日本表面处理技术近期动向第四部分金属钌电镀

分别介绍了金属钌的物理特性和亚硝基氯化钌镀钌、钌酸钾镀钌、硫酸钌镀白色钌和镀黑色钌的工艺规范,氨基磺酸镀白色钌和氨基磺酸镀黑色钌的工艺规范及各种应用实例。指出了氨基磺酸的加入对镀液的稳定性及涂层性能的提高所起的作用。比较了钌、铑和钯镀层的性能,并介绍了钌镀层性能的测试方法。说明了钌电镀的工业用途。     

工艺参数对电镀镍钴合金及其性能的影响

在氨基磺酸盐镀液体系中,采用电沉积法制备Ni-Co合金镀层,采用SEM、XRD与维氏硬度仪分析镀层相结构、微观形貌及显微硬度,并研究了沉积电流密度、氨基磺酸钴浓度及电镀液温度对镀层微观结构与显微硬度的影响.结果表明:阴极电流密度对镀层的择优取向无显著影响,但对各衍射峰强度影响较大.氨基磺酸钴浓度对择优取向有明显影响,当...     

印刷电路板镀铑新工艺的研究

镀铑层由于具有各项优异的性能,常用作电子,光学领域的功能及装饰性镀层,通过正交试验优选出一种用于印刷电路板的镀铑新工艺,对镀液和镀层的性能进行了测试,并研究了镀液中各成分及操作条件对镀,镀层性能的影响,此外,还介绍了镀液的配制及维护。     

WZ-PSM酸性光亮镀铜添加剂

该产品为单液型酸铜添加剂，适用于印制电路板制作中之全板及图形电镀铜工艺。具有极佳的均镀和深镀能力，品质稳定，可在较高电流密度下操作，耐温性能好，消耗量低。镀层结晶致密、均匀，附着力良好，具备优良的延展性、导电性和热冲击性能。使用单一组分添加，操作简单、经济，维护方便。     

氨基磺酸盐镀镍的微观织构与硬度

采用氨基磺酸盐镀液电沉积镍层,通过WLI,SEM,XRD和MHT对镀层的三维形貌、微观织构及硬度进行分析。结果表明:在镀液中不含添加剂的情况下,随着阴极电流密度的增加,镀层晶粒细化,但镀层致密性变差且硬度呈近似线性关系降低;镀液中加入适量添加剂后,镀层衍射谱特征和各晶面的择优取向度无明显改变,但在相同阴极电流密度下所得镀层的晶粒更加细小且硬度有所提高。     

化学镀镍金技术在PCB应用中的问题及解决办法

简单介绍了化学镀镍金工艺过程中容易出现的镀层问题,渗镀,漏镀问题及镀后印制电路板的处理等问题,根据本公司在生产过程中的经验,提出了一些可供参考的解决方案。     

分立器件连续高速选择氨基磺酸盐镀镍工艺

介绍了用于分立器件的氨基磺酸盐镀镍工艺。探讨了添加剂和工艺条件对镍镀层性能的影响。提出了镀镍液的维护及镀液中杂质的去除。     

UIC公司推出自动催化化学镀金系统

美国Uyemura International公司推出AuBel化学镀金系统。AuBel是专门用于镀敷的,镀层的附着性和导电性优异,适于镀半导体、陶瓷封装产品、多片组件(MCMs)、硬性和软性印制电路板。     

片式多层陶瓷电容器电镀失效分析与控制

为了解决片式多层陶瓷电容器(MLCC)电镀后脱层及溢镀缺陷,研究了除油、浸蚀和电镀的工艺条件对产品脱层及溢镀的影响.结果表明,选取以碳酸钠为主的除油液,在柠檬酸中浸蚀,采用能使镀层产生压应力的氨基磺酸盐镀镍液以及活性不及氰化物镀金的柠檬酸盐镀金液,可有效解决上述问题.     

脉冲技术电沉积铅镉合金的研究

通过对氨基磺酸盐体系中铅、镉产铅－镉镀液的阴极化曲线的研究，结果表明镀液中加入添加剂间苯二酚，显著增加电极化及改善镀层性能；用脉冲电沉积代替常规直流电沉积铅－镉，结果表明，脉冲电沉积所得镀层质量上流法有明显改善；原子吸收分光光度法测定表明，直流电沉积和脉冲电沉积可以得到不同含量的铅镉合金镀层。