微电子封装技术的进展

微电子器件首先应封装和组装成子系统。封装与组装技术已成为制约高性能电子系统的关键之一，并不断寻找新工艺、新技术。本文介绍了其总体发展概况、并对芯片封装，电路板丝装与多芯片组件封装等三种基本类型进行阐述。     

小型化驱动柔性制造

本文介绍一种新的微电子制造技术——M^3D的优势，并探究其应用领域。     

激光加工在微电子封装中的应用

微电子工业正在朝小型化方向发展,其主要驱动力还是为了提高性能和降低成本.从性能的观点来看,缩小芯片之间的距离和缩短互连线路对于完成更快的操作是很重要的.在小孔加工、直接图形加工、图像转移、外形切割、修饰等方面,激光加工已被证明是有用的方法,并在这些方面取得了长足的发展.另一方面,导电图形中的空间缩小,增加了短路的危险.这是由断线、焊料桥、离子迁移等引起的,所以应注重所用加工技术的可靠性.     

微电子封装技术

集成电路封装业以其满足功能多、速度快、功耗大、体积小、重量轻、高可靠、低成本的各种各样的封装，而十分地在微电子工业领域发展着、开拓着。封装技术一般分为：芯片级互连技术、一次封装技术、二次封装技术及封装冷却技术等。本文简要地介绍了该四种技术的现状及发展趋势。指出由于采用了特殊的冷却技术，一个电子模块的机械含量比例大大增加，空间占用率也大半归之于散热冷却部分。显示出电子封装业中机械工程师的作用更加重要     

微电子组装用导电胶的最新发展

导电胶正广泛地应用于电子封装中,例如,裸芯片的粘贴与互连,元器件的固定,以及作热转换和电互连的目的,本文将介绍导电胶应用于电子元器件组装中的最新进展,着重描述各向 异性导电胶（以下称ACA）这种新兴的电子互连材料及其组装工艺,同时介绍导电胶在电子封装领域以及在不久将来的更多产品的应用中所起举足轻重的作用,最后,讨论了发展趋势和存在的问题。     

微电子组装（SMT）与封装专业双语教学的现状与作用

文章介绍了桂林电子工业学院微电子组装(SMT)与封装专业方向的发展历史和采用双语教学的目的和意义，以及所采用教材的选取、教学的方法和教学上注意的问题并通过两届的教学实践提出了相应的注意事项。     

微/纳米级微电子机械系统制造新技术

论述了微电子机械制造中的主要技术,包括表面微细加工、体微细加工、光刻-电铸-注塑(LIGA)、硅直接键合技术等,并讨论了这些新技术在MEMS产品中的应用前景.     

微电子制造科学与技术研究计划中的单圆片加工设备

由美国得州仪器（ＴＩ）公司实施的微电子制造科学与技术计划全面采用了一种灵活的单圆片加工技术，该技术适合快周期的ＩＣ生产，且投资少，灵活性高。他们设计的实验型单圆片小型工厂包含３４个具有各种不同的工艺能源组合和现场监测与控制传感器的单圆片处理系统；采用模块化系统（大多为先进真空处理器（ＡＶＰ））进行了４０种不同的器件制造工艺实验；真空片盒在洁净环境中传递圆片；ＡＶＰ由计算机综合制造（ＣＩＭ）系统驱动     

微电子封装

本文较全面地介绍了微电子封装，包括封装定义，封装功能，封装分类，封半发展的历史，发展趋势和现状，以及现实问题。着重介绍了芯片直接安装－倒装焊，板上芯片，球形阵栅，芯片级封装，多芯片模块，多芯片封装，三维封装，ＧＨｚ封装，功率封装等。     

真空微电子器件的栅极制造技术

本文详细地介绍了真空微电子栅极工艺制造的自剥离与无版光刻技术，并用这两种方法分别制造出了符合要求的栅极结构．在现有的条件下进行了栅控场致发射特性的测试，并通过实验曲线计算出了栅控场致发射的三个参数．     

跨世纪的微电子封装

介绍了近几年国际微电子封装的特点和发展趋势,简述了我国微电子封装的现状和发展特点,并提出几点建议。     

跨世纪的微电子封装

介绍了近几年国际微电子封装的特点和发展趋势 ,简述了我国微电子封装的现状和发展特点 ,并提出几点建议。     

微电子封装的现状及发展

一、前言目前微电子产业已逐渐演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。由于微电子封装业相对于其它两个产业要求投资少、技术低、劳动力密集、厂房大、投资收益快等特点，因此正在我国迅速发展。二、微电子技术推动封装的发展微电子技术的迅猛发展，集成电路复杂度的增加一个电子系统的大部分功能都可集成在一个单芯片内（即片上系统），这就相应的要求微电子封装具有更高的性能、更多的引线、更密的内连线、更小的尺寸或更大的芯片腔、更大的热耗散能力、更好的电性能、更高的可靠性、更低的单个引线成本等根据美国半导体工业协会等所…     

微电子封装与设备

本文介绍了目前国际微电子封装的发展趋势,阐述了我国微电子封装发展的特点,说明了发展微电子封装设备的必要性,并提出发展我国徽电子封装设备的几点建议。     

微电子制造中Ti的湿法蚀刻

综述了微电子制造工艺中Ti的湿法蚀刻的发展过程,指出了传统Ti蚀刻液的缺点;介绍了最新研究改良后的多种Ti蚀刻液配方和化学药品、废气、废液对人员环境的影响.     

“微电子制造科学与技术”计划概观

“微电子制造科学与技术”计划概观刘英清摘编编者的话：半导体制造技术一直是电子工业高速发展的推动力。虽然，现今所用的器件按比例缩小技术还可继续使用到０．１μｍ特征尺寸的器件，但是，随着电路集成度的提高，及其性能和可靠性的进一步改善，产品的制造成本也在不...     

微电子封装设备市场分析

微电子封装与测试产业的快速增长带动了微电子封装设备市场的增长。本文介绍了近年的微电子封装设备市场的发展情况。     

微电子封装技术的发展趋势

论述了微电子封装技术的现状与未来，介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向，同时，从中可以看出IC芯片与微电子封装技术互相促进、协调发展密不可分的关系。     

微电子制造科学与技术计划中的干法刻蚀工艺及传感器

微电子制造科学与技术（ＭＭＳＴ）规划中大多数刻蚀工艺都是在德克萨斯仪器公司设计并制造的先进的真空工艺设备中实现的。反应离子刻蚀设备和微波刻蚀技术结合现场传感器，并且与一个工厂联网的计算机集成制造（ＣＩＭ）系统相连接，传感器和计算机集成制造（ＣＩＭ）系统通过提供实时控制能力有助于实现工艺要求，还使得某些工艺的逐批控制和其他工艺的标准统计工艺控制成为可能。