电沉积Ni—Fe—P合金工艺研究

为改善Ｎｉ－Ｐ镀层性能，开发研究了Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ镀层。研究了镀液主要成分和工艺参数对镀层成分、沉积速度和显微硬度的影响。研究表明，Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ镀层中各元素的含量随镀液中相应盐浓度的增大而提高；低ｐＨ值和电流密度可适当提高镀层含磷量；高电流密度有利于铁的沉积；提高镀液温度和ｐＨ值加快沉积速度，却降低镀层硬度。较高的电流密度可获得较高的沉积速度和镀层硬度。     

电沉积Ni－Fe－P合金工艺研究

为改善Ｎｉ－Ｐ镀层性能，开发研究了Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ镀层。研究了镀液主要成分和工艺参数对镀层成分、沉积速度和显微硬度的影响。研究表明，Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ镀层中各元素的含量随镀液中相应盐浓度的增大而提高；低ｐＨ值和电流密度可适当提高镀层含磷量；高电流密度有利于铁的沉积；提高镀液温度和ｐＨ值加快沉积速度，却降低镀层硬度。较高的电流密度可获得较高的沉积速度和镀层硬度。     

化学镀Ni—P—SiC复合镀层的研究

研究了化学镀Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层的工艺、镀液组成和镀层性能。镀液中的ＳｉＣ微粒含量为１０￣１５ｇ／Ｌ时，可得以硬度和耐蚀都较高的镀层。     

化学镀(Ni-P)-SiC纳米复合镀层性能研究

利用化学镀方法获得了(Ni-P)-Si C纳米微粒复合镀层,并研究了Si C颗粒含量、p H及热处理等条件对镀层硬度及耐磨性的影响。扫描电镜测试表明,镀层表面平整,Si C纳米颗粒均匀复合于镀层中。镀层的硬度与耐磨性能测试表明,随着镀液中Si C含量的增加,复合镀层的硬度与耐磨性先升高后降低。当镀液中Si C质量浓度为10 g/L时,镀层硬度及耐磨性最好,热处理后的镀层硬度高达1069 HV。     

高频脉冲电镀镍钴合金的显微硬度研究

在高频(20～40kHz)下,采用脉冲电镀法在1Cr18Ni9Ti不锈钢上制备了镍钴合金。研究了脉冲频率、硫酸钴质量浓度及热处理温度对镀层微观形貌及显微硬度的影响。与直流镀层相比,高频脉冲镀层的表面较致密均匀,孔隙率较低,显微硬度较高。随着脉冲频率的升高或镀液中硫酸钴含量的增加,镀态镍钴合金镀层的显微硬度增大。当热处理温度为200～400°C时,直流及脉冲频率为20～80kHz所得镀层的显微硬度随温度升高而增大;当热处理温度超过400°C时,显微硬度随温度的升高而降低。频率为120kHz及140kHz下所得镀层的显微硬度随热处理温度升高而降低。     

电泳–电沉积制备镍–钴–氧化铝纳米复合镀层及其性能

先采用电泳沉积工艺在紫铜表面均匀沉积粒径为20 nm的Al2O3薄膜,然后通过电沉积在Al2O3沉积层表面得到Ni–Co合金,最终得到具有较高Al2O3含量的Ni–Co–Al2O3纳米复合镀层。采用扫描电镜和能谱仪分析了复合镀层的微观形貌和组成,并研究了镀层中Al2O3含量对镀层显微硬度和耐磨性的影响。结果表明,通过改变电泳沉积时间可制得Al2O3含量不同的Ni–Co–Al2O3复合镀层。Ni–Co–Al2O3复合镀层的综合性能优于Ni–Co合金镀层和Ni–Al2O3复合镀层。当复合镀层中纳米Al2O3粒子的体积分数约为30%(电泳沉积时间120 s)时,镀层组织致密,显微硬度较高,耐磨性最佳。     

Ni—P非晶镀层的性能及其应用

本文作者收集了大量资料,用来详细论述Ni-P非晶镀层的物理性能、化学性能及其应用范围。着重研究了它的耐蚀性能、硬度、耐磨性和微动摩损及微动疲劳性能。指出了影响Ni-P非晶镀层耐蚀性的五种因素,即环境温度,镀层成份、镀液成份、热处理和镀层厚度。对于硬度,既研究了镀层中的磷含量、热处理的温度和时间对硬度的影响。又介绍了电镀Ni-P非晶镀层时对硬度有影响的6个因素,即镀液中磷酸(H_3PO_4)及亚磷酸H_3PO_3的含量,碳酸镍的含量、电流密度、电镀温度、镀层中的磷含量及热处理的温度。最后介绍了英国诺丁汉大学对于微动磨损性能和微动疲劳性能方面的研究成果和Ni-P非晶镀层的应用领域,可供设计人员和电镀工作者参考。     

镁合金复合化学镀(Ni-P)-Si3N4复合镀层工艺研究

通过复合化学镀的方法在镁合金表面制备(N i-P)-Si3N4复合镀层,主要研究了镀液中颗粒含量、温度、pH等工艺参数对复合镀层表面形貌及显微硬度的影响。结果表明,获得良好表面微观形貌和较高显微硬度的纳米复合镀层的工艺参数为:θ=80℃、pH=8.5,ρ(Si3N4)为7~9 g/L。     

钨对化学镀Ni-W-P合金镀层结构及性能的影响

通过不同的化学镀工艺配方,获得了4种不同钨含量的化学镀Ni-W-P三元合金镀层.研究了钨含量对镀层结构、硬度及在5%H2SO4溶液中耐蚀性的影响规律.研究发现,化学镀Ni-W-P三元合金镀层的结构受镀层中钨含量的影响较大,非晶态Ni-W-P三元合金镀层所需磷含量较非晶态Ni-P二元镀层所需磷含量要低,并且钨含量越高,所需磷含量越少;镀层硬度随镀层结构从非晶态→混晶态→纳米晶态转变而增加;镀层的耐蚀性随镀层中钨含量增加而变好,且非晶态镀层较混晶态和纳米晶态镀层更易形成钝化区.     

不同磷含量化学镀镍层的硬度和耐蚀性能

研究了高、中、低3种磷含量化学镀镍层的硬度及其在不同腐蚀介质中的耐蚀性能。结果表明，随着镀层中磷含量的增加，镀层硬度减小，而且镀层达到最高硬度时的热处理温度降低；在酸性介质中，高磷镀层的耐蚀性最好，而在碱性介质中，低磷镀层的耐蚀性最好。XPS分析发现，低磷镀层在碱性介质中表面形成了一层致密的碳氧化物膜。     

仿不锈钢电镀工艺的研究与应用

介绍了一种仿不锈钢电镀工艺配方和操作条件。采用中性盐雾试验测定了镀层的耐蚀性,采用内孔法测定了镀液的覆盖能力,并测定了镀层的硬度。给出了工艺维护方法及常见故障的排除。该工艺得到的镀层外观漂亮,防腐性和硬度较好．镀液覆盖能力强,电流效率高。     

脉冲电镀Ag-Sb合金的研究

研究了脉冲参数对Ａｇ－Ｓｂ合金镀层中Ｓｂ含量和硬度的影响。比较了脉冲电流和直流电流电镀Ａｇ－Ｓｂ合金镀层的孔隙率、结合力、耐磨性和硬度等。应用Ｘ－射线和电镜扫描分析了镀层的结构和形貌。     

脉冲化学镀镍磷合金层性能研究

采用正交试验优选出一种脉冲化学镀工艺。通过试验比较了脉冲化学镀与化学镀的各项性能。结果表明：采用脉冲化学镀,镀层在沉积速度、磷含量、耐蚀性、硬度、耐磨性及热稳定性等方面者得到了提高。     

纳米复合电镀研究进展

综述了具有不同功能的纳米复合镀层的研究进展,重点介绍了纳米复合镀层的光催化活性、高硬度及耐腐蚀性、自润滑性、电接触性、无铅可焊性及抗高温氧化性。分析了脉冲电镀在纳米复合镀层中的应用及纳米微粒在镀液中的稳定与分散。介绍了复合电镀的共沉积机理。对纳米复合镀的发展前景进行了展望,并提出了有待深入研究的一些问题。     

代铬镀层--Ni-W、Ni-W-B非晶态合金镀层性能研究

通过在浓硝酸、ω=5％NaCl溶液c=1mol/L H2SO4溶液中的浸渍试验,研究了不同基体上的Ni-W非晶态合金镀层的耐蚀性;通过测定在ω=5％ NaCl溶液及c=1mol／1．的HNO3溶液、H2SO4溶液、HCl溶液中的阳极极化曲线,研究了Ni-W非晶态合金镀层薄膜本身的耐蚀性;采用线性极化方法对Ni—W—B非晶态合金镀层在u=5％ Na—Cl溶液、c=1mol／L H2SO4溶液及HNO3溶液中的腐蚀速度进行了测定,并测定了以上2种非晶态合金镀层的硬度与耐磨性.结果表明．非晶态的Ni—W、Ni-W-B镀层比晶态镀层的耐腐蚀性能要好．而Ni—W—B非晶态合金镀层比Ni—W非晶态合金镀层的耐蚀性能又明显提高;经热处理后,Ni—W—B非晶态镀层的硬度值明显高于Ni—W非晶态镀层,耐磨性能都提高了1倍以上Ni—W、Ni—W—B非晶态镀层极有望成为一种比较好的代铬镀层。     

Ni-Co-P非晶态合金的电沉积及其性能研究

电沉积Ni-Co合金不能形成非晶态结构，引入P元素后，镀层结构可变为非晶态．Ni-Co-P合金镀层中P质量百分比含量低于5％时为晶态结构；在5％～19%范围内为非晶态结构；高于19％时为金属间化合物（晶态）的结构．非晶态Ni-Co-P合金硬度高，耐磨性好，且有优良的耐蚀性能．     

化学镀镍-铜-磷三元合金工艺的研究

为提高化学镀镍－磷合金镀层的性能及获得多种性能的合金镀层以拓宽其应用范围。在化学镀镍－磷合金液中加入硫酸铜制得镍－铜－磷三元合金。研究了镀液中硫酸镍、次磷酸钠、柠檬酸钠、硫酸铜、稳定剂、光亮剂的含量以及pH值和温度等因素对合金镀层的外观、沉积速度及铜含量的影响。通过5％氯化钠溶液和10％硫酸溶液浸泡试验比较了所得镍－铜－磷合金镀层与镍－磷合金镀层以及前人制得的镍－磷合金镀层的耐蚀性，同时比较了上述镀层的其它性能。结果表明，所得镍－铜－磷合金镀层的耐蚀性、外观、结合力、孔隙率、沉积速度、硬度和耐磨性等性能优于镍－磷合金及前人制得的镍－铜－磷合金镀层。     

纳米晶金刚石织构粒子增强银基电接触复合镀层的研究

采用具有纳米晶织构的金刚石微粒强化银基电接触复合镀层。研究了金刚石微粒的粒度和浓度对复合镀层外观，微观形貌、硬度、耐磨性、接触电阻及电磨损率的影响。结果表明，金刚石粒子的加入能有效提高银镀层的耐磨性和电接触使用寿命。与压机合成的单晶金刚石微粒相比，纳米晶金刚石粒子与银基体的结合力更强。     

Development of a bath for codeposition of copper and platinum

To improve the mechanical properties of electrodeposited copper, a new bath was developed for the codeposition of copper and platinum. A pyrophosphate bath employing chloroplatinic acid as a source of platinum was investigated at current densities ranging from 1 to 4 A dm⁻² and temperatures from 20 to 60 °C. Bright, shiny and crack-free deposits were obtained at low current densities (i.e., 1–2 A dm⁻²). The amount of platinum observed in the deposits was found to increase with the current density and bath temperature. The Knoop hardness was found to increase with platinum content in the deposits. Corrosion rates measured in solutions of NaCl were found to decrease with platinum content. Deposits containing up to 3.9 wt % of platinum can be obtained by electrodeposition. As compared to electrodeposited copper from the acid bath, the Cu—Pt deposits exhibited a 17% increase in Knoop hardness and a 21% increase in corrosion resistance.