酸性CuCl2蚀刻液动态蚀刻均匀性与蚀刻速率研究

对酸性CuCl2蚀刻液在HCl/H2O2和HCl/NH4Cl两种体系下进行了水平动态蚀刻研究,分别对蚀刻均匀性和蚀刻速率进行了分析,结果表明面铜粗糙度和上下喷淋对蚀刻均匀性有很大影响,HCl/NH4Cl系统相对于HCl/H2O2系统具有更高的蚀刻速率,为工业生产提供相关的数据参考。     

酸性氯化铜液蚀刻化学及蚀刻液再生方法评述

为了清洁生产、生态环境和人们健康，研究和开发酸性氯化铜蚀刻液的再生方法及再生设备，已成为当前印制板制造行业污染防治工作的重点。为此，文章首次论述了印制板酸性氯化铜液蚀刻化学及蚀刻液的再生方法，讨论了各种方法的优缺点，进而指出了酸性蚀刻液再生的发展趋势。     

碱性蚀刻液影响PCB蚀刻速率的因素研究

采用正交试验方法,研究了碱性氯化铜蚀刻液中（Cu2＋）、（Cl-）、pH值、及蚀刻液温度对铜箔蚀刻速率的影响规律.结果表明：在因素水平范围内,对蚀刻速率影响的大小顺序为蚀刻液温度〉Cu2＋浓度〉pH值〉Cl-浓度,最佳蚀刻工艺条件为（Cu2＋）=100g/L,（Cl-）=120g/L,pH=8.5,T=50℃,静态蚀刻速率可达8.76mm/min.     

我国印制电路蚀刻机发展的三个阶段

本文首次提出我国印制电路蚀刻机发展的三个阶段,即以三氯化铁蚀刻机为主的初级阶段;以各种类型蚀刻机相继出现为特点的上升阶段;以制造出口蚀刻机为龙头的成熟阶段。并简述各个阶段的发展简史以及具有代表意义的典型蚀刻机。本文还就我国印制板蚀刻机的发展趋势进行了有益的探索。     

碱性氯化铜蚀刻机同类产品技术参数分析

<正> 前言 随着印制电路板(简称 PCB)技术的不断发展,与 之相应的各种生产设备、测 试仪器也有了不同程度地更 新。通过引进、消化、吸收、创新,我国印制板专用设备国产化取得了很大进展。如蚀刻工艺所用的关键设备——腐蚀机,无论从产品外观、主要性能、自动化程度、材料耐蚀性,都比十几年前更为成熟。特别是碱性氯化铜蚀刻机,出现不少值得称道的产品。本文就国内外同类产品的技术参数,进行分析考察。     

酸性蚀刻废液中铜的回收及废液再生新技术

为了生态环境和人们身体健康,研究和开发酸性蚀刻液再生利用方法及设备,实现清洁生产,已成为印制线路板行业污染防治工作的重点。文章介绍了一种酸性蚀刻液再生利用的新方法：采用膜电解技术,硫酸作为阳极液,蚀刻废液作为阴极液,将蚀刻废液中的铜离子沉积在阴极板上形成致密的铜板,铜离子浓度降低至1g／L,氢离子浓度上升至3．6m01／L,提铜后的蚀刻废液可当盐酸回用于酸性蚀刻液的配制中。实验结果表明：阴极液铜离子浓度为（15～5）g／L,电流密度为4．16A／dm^2为该电解工艺的最佳参数,能得到纯度高于99％的铜板,并达到80％以上的电流效率,而酸度对该电解工艺影响不大。     

碱性蚀刻的不良分析和改善

蚀刻工艺是印制线路板制作过程中一个非常重要的步骤,怎样提高蚀刻均匀性,降低蚀刻报废,非常的重要。设计方面:不同厚度的底铜做相应的补偿;设备方面:要从喷咀类型、喷咀方向、喷咀到板距离、蚀刻抽风量、蚀刻液的喷淋压力、防卡板上控制;药水和工艺方面:要从配制子液、蚀刻母液的氯铜比、蚀刻液温度、蚀刻液PH值等进行控制;检验方面:要从首末件的确认上控制批量蚀刻不良的流出。     

蚀刻在PCB生产中应用和工艺控制

本文以实验的方法确定蚀刻速度与各参数的关系,控制蚀刻质量的精确度,减少蚀刻过程中侧蚀现象,并详细介绍喷琳蚀刻液在复杂三维曲面上制作精细图形的工艺过程,阐述了在工艺操作过程中应注意的诸多因素,制作精细线宽/间距精度达到2mil/2mil。     

碱性蚀刻的过程控制

碱性蚀刻的目的是去除印制板导体层表面的金属保护层。但蚀刻的影响因素很多,如果控制不当,会造成严重的侧蚀。针对碱性蚀刻的问题,讨论了一些关键的处理参数和控制,如pH值、铜和氯化物的含量、温度、护侧(Banking)试剂、氧气的供给、传输速度和溶液的补充等。     

在PCB生产中碱性蚀刻机理及其故障分析

印制线路板的蚀刻是制造印制线路板最关键的工序之一,把其反应机理搞清楚,则在其它生产中常见的故障将迎 刃而解。本文着重对印制板碱性蚀刻液从其反应机理及反应速率方面进行剖析,以解决生产中常出现的问题。     

硅微机械悬浮结构电感的设计与制作工艺研究

本文系统分析了影响平面螺旋电感Q值的主要因素,并制作出一种应用于射频通信的硅微机械悬浮结构电感.在考虑趋肤效应、涡流损耗等高频电磁场效应对电感Q值的影响后,获得了微机械电感的简化电学模型,得到了具有较高Q值电感的优化结构.在制作硅微机械电感的工艺过程中,采用多孔硅作为牺牲层材料,将螺旋结构铝线圈制作在二氧化硅薄膜上,在使用添加了硅粉和过硫酸铵的TMAH溶液释放牺牲层之后,得到设计值为4nH的悬浮结构微机械平面螺旋电感.实验结果证明,整个工艺流程可靠,并与CMOS工艺兼容.     

银-DBSA掺杂聚苯胺的制备及应用研究

采用苯胺,过（二）硫酸铵（NH4）2S2O8、硝酸银AgNO3、甲醛、十二烷基苯磺酸钠等为原料,合成了银-DBSA掺杂的聚苯胺。最佳合成的具体条件：反应温度在0～5℃下,苯胺、（NH4）2S2O8和十二烷基本磺酸钠摩尔比为4：4：1,加入的AgNO3的物质的量为苯胺的10%,反应4.5小时后,再加适量的甲醛还原得到银-DBSA掺杂聚苯胺。样品的IR光谱表明,通过还原后峰型和峰位都发生了明显的变化。样品的XRD分析知,银-DBSA掺杂聚苯胺有很强的金属元素银的峰,样品的SEM表明,还原得到的银-DBSA掺杂聚苯胺的颗粒度更小,且有许多银白色的银粒分散在高聚物大分子中。样品的TG热分析表明,银-DBSA掺杂聚苯胺在420℃以下是很稳定的,说明掺入银后的聚苯胺的热稳定性得到了显著的增强。用四探针电阻仪测试样品的电导率约为14S/cm,因此它是很有希望用于全印制电路技术的新材料。     

基于多孔硅牺牲层技术的压阻式加速度传感器的分析和设计

分析并设计了一种利用高选择自停止的多孔硅牺牲层技术制作压阻式加速度传感器的工艺,并利用外延单晶硅作为传感器的结构材料,这种工艺能精确地控制微结构的尺寸.利用多孔硅作牺牲层工艺,使用加入硅粉和(NH4)2S2O8的TMAH溶液通过在薄膜上制作的小孔释放多孔硅,能很好地保护未被覆盖的铝线.该工艺和标准的CMOS工艺完全兼容.     

吹脱法在PCB企业氨氮废水处理中的应用

线路板生产过程中产生的氨氮废水主要来源于蚀刻工序,在原蚀刻废液交由有资质的回收企业回收再利用之后,排放的氨氮废水主要来自于蚀刻工序的清洗废水,其氨氮主要以游离氨、离子铵及〔Cu(NH3)4〕2+形式存在,含量在100-150 mg\L之间,文章针对这种PCB企业氨氮废水介绍吹脱法在其处理中的应用,研究分析了PH值、温度以及气液比对吹脱效率的影响。     

超厚铜多层印制电路板制作工艺探讨

主要针对411．6μm（单位面积铜重量：12oz／ft^2超厚铜箔多层PCB的制作工艺进行研究,采用铜箔反面蚀刻＋压合＋正面蚀刻的技术,有效解决了超厚铜蚀刻困难和压合填胶困难等业界常见的技术难题,保证线路的蚀刻质量和压合的效果。极大提升了品质,满足了客户的特种需求。     

GaAs表面处理及其椭圆偏振仪、俄歇电子能谱与X-光电子谱的特性测定

用椭圆偏振仪、俄歇电子能谱仪(AES)和X-光电子谱仪(XPS)等对经pH=7±0.05的H_2O_2-NH_40H溶液化学腐蚀或用NH_4OH:H_20=1:10和HCl:H_2O=1:1进行清洗后的GaAs表面残余氧化层厚度、折射率、纵向组分分布和Ga(3d)与As(3d)结合能变化等进行测定.三者实验结果对应很好.化学腐蚀后的GaAs表面有一层氧化物层,然后是氧化物与GaAs混合的过渡层,直至GaAs衬底.从NH_4OH:H_2O=1:10清洗后GaAs表面残余氧化层厚度,表面C吸附量和Ga/As的波动看,它均比用HCl:H_2O=1:1清洗为优,故用它作为GaAs在化学腐蚀后的清洗是可取的.     

Hough变换的PCB Mark校准研究

在现代电子工业中,由于电子技术的快速发展,印制电路板(PCB)在各个领域得到了广泛应用。随着表面贴装技术(SMT)的发展,PCB板上的元件密度越来越高。为了完成PCB板的制作与使用,需要对其中的PCB Mark进行定位和校准,主要讨论了一个基于Hough变化和最小二乘方法下的定位校准方法,为多边形的印刷电路板识别符(PCB Mark)定位校准技术提供了一个新思路。     

薄GaAs层化学腐蚀及它的表面结构

用pH=7±O.05的H_2O_2-NH_4OH溶液,在5±1℃,对晶句是(100)的高阻或浓度为2×10~(13)cm~(-3)的n型GaAs衬底进行腐蚀试验.发现腐蚀速率不但与搅拌有关,且在最初半分钟左右或开始250～500(?)的GaAs腐蚀,其腐蚀速率比更长时问或更深腐蚀时要快得多.分析表明,NH_4OH向GaAs与溶体界面的扩散很可能是腐蚀过程的限制步骤.对腐蚀后的残余氧化层进行测试分析,认为化学腐蚀后在表面有一层极薄的氧化物层,接着是过渡层.用HCI或NH_4OH水溶液清洗则可去除氧化物层并缩小过渡层.     

印制电路板直接电镀技术

印制电路板（PCB）是绝大多数电子产品实现电子器件互联的基板。传统的印制板制造要用到化学镀铜等化学工艺。这些工艺中要用到一些对人体和环境有影响的化学品,同时要使用和排放大量的水,其中含有致癌物甲醛等各种化学物质,因而带来严重环境问题。为此,开发了替代这些对环境有严重污染的工艺的新技术,这就是印制板直接电镀技术。其关键是采用了导电聚合物来替代化学镀铜。