高厚度微小孔径PCB的钻孔效率改善研究

文章针对PCB板厚2.0 mm、最小孔径0.225 mm采用单叠钻孔存在效率偏低的问题,通过设计一款加长镀膜钻头,结合涂树脂铝片盖板,实现了此类钻孔双叠生产,在确保品质的同时,提升了生产效率,降低了生产成本,具有推广应用价值.     

光模块PCB的板边插头尺寸公差控制研究

随着5G技术的高速发展,用作板件与结构件之间连接桥梁的印制电路板（PCB）板边插头部分,不仅要传输高速数据信号,还要承担引脚功能,因此对板边插头部分的厚度公差和外形公差要求十分严格。该位置外形尺寸偏大或偏小均会导致插头与卡槽线路连接错位,轻则电源引脚与信号引脚错位短路,烧坏板卡及设备,严重的可能引起火灾等不可预估的后果。对如何通过过程控制达到板边插头尺寸公差控制精度要求进行了探究。     

基于高厚径比的高频PCB微型钻孔失效工艺研究

文章对通讯领域中印制电路板使用的高频材料产品中约0.2 mm孔径的高厚径比(AR)的钻孔加工工艺进行研究,分析了生产中机械钻高厚径比小孔的断钻缺陷问题的产生原因,提出了相应的改善方向.     

PCB用微钻技术的趋势研究

以PCB行业的市场发展趋势为出发点,研究了PCB用微钻技术的现状和发展趋势。论文重点描述了小尺寸微钻的开发及量产技术、微钻表面强化技术、超细微孔的钻孔机理的研究进展。     

基于蚁群算法的PCB孔群加工路径优化

为解决云计算技术以及5G网络技术对印制电路板带来的加工工艺问题,有效提升PCB的生产效率、降低加工时间与成本,文中通过蚁群算法优化了电路板孔群加工路径,有力地节省了生产时间;而且通过算法优化仿真实验描述了设计流程与步骤。实验结果证明,蚁群算法能够有效优化孔群加工路径,减少无效的加工路线,降低生产时间与成本。     

关于PCB加工与检测设备的软件框架分析及设计

软件框架之于软件等同于人体骨架之于人。通过软件框架,支撑起整个软件过程。文章针对PcB加工与检测设备的特点,从整体的角度分析该类设备的软件框架,设计出基于该类设备特点的通用基础框架。通过该基础框架,能快速建立设备软件原型,能独立实现及测试软件模块,以及能简化硬件变动或者需求变动引起的软件升级。该框架在实际中得到了很好的证明和应用。     

微细铣刀铣削方式对PCB板边尺寸影响的研究

微细铣刀主要用于PCB板材的铣削加工。微细铣刀与普通铣刀的主要区别在于长径比大、刚性差及挠性变形大等特点。这些特点使得微细铣刀在铣削加工时存在着一些很难避免的困难问题,如寿命不高、板边尺寸难以控制等。文章研究在经过微细铣刀的逆铣和顺铣方式加工后,PCB板材上下叠板呈现出的尺寸变化规律。     

基于可靠性分析的PCB用微钻寿命优化浅析

浅析了运用可靠性分析对PCB用微钻寿命优化过程中的几个关键技术问题,以使PCB数控钻孔工序的成本最小化。在给出了微钻寿命优化框架的基础上,详细阐述了PCB钻孔不同质量控制参数对应的微钻可靠性分布规律和微钻寿命优化数学模型,指出了基于可靠性分析的PCB用微钻寿命优化的研发方向。     

印制电路板生产中有机超粗化废液循环利用的研究

有机超粗化废液是一种有机酸废液,目前处理工艺主要是酸碱中和后,经过固液分离回收有价值的铜,滤液经过二次处理达标后排放。该工艺不仅会产生危险废物铜泥,同时还会造成有机酸资源的浪费。为了对资源的循环利用,本文对有机超粗化废液电解及回用工艺进行研究。实验结果表明：电流密度为3 A/dm²(ASD),在空气搅拌的条件下进行电解,电解后阴极回收的铜质地柔软,纯度大于99%,电解后的低铜液补充甲酸、添加剂等组分后,再生超粗化液咬铜量、铜面粗化效果与新配超粗化液基本一致。     

印制电路板激光钻孔工艺副产物的影响分析

印制电路板加工流程长,每个流程工艺及设备都不尽相同,如机加工,分机械加工和激光加工,达到形成孔或者外形.PCB板材包含树脂、玻纤、各类填充物等,在机加工过程中这些成分会形成一些粉尘颗粒等副产物.本论文介绍了一种激光加工过程中的副产物,是在分析这类光模块产品在激光加工过程中遇到的表观缺陷时发现的,副产物和缺陷都非常微小容...     

纳米镀膜技术在印制电路板机械加工中的应用

纳米技术可以对材料的物理特性进行本质上的改变,为工业界带来根本性的变革。纳米镀膜技术在国内印制电路板行业最近已经渐渐兴起,通过对铣刀、钻头进行镀膜,可以延长刀具的寿命,提高工作效率,同时还可以使得机械加工的综合成本大大下降。文章从原理上分析为何镀膜技术可以提高刀具的寿命,如何克服镀膜刀具在生产中遇到的问题,如何进行镀膜刀具的成本核算等等,这些对于镀膜刀具能否成功地得到应用都是至关重要的。通过这篇文章,希望可以为PCB业界带来新的工作思路和经验。     

印制板企业新产品开发管理模式研究

文章通过对国内PCB企业新产品开发主要误区进行分析、说明,结合笔者工作实际,对PCB企业的新产品开发管理模式进行探讨;通过借鉴IPD理念,采用项目管理、APQP和PDM方法,逐步构建分层级实施、基于市场导向的跨部门协同新产品开发管理模式,保证新产品项目的成功。     

叠层结构对高速板材PCB可靠性影响研究

采用不同类型半固化片设计出多种叠层结构,考察其对高速PCB耐热可靠性的影响,发现扁平玻布（1067、2313等）耐热可靠性较差,无法满足客户无铅焊接要求。同时从理论上分析发现,在耐热可靠性测试过程中,扁平玻布半固化片内应力大和浸胶不完全是引起半固化片分层的主要原因。在生产设计过程中,有耐热可靠性要求的板应禁止或减少扁平玻布半固化片的使用。     

PCB制程中金属化孔镀层空洞的成因及改善

文章从印制线路板的生产流程和工艺参数等方面,结合切片观察的手段,浅析了金属化孔镀层空洞的形成原因。研究表明:半固化片的型号、含胶量及填料的比例与芯板质量有很大关联,影响着层压和钻孔工序的板件质量;沉铜和电镀工序的工艺参数、周边辅助设施的工作状况及加工过程中的时效是影响镀层空洞的主要因素。针对每一个异常点,找到缺陷的形成原因,对工艺流程进行有效的改进,有的放矢的起到预防措施,最终达到改善镀层质量,提高产品的合格率,对提高线路板可靠性具有重要的意义。     

解析刚挠结合板的窗口制作技术

软硬结合板先期主要应用于宇航和军工产品,后来发展到医疗、工控和高端消费类电子产品。刚挠结合板最为重要的是软硬结合板的窗口制作技术。本文根据软硬结合板的产品叠构,解析软硬结合板的窗口制作技术。主要介绍:通窗制作法、铜箔蚀刻法、填充法、正反控深法、激光切割法。     

Research on Crucial Manufacturing Process of Rigid-Flex PCB

The main characteristics, applications, the emphases of manufacturing process are introduced, and the research of new product of rigid-flex Printed Circuit Board （PCB） is also described. In particular, the plasma desmear process, which is the crucial problems of manufacturing process, is discussed in detail. Samsung 4-layer rigid-flex PCB has been developed successfully, and the qualification rate reaches to 89.4%.     

电子线路板热可靠性分析方法的研究

该文研究用ANSYS软件对电子线路板做热可靠性分析时的建模问题,通过仿真分析,得到如下两点推论：(1)铜箔分布的不均匀性对PCB传热有重要的引导作用,因此在建模时应尽量予以考虑;(2)内部到外部热阻小的发热元件可以当作简单方块来处理,这样就使整板的建模大大简化。根据以上推论对一种新型星载电子线路板进行了ANSYS建模和计算,并把计算的结果与实验测试数据进行比较分析,验证了这种简化建模方法具有足够的准确性,使用方便,可以应用于星载及真空等环境中各种电子线路板的热可靠性分析研究。     

基于PROTEL99SE高频PCB设计的探讨

随着电子技术的进步,PCB（印制电路板）的复杂程度、适用范围有了飞速的发展。高速高密度是许多现代电子产品的显著发展趋势之一,高速高密度PCB设计技术成为一个重要的研究领域。文中对高频PCB设计的布线层数、布线密度、布线方向、走线长度、过孔数量等设计中需要注意的一些问题进行了研究,探讨了解决问题的方法及技巧。