水玻璃旧砂再生工艺原理及应用技术研究

本文概述了水玻璃旧砂的特点、再生设备类型;阐述了水玻璃旧砂再生机理,对各种再生 方法进行了对比并简要介绍了其应用情况.     

高压水射流技术在弹药表面除油中的应用

弹药在使用、修理和报废处理前,必须清除外表面所涂油层。介绍了目前我军弹药涂油的种类及相关参数,通过分析现行传统弹药除油方法的缺点和不足,从提高除油效率和质量以及安全环保角度考虑,提出利用高压水射流去除弹药外表面涂油层的新工艺。根据弹药内部装填有炸药、火药等易燃易爆品的特点,分析了高压水射流相关参数确定的制约因素、除油系统的组成和利用高压水射流技术进行弹药除油的优点。     

后混合磨料水射流切割工程陶瓷的特性分析

对后混合磨料水射流切割工程陶瓷的特性进行了理论和实验分析，探讨了磨料水射流切割工程陶瓷切割机理，分析了改变切割工艺参数对切割深度的影响特性。     

后混合磨料水射流切割系统的研究

后混合磨料水射流是极具发展前景的一种冷态加工工艺。对后混合磨料射流切割机的工作原理及主体组成进行了分析，并针对IE-B型超高压水射流切割机所存在的不足进行了改进。结果表明：改进后的磨料水射流切割机解决了原有设备密封性能差、可靠性低、维护成本高等多方面的问题。     

前混合磨料水射流切割参数对表面粗糙度的影响

采用前混合磨料水射流对Q235碳素结构钢进行切割实验,测量样品切口表面粗糙度;研究前混合磨料水射流的切割压力、喷嘴出口直径、切割靶距、切割速度和切割深度对样品切口表面粗糙度的影响规律;结合实验数据,建立表面粗糙度二次非线性回归预测方程。研究结果表明：前混合磨料水射流的切割压力、喷嘴出口直径与表面粗糙度呈负相关关系;切割靶距、切割速度、切割深度与表面粗糙度呈正相关关系;各因素的影响权重大小依次为：喷嘴出口直径、切割深度、切割压力、切割速度、切割靶距;影响表面粗糙度的实质因素为磨料流量和磨料能量;建立的表面粗糙度二次非线性回归预测方程的平均偏差为7.99%。     

磁场辅助微细磨料水射流加工系统的研制

通过研制磁场辅助微细磨料水射流加工系统以提高微细磨料水射流加工的稳定性,增强磨料水射流的能量,提高其加工能力。该加工系统主要由多轴运动装置、磁场发生装置、气液增压系统、微细磨料混合装置及其控制系统组成。微细磨料水射流的增压系统采用气液增压方式;磨料供给装置采用前混合式;利用Ansys软件优化设计磁场分布,以便获得喷嘴内均匀分布的磁场;其控制系统主要以PLC为核心控制元件,实现对喷嘴的运动、磁场、系统供压、磨料供给等的集成控制。通过设计人机交互控制界面实现磁场辅助微细磨料水射流加工系统的在线操作及控制。     

合金盘条高压磨料水射流除鳞系统实验研究

目的 对合金盘条高压磨料水射流除鳞系统进行优化.方法 建立一条合金盘条高压磨料水射流除鳞系统实验装置,研究材质、工作压力、喷嘴数量、移动速度、磨料浓度、靶距等参数对除鳞效果的影响;应用图像处理技术对除鳞效果量化为除净率并加以分析,采用MATLAB软件对系统压力、喷嘴数、移动速度、磨料浓度及靶距对除鳞效果进行拟合分析.结果 设计了年产5000吨合金盘条高压磨料水射流除鳞系统,参数为:额定压力45 MPa、额定流量10 m3/h、最大除鳞速度40 m/min、磨料质量分数35%、靶距20 mm、喷嘴12个.结论 高压磨料水射流除鳞系统能满足合金盘条除鳞的设计要求,应用前景广阔.     

基于MAWJ刀具钝化钝圆半径的回归分析

为得到微磨料水射流加工参数与刀具钝圆半径之间的关系,综合考虑射流压力、横移速度、磨料流量、磨料粒度、靶距5个主要参数对刀具钝化钝圆半径的影响,采用正交试验设计方法设计试验。使用MATLAB软件对试验结果进行方差分析并建立回归模型,得到影响钝圆半径的主要钝化参数和回归模型方程。研究结果表明:磨料流量、横移速度和磨料粒度是影响钝圆半径的主要因素,而射流压力和靶距对其影响较小,可能是由于取值过于密集导致;由回归分析得到的预测模型能够很好地预测钝圆半径的值,其最大相对误差小于7.59%。     

经济型自激振荡磨料射流抛光机设计

针对生产中复杂曲表面抛光存在的问题,利用水锤振动效应和粒子冲蚀磨损理论形成的磨液脉冲射流对复杂曲表面进行柔性化抛光加工,设计制造了磨液与压缩空气形成多相介质的脉冲射流抛光机设备,该机适用范围广,有较好的经济效益和社会效益,属于绿色加工。     

磨料水射流除鳞技术在镍合金盘条中的应用

分析了目前几种冷拔镍合金盘条除鳞方法的优缺点,介绍了磨料水射流除鳞技术的工作原理、系统参数设计及应用情况.     

一种磨料水射流试验工作台的研制

介绍了磨料水射流试验工作台的系统组成及其工作原理，通过分析磨料水射流加工的工作机理给出了喷射系统的结构及部分参数。试验表明，通过调整工艺参数，本磨料水射流试验工作台可对材料进行表面抛光、去毛刺、清洗、剥层、切割等加工和实验。