印制电路板的抗干扰性设计

在电子工程技术不断发展的今天,印制电路板及抗干扰技术的设计在集成度的要求上越来越高.本文分析了印制电路板的含义及分类,通过讨论其设计,得出了印制电路板抗干扰性设计的原则,为同行提供参考.     

浅谈印制电路板的设计

到目前为止，电子器件的应用多以印制电路板为主要装配方式。在实践中，即使电路原理图设计正确，如果印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细并行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。随着电子技术发展，PCB板的体积越来越小，密度也越来越高，并且PCB板层不断地增加，因此，PCB在整体布局、抗干扰能力、工艺上和制造性上的要求越来越高：在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。     

印制电路板的可靠性设计

本文介绍了电子设备中干扰的特点及印制电路板可靠性设计的常见方法。     

印制电路板的电磁兼容设计

随着电子技术的迅速发展,各类电子产品的种类和数量不断增多,功能也越来越齐全,印制电路板(PCB)的集成度也逐渐提高,凸显出了电磁兼容性的问题,要想让电子电路运行达到最佳效果,对电磁兼容设计进行深入考虑十分必要。本文基于上述背景,对PCB板的电磁兼容设计进行了研究,希望能为设计人员提供借鉴。     

印制电路板的CAD设计方法

印制电路板设计是电子产品制作的重要环节,直接影响到产品的质量与电气性能。随着电子工业的发展,各种类型印制板需求量越来越大,要求设计制造印制电路的周期越短越好。传统的手工设计已满足不了生产上的需要,印制电路板的计算机辅助设计(CAD)日趋为人们所重视。现代计算机的发展为电路原理图和印制电路板图的CAD设计提供了强有力的手段。文中介绍了印制电路板CAD设计的内容、方法和步骤。     

印制电路板的物理设计三要素

印制板电路是通信设备的重要组成单元,现代高科技电子战对印是电路板提出了更高的要求,而且环境越来越恶劣,需要解决很多关键技术,而其中的电磁兼容性设计、热设计、防振动抗冲击设计则构成物理设计三要素,妥善合理地解决好这个设计三要素对实现印刷 制电路板的高性能、高可靠性有着深远的意义。     

印制电路板的应用与设计

主要从元器件在PCB上的布局、PCB上导带的布置两个方面阐述了印制电路板在设计时应遵循的原则,并进行了分析。     

印制电路板设计工作的探讨

印制电路板设计是印制电路板整个生产过程中一项重要的系统性工作。结合国家质量认证体系新规则,主要对印制电路板的安全性能、电磁兼容和环保节能三个方面的设计工作进行了相关探讨。     

印制电路板分层改善研究

随着欧盟RoHs法令从2006年7月开始实施,印制电路板装配不得不随之无铅化,传统已使用超过50年的63Sn／37Pb焊接材料被SnAgCu（Sn96．5％／Ag3．0％／Cu0．5％）代替,熔点由原来的187℃提升到217℃,相应的焊接温度由220℃。230℃提升到240℃。260℃,印制电路板必须经历熔点以上的焊接时间多出了50多秒,印制电路板吸收热大增,印制电路板必须提高耐热性能与之配合。在过去的一年中,印制电路板分层问题一直困扰着电路板制造商。 印制板分层的机理是电路板吸热后,不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力,如果树脂与树脂,树脂与铜箔的粘接力不足以抵抗这种内应力将产生分层,所以解决分层的思路是： 1．生产流程控制尽可能保证板子有最佳的抵抗内应力的能力; 2．使用性能优越的材料减少内应力。 丈章希望通过研究,在成本和品质双重约束下,找到最佳的解决方案,用最低的成本来解决分层问题。思路是从研究分层的原因着手,通过实验设计的方法,对分层的因素从材料选择、印制电路板制造过程控制到电路板装配的整个过程,进行系统分析。 本研究项目耗费25万元的试验材料成本,历时三个多月,最终从成本和品质控制,提升公司竞争力的角度,提出解决分层的三套方案。 在将实验结果运用到A公司的实践中后,产生了良好的经济效益,每月减少客诉成本约30万元,减少成本浪费约80万元,取得超过预期效益。     

无铅化焊接对印制电路板装配的影响

当人们将很大的注意力放在寻找无铅化焊料的时候,很容易忽略来自于无铅化制造所涉及到的广泛的关联领域。使用无铅化焊接要求对印刷电路板材料的选择进行重新的审视。     

界面设计在印制线路板领域中的应用

介绍了印制线路板领域界面处理的基本内容,分析了偶联剂、超声波、等离子体、化学改性方法和纳米技术在印制线路板界面处理中的应用,提出了界面设计是印制线路板设计的基础。     

激光在印板焊接工艺研究中的应用

利用激光红外印制电路板焊点质量检测系统进行的一系列焊接工艺试验,结果证明该系统是一种对焊点作快速无损自动检测和工艺研究的有用工具。     

电磁兼容与印制电路板的设计

随着电子产品趋向于小型化、智能化,电子元器件也趋向于体积更小、速度更高、集成度更大。由此带来的电磁兼容问题也日益严重。目前各类电子设备的电子元器件仍然以印制电路板(PCB)为主要装配方式。保证PCB的电磁兼容性是整个系统设计的关键。主要讨论PCB设计中涉及的电磁兼容问题及其解决方法。     

DiClad880微波多层板制造技术研究

玻璃纤维编织增强聚四氟乙烯复合材料已为通讯所广泛采用,聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性,本文对一种DiClad 880微波多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对选用CuClad 6700粘结片进行DiClad 880聚四氟乙烯多层微波印制板制造所采用的工艺技术进行了较为详细的论述。     

挠性板压合补强缺陷改善

挠性板生产过程中,在板上局部位置压合补强板以加强对挠性基板的支撑和方便插接是关键流程之一。补强热压时一般是采用半固化态且流动性相对较小的热固性等胶作为粘结,且由于一些补强板刚性大变形小,因此补强的压合过程存在填胶难的问题,胶的填充饱满与否直接影响到产品的可靠性和耐用性。通过研究不同的线路布置时填胶的难易,根据不同铜厚下的系列线路间距所需填胶量与覆盖膜弯曲深度的简单关系,提出了补强压合胶厚的选择原则;同时通过覆型方式的对比,对填胶空洞和焊盘凹陷等做出改善分析,在不改变压合参数的前提下给出了可行的改善途径。     

光—电线路板的研究进展（上）

由于当前信息处理速度的迅速增加,对光-电印制线路板的技术开发表现得更加必要,文章阐述了光-电线路板在实用化课题开发方面的研究进展.     

纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景（7）——提高纳米复合材料对基材耐热性

本文论述了提高印制线路板基材耐热性的一般原则和方法,指出纳米复合材料对基材耐热性有积极的影响。     

高速印制电路板的设计及布线要点

主要讨论了高速电路板的典型结构和设计的布线要点,为设计者提供了一套实用的参考资料,使设计满足实际生产工艺要求。