Hough变换的PCB Mark校准研究

在现代电子工业中,由于电子技术的快速发展,印制电路板(PCB)在各个领域得到了广泛应用。随着表面贴装技术(SMT)的发展,PCB板上的元件密度越来越高。为了完成PCB板的制作与使用,需要对其中的PCB Mark进行定位和校准,主要讨论了一个基于Hough变化和最小二乘方法下的定位校准方法,为多边形的印刷电路板识别符(PCB Mark)定位校准技术提供了一个新思路。     

多层印制电路板热设计方法研究

电子器件高度集成化导致电路板级散热问题愈发严重,按以往粗放型设计方式无法满足需求。对多层印制电路板(PCB)进行热设计方法的研究,能准确剖析PCB热源演化机制,有助于快速控制其板级温度,提高电路板运行安全性能。通过对某产品波控单机的CPU功能电路板插件进行热设计及仿真分析,结果表明所提方法能够有效降低印制电路板级温度,具有较好的实用性。     

浅析PCB板的设计技巧及通用规则

随着印制电路板向多层次、高密度、高可靠性、薄型化、小型化、功能化方向发展,电子元器件产品采用PCB板设计的频率越来越高,而PCB板设计是涉及到多门类技术的综合性设计,要求设计人员有全面的电路知识,对电路板加工制造、安装有系统的了解。详细介绍了PCB设计经验和通用规则。可以对PCB的设计人员提供借鉴。     

基于ProtelDXP的印制电路板设计及实现

电路设计的最终目的是生产制作电子产品,各种电子产品的使用功能与物理结构都是通过印制电路板来实现的。印制电路板（PCB）是电子设备中的重要部件之一．其设计和制造是影响电子设备的质量、成本的基本因素之一。因此,印制电路板（PCB）设计质量直接影响着电子产品的性能。本文以ProtelDXP为设计平台对PCB板主要设计步骤及其内容进行了分析。以提高电路板各板的制作效率及可靠性。     

IC发展对印制电路技术的促进

本文从近十年来集成电路(IC)的发展，采用不同的封装，对印制电路板(PCB)的要求是更高密度和更加可靠，传统的PCB制作工艺不能满足IC载板(HDI／BUM)制作，从而促进PCB生产技术提高和将引起我们应关注的一些技术问题．     

TPCA组团参加印度IPCA Show＆AFEC会议

随着印制电路板应用越来越广泛,先进的PCB技术越来越引起PCB业界的重视。为了顺应印制电路板发展的需要,2009年9月25日,CPCA和HKPCA在广东省东莞市联合举办了“PCB技术研讨班”。     

PCB走向高密度精细化四类产品最受关注

目前,PCB产品开始从传统走向更高密度的HDI／BUM板、IC封装基（载）板、埋嵌元件板和刚一挠性板,PCB也将最终走到“印制电路板”的“极限”,最后,必然导致从“电传输信号”走向“光传输信号”的“质变”上来,以印制光路板取代印制电路板。     

辞旧迎新、迈步前行

我们送走了忙忙碌碌、变化多端的2021年,迎来了困难、机遇和挑战共存的2022年. 2021年我们行业除了产量更上一层楼外,还有的收获: (1)中美贸易摩擦,让大家更了解我们行业、更重视我们行业.现在、越来越多的人知道"印制电路板(PCB)是电子产品之母"的真正含义;更加了解"芯片是缩小的PCB;PCB是放大的芯片"这...     

积层法多层板发展历程

<正> 20世纪90年代初开始问世的新一代印制电路板技术——积层法多层板(Build-up Multilayer printedboard,简称为BUM)。积层法多层板在世界上各个不同的地区有不同的称谓,在日本通称为积层法多层板,在美国、欧洲把它称为“高密度互连多层板”,在台湾一般被称为“微孔板”。 BUM的问世,是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的大事件。它的出现,是对传统PCB技术的一个严峻挑战。它是发展高密度PCB的一种很好的产品     

一种导热铁基覆铜板的制作方法

0 引言 金属基覆铜板的基体由金属薄板(铝、铝合金、铜、铁、钢等金属)、绝缘介质层(改性环氧树脂、PI树脂、PPO(聚苯醚树脂等)和铜箔(电解铜箔、压延铜箔等)三位一体复合制成,可以用其制作一种十分特殊的印制电路板(PCB),称为金属基印制电路板.由铁作为金属基板的是铁基印制电路板(铁基PCB),主要应用于高端机电产品...