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采用水基黏合剂制作MLCC工艺的研究 总被引:1,自引:1,他引:0
采用水基PVA黏合剂为主要原材料,研究了水基PVA黏合剂在瓷浆制备、流延、生坯层压等关键工艺,制作出MLCC,并与溶剂型PVB黏合剂MLCC比较.结果表明:采用水基PVA黏合剂能够制作出性能良好的MLCC. 相似文献
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选用一种发泡剂材料A,通过配方比例的调整,制作出一种可应用于MLCC生产的发泡胶.该发泡胶可替代现有生粉膜固定方式,并且产品切割后,在一定温度时间条件下,发泡胶发泡失去粘性,产品自动脱落,分散良好,获得性能外观合格的MLCC芯片. 相似文献
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内电极对BZN基多层陶瓷电容器显微结构的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了银钯内电极对Bi2O3-ZnO-Nb2O5(BZN)基多层陶瓷电容器(MLC)的显微结构的影响及对BZN复相陶瓷中立方焦绿石(α相)与单斜焦绿石(β相)的影响。利用扫描电镜观察晶粒的大小与形貌,利用能谱(EDX)检测不同晶粒的组成,采用波谱观察Ag迁移的情况,证明在MLC中存在Ag迁移。探讨了银钯内电极中Ag对晶粒大小及组成的影响,进一步说明其对MLC性能的影响。结果表明,内电极中的Ag破坏了β相的稳定性,有利于α相的生成,这在显微结构上表现为大晶粒比例的增大,在相组成上表现为α相比例增加,在电性能上表现为温度系数变负。 相似文献
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采用有限元方法,应用ANSYS软件.模拟不同内电极结构和不同端电极厚度的RF MLCC在热冲击时的热应力分布。模拟结果显示:端电极倒角处、银电极与内电极引出端的接触处所受von mises热应力较大.是热应力下RF MLCC结构中最薄弱的部位:结构中的峰值热应力随温度循环次数的增加而增加,五次循环后的热应力约为首次循环的4.5倍;悬浮内电极结构银电极上的最大热应力远小于正常内电极结构;增加银电极厚度可以大大减小热应力,对于13层悬浮内电极结构的RF MLCC.银电极厚度增加一倍,其所受热应力最大值减少约50%。本次仿真结合了自由划分和映射划分,并且多次局部细化网格,消除了畸形网格,使得各次仿真的能量准则百分比误差均小于2%。为分析RF MLCC热失效机制、优化结构、提高其可靠性提供了理论依据。 相似文献