微电子封装的现状及发展

一、前言目前微电子产业已逐渐演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。由于微电子封装业相对于其它两个产业要求投资少、技术低、劳动力密集、厂房大、投资收益快等特点，因此正在我国迅速发展。二、微电子技术推动封装的发展微电子技术的迅猛发展，集成电路复杂度的增加一个电子系统的大部分功能都可集成在一个单芯片内（即片上系统），这就相应的要求微电子封装具有更高的性能、更多的引线、更密的内连线、更小的尺寸或更大的芯片腔、更大的热耗散能力、更好的电性能、更高的可靠性、更低的单个引线成本等根据美国半导体工业协会等所…     

金属镍微型静电马达的观察

金属镍微型静电马达的观察唐圣明陈思琴王效东（中国科学院上海冶金研究所，上海２０００５０）微电子机械学是近年来国际上新兴的一门学科。它把微电子工业中的许多加工技术引入到微机械零件的制造中，从而批量制造各种微型的机械零件，直至微型机械人。本文所介绍的金属...     

微电子技术在微机械制造中的应用

微电子技术的飞速发展，为微机械系统的制造提供了坚实的基础。本文对微电子材料的机械性能，微电子工艺在微机械制造中的应用进行了阐述。     

1996年展望硅微电子技术发展趋势

从硅微电子技术构图出发，在器件及其结构、工艺技术、集成电路各方面阐述了硅微电子技术在未来１５年内的发展趋势，并分析了它的发展极限及未来。     

真空微电子技术的研究与发展

本文首先简论真空微电子技术的发展概况、其赖以发展的技术基础、特点、应用前景;嗣后,重点评述场致发射理论及发射极(阴极)制造技术的研究现状;真空微电子器件的制造技术现状;真空微电子技术的应用;最后给出了结论。     

混合微电子技术

本报告从市场前景及技术趋势出发，预测本世纪末国外混合微电子技术可望达到的水平，从半导体ＩＣ技术、混合集成技术、垂直集成技术的相互影响了发明混合微电子技术的某些走向及关键技术；从国内混合微电子技术的现状、与国际水平的差距以及工业食物链原则出发，预测我国混合微电子技术应当达到的水平，建议拟应采取的几项对策。     

微电子机械系统的发展及未来

介绍了微电子机械系统（MEMS）的技术、材料、器件及应用，讨论了它的发展趋势及将来的市场。     

“微电子制造科学与技术”计划概观

“微电子制造科学与技术”计划概观刘英清摘编编者的话：半导体制造技术一直是电子工业高速发展的推动力。虽然，现今所用的器件按比例缩小技术还可继续使用到０．１μｍ特征尺寸的器件，但是，随着电路集成度的提高，及其性能和可靠性的进一步改善，产品的制造成本也在不...     

微电子技术经济规律研究

微电子技术是当今世界最活跃的生产力，集成电路是微电子技术的核心，今天，集成电路已从一门高技术发展成为一个成熟的产值超千亿美元的产业，它的广泛应用已对．国家经济、政治及人们的工作和生活产生了深远的影响。发达国家以集成电路工业作为经济发展的倍增器推动了整个国家经济的大发展，许多发展中国家藉助ICI业的发展走向世界，促成了经济起飞。我国微电子产业经过漫长曲折的发展，现正处在向集约化大生产发展的重要时期。在这种形势下，只有对微电子技术自身和制约因素（相关产业）有清晰的认识，了解和掌握其固有的发展规律，分…     

半导体及电子封装技术是发展信息化循环型社会的重要技术基础

信息化程度的高低是衡量一个国家综合国力的重要标志。随着以微电子学为基础的计算机和通讯技术发展迅猛，信息产业已成长为当今世界的第一产业，推动了人类文明的进步。微电子技术是发展电子信息产业和各项高技术中不可缺少的基础，是高技术的关键，微电子领域的两大关键性技术是芯片制造和微电子封装，IC芯片功能的实现，要靠电子封装材料、器件、连接、设计、可靠性评估等诸多方面的支持，它保障着电子设备中几乎所有基础半导体元器件的正常工作，起到了电源供给、信号互连。机械支撑、散热和环境保护的功能。芯片是大脑，电子封装是躯干。据统计，电子封装的产业规模超过1万亿美元，大概是集成电路产业的10倍左右。现代微电子封装技术，不仅影响着信息产业及整个国民经济的发展，也与每个家庭的现代化息息相关。微电子封装是信息产业的核心技术，IC的发展要求更高的微电子材料。     

微机械在微电子技术中的应用

从微电子技术诞生的机械技术，在微电子技术中也有重要应用。本文列举了微流量计、微致动器、光掩模、蒸发掩模等几种典型应用，从中可看出微机械技术对微电子技术向更高水平发展有显著的促进作用。     

新一代微细加工的手段聚焦离子束技术及组合系统

随着现代微电子工业的迅猛发展,电子元器件的尺寸越来越小、电路的集成度越来越高。尤其是近几年,由于制造工艺和手段的日趋成熟,使得高性能、高质量的新一代集成电路层出不穷。20世纪90年代发展起来的聚焦离子束技术是一种集形貌观测、定位制样、成份分析、薄膜淀积和无掩模刻蚀各过程于一身的新型微纳加工技术。它大大提高了微电子工业上材料、工艺、器件分析及修补的精度和速度,目前已经成为微电子技术领域必不可少的关键技术之一。     

微电子技术新领域

微电子技术新领域陈克金,邵凯（南京电子器件研究所,南京,２１００１６）（一）微电子机械系统１引言微电子机械系统（ＭＥＭＳ）的技术目标是把微机械和集成电路融为一体,将电子系统与外部世界联系起来。它不仅可以感受运动、光、声、热、磁等自然界的外部信号,将这...     

基于3D打印技术的微电子器件制造

传统微电子加工工艺存在着诸多限制,尤其是无法实现具有复杂三维(3D)结构的微电子器件的加工。首先,简述3D打印的工艺流程,并详细介绍了用于微电子器件制造的三种典型3D打印技术。随后,从刚性电子器件、柔性电子器件和半导体器件角度出发,重点阐述了3D打印技术在微电子器件制造中的研究现状。最后,总结了3D打印技术在制造微电子器件中存在的主要问题,并讨论了基于3D打印技术的微电子器件制造的未来发展方向。未来微电子器件的加工将会向着体积小、重量轻、可靠性高和工作速度快等方向发展,可任意形状成型的3D打印技术的迅速崛起可为研究人员提供更多的思路,可推动交通运输、邮电通信、生物医疗、文化教育以及消费类电子产品等众多领域的发展。     

电子贴装技术工人初级培训通知

电子、信息产业是关系国家利益和安全的基础性和战略性产业。目前国内的微电子技术教育规模小，微电子装备和制造人才的培养速度远远跟不上行业对技术型人才方面的需求，而且操作工人多由企业自行简单培训上岗，缺乏专业系统培训。电子业的迅速发展，对制造装备的极限制造能力提出了严峻的挑战，对微电子装备和制造方面的人才需求十分迫切。     

电子行业竞争热烈七星华创勇信直前

在全球信息产业飞速发展，微电子日显其重要的地位。微电子技术是信息产业的基础，而微电子专用设备又是微电子产业的基础。如果没有强大的微电子设备来支持微电子产业，中国失去的将不仅仅是争夺未来庞大信息产业市场的主动权，而且将危及中国未来的发展。     

电子封装和组装中的微连接技术

材料的连接在微电子器件封装和组装制造中是关键工艺之一，由于材料尺寸非常微细，连接过程要求很高的能量控制精度、尺寸位置控制精度，在连接过程上体现出许多的特殊性，其研究已经成为一门较为独立的方向：微连接。本文介绍了在微电子封装和组装的连接技术上近年来的研究结果。     

浅析电子技术的展望

所谓电子技术，是指含有电子的、数据的、磁性的、光学的、电磁的、或者类似性能的相关技术。电子技术应用非常之广。微电子技术，光电子技术，分子、生物电子，存储、显示电子是目前电子技术几大领域，本文主要针对微电子技术和光电子技术对电子技术进行分析。     

微电子器件抗辐射加固技术发展研究

对微电子器件抗辐射加固的发展态势进行了分析研究。目前,对微电子器件进行抗辐射加固的主要技术是抗辐射加固设计和抗辐射加固工艺;微电子技术的进步促进了抗辐射加固的新设计技术、新工艺技术、封装技术和试验手段不断发展,刺激了完整有效的设计、验证体系和制造能力的形成;领先国家的技术发展重点在于加强设计、工艺、制造领域的抗辐射加固能力,提升微电子器件的抗辐射加固指标、容错能力和高可靠性品质。研究结果对建立完整的抗辐射加固体系,加速抗辐射加固技术发展具有一定的参考价值。     

MMST工程：综述

1988年11月，德克萨斯仪器公司（TI公司）开始研究微电子制造科学和技术（A4MST），以执行与国防部签订的合同。该合同的研究经费由预研规划局（AdvancedResearchProjectsAgency）和美国空军提供，TI公司亦自筹部分资金。这个工程的主要目的，是提高集成电路制造的柔性和控制能力。例如，在不同的工艺流程（表1）中每次仅用少量硅片即能获得可用的制造结果。MMST工程提供了个证明在硅片制造中若干协同（Synergistic概念的技术可行性的机会。关干这项工作，TI公司于八十年代初就开始在内部推行了。今天，大多数硅片生产线仍然实行优…