具可以轻易地复制EPROM芯片中的程序，且EPROM内部起译码作用的与阵列的不可编程性，使得通过反汇编破译芯片中的程序相当容易。利用GAL的加密特性，对写入EPROM中的程序进行加密的方法进行了探讨。     

美国研制出新型类陶瓷材料

美国北卡罗来纳州立大学研制出一种新的类陶瓷材料．有可能用于芯片制造．将现有计算机的存储能力提升数十倍．还有可能用于发动机制造、新能源采集等领域。     

基于DSP芯片实现的异常声音识别系统

介绍了异常声音识别在控制领域中的应用，提出了一个完整的基于PC机和DSP芯片的异常声音识别系统。其中，提出了基于DSP芯片的高速数据采集系统的设计方案，以及DSP芯片对某种异常声音的处理算法。     

一种基于小波变换的视频压缩系统设计研究

本文论述了一种基于小波变换的视频压缩系统的研发问题，并结合ADV611芯片提出一套视频图象数据采集压缩方案，本文给出了系统的组成原理，mallat算法及系统的功能等。