覆铜板文摘与专利（1）

双面挠性覆铜板及其制作方法／CN101420820／申请人广东生益科技股份有限公司 本发明涉及一种双面挠性覆铜板及其制作方法,该双面挠性覆铜板包括一单面覆铜板、涂布于该单面覆铜板上的胶粘剂层、以及压覆于该胶粘剂层上的另一铜箔或另一单面挠性覆铜板,所述单面覆铜板包括一铜箔以及涂布于铜箔上的聚酰亚胺层,所述聚酰亚胺层与胶粘剂层相邻设置。     

对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析(3)——涂布法二层型挠性覆铜板的技术进步

5涂布法二层型挠性覆铜板技术的创新与进步5.1二层型挠性覆铜板开发成果从冷遇到辉煌(1)2L-FCCL涂布法的创立意义二层型挠性覆铜板(2L-FCCL)的涂布工艺法     

覆铜板文摘与专利(8)

双面挠性覆铜板/CN201238419/广东生益科技股份有限公司/伍宏奎;昝旭光摘要:一种双面挠性覆铜板,包括:聚酰亚胺层、压合于聚酰亚胺层一面的压延铜箔、以及压合于聚酰亚胺层另一面的电解铜箔。本实用新型的双面挠性覆铜板为三层两面挠性覆铜板,于聚酰亚胺的两面采用两种     

覆铜板文摘与专利（2）

双面挠性覆铜板CN201238419／申请人／伍宏奎昝旭光／广东生益科技股份有限公司 一种双面挠性覆铜板,包括：聚酰亚胺层、压合于聚酰亚胺层一面的压延铜箔、以及压合于聚酰亚胺层另一面的电解铜箔。本实用新型的双面挠性覆铜板为三层两面挠性覆铜板,于聚酰亚胺的两面采用两种不同类型的铜箔材料,     

LCP覆铜板制作及其高频应用性能研究

通过涂布法并结合铜箔棕化处理技术进行液晶聚合物(LCP)覆铜板层压制作，获得LCP覆铜板，其厚度误差较好地控制在10%以内。对LCP覆铜板的综合应用性能，如热稳定性、尺寸稳定性、高频应用特性等进行综合表征。结果表明：LCP覆铜板的玻璃化温度(T_g)达到了200℃；覆铜板经过如高温冲击、冷热冲击试验后，仍然具备较好的剥离强度和耐热性能；此外，高频D_k、D_f与插入损耗测试，证实了其在高频方面的应用优势，因此可成为挠性印制电路板领域重要的电子材料。     

二层法挠性覆铜板用新型热塑性聚酰亚胺树脂的合成及应用研究

本文采用新型柔性二胺单体3,4’-二胺基二苯基醚（3,4’-DAPE）配合常用二酐单体,合成了一种可用于二层法挠性覆铜板的热塑性聚酰亚胺树脂,并用红外光谱（FTIR）、动态力学分析仪（TMA）对其进行了分析。并重点探讨了其在挠性覆铜板生产中的涂布、亚胺化及层压工序存在的问题。     

浅述二层挠性覆铜板的进展及市场分布

介绍二层挠性覆铜板常规的三种制作方法:涂布法、层压法和溅镀法,并对比了各自的优劣。在此基础上浅析了各种方法的市场动态及技术进展情况。     

浅述二层挠性覆铜板的进展及市场分布

介绍二层挠性覆铜板常规的三种制作方法：涂布法、层压法和溅镀法．并对比了各自的优劣。在此基础上浅析了各种方法的市场动态及技术进展情况。     

挠性覆铜板用涂布机

本文简介绍用于制造挠性覆铜板的精密涂布机的组成、特点和功能。     

挠性覆铜板（连载四）

五、挠性覆铜板 挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminte,简称FCCL）,是由导体材料和绝缘薄膜等材料组成的。挠性覆铜板主要用于加工、制造挠性印制电路板（FPC）,广泛应用在通讯、计算机、汽车电子、照相机、仪器仪表等领域。按制造方法分类,挠性覆铜板可分成以下两类产品：（1）胶粘剂型挠性覆铜板。（2）无胶粘剂型挠性覆铜板。     

LCP在挠性覆铜板中的应用进展

文章介绍了液晶聚合物（LCP）的特点及其在挠性覆铜板（FCCL）中的应用,尤其对日本近期的LCP基FCCL进行了综述,同时对比研究了LCP膜和PI膜制备的FCCL的性能,分析了两者的优缺点。     

一种无卤阻燃挠性覆铜板的制备

文章采用端羧基丁腈橡胶(CTBN)增韧含有苯环结构的阻燃环氧树脂,配合使用无卤添加型阻燃剂得到挠性覆铜板用阻燃胶粘剂,用此胶粘剂制备了阻燃挠性覆铜板(FCCL)。分别通过热重分析仪(Tg)、差示扫描量热分析仪(DSC)和其它仪器对胶粘剂和FCCL的热性能、机械性能、电性能等性能进行了全面的分析,并和市售环氧树脂产品进行了对比。结果表明,所制备的FCCL不仅阻燃性可达到UL94V-0级,而且综合性能优异,在实现无卤阻燃FCCL的市场上有一定的前景。     

三层挠性覆铜板的耐折性研究

挠性覆铜板（FCCL）的挠曲性直接影响着最终电子产品使用可靠性。耐折性是一种评价挠性覆铜板挠曲可靠性的一种快速手段。通过对三层FCCL的各结构对耐折性的影响的研究，对提高FPC结构的挠曲性和对FPC的选材提供有用的参考依据。     

双面黏性承载膜在单面挠性印制板制作中应用

挠性印制电路板(FPCB)制造使用的挠性覆铜箔基板(FCCL),其厚度相对比较薄,在制造过程受力作用或操作不当容易造成损伤和折皱.为解决上述技术难题,行业上多使用单面承载膜进行支撑和保护FCCL基材.经过承载膜支撑和保护,FCCL基材在压合,固化,化金等制程中能始终保持平整,免受弯折,拿取方便,制造品质均匀.作为单面承...     

无胶单面挠性覆铜板与不流动粘结片结合力的考察

文章对刚挠结合印制板用无胶单面挠性覆铜板与不流动粘结片的结合力进行了考察,结果表明增加PI表面粗糙度和减小PI表面接触角可以提高结合力,但一般不大于0．6N／mm;对PI表面进行等离子处理可以将结合力提高到客户要求的大于0．8N／mm;而提高无胶单面挠性覆铜板与不流动粘结片结合力的最有效的方法是使用高锰酸钾溶液对PI进行表面处理,在合适的条件下,结合力可达到1．15N／mm。     

无卤挠性覆铜板的应用研究

使用无卤三层法挠性覆铜板（FCCL）制备一款双面挠性印制电路板（FPC）,在钻孔、沉镀铜、层压、化学镀金等关键的制程后检测基材的尺寸稳定性,结果表明该无卤FCCL具备优异的尺寸稳定性和可加工性。     

浅析无胶单面挠性覆铜板的卷曲性

本文对影响无胶单面挠性覆铜板卷曲性的因素进行了研究,结果发现,铜箔厚度、聚酰亚胺膜的CTE、溶剂种类以及加工工艺条件对卷曲性有很大影响。通过调整四个因素,可以制备板材本身和蚀刻后聚酰亚胺膜都不卷曲的产品。     

叠层母排的技术优势及其应用综述

叠层母排是一种新兴、低电感、便捷的重要电气连接部件,由于其自身的优点,使其可在中、高功率变流场合普遍使用,不仅涉及光伏、风电产业,也可在各类变频器、整流装置中使用,是电力电子行业发展不可或缺的重要部件。本文具体探讨了与传统母排相比,其技术优势及实际的应用。