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每年一度在美国西海岸召开的美国半导体设备和材料展览会,SemiconWest,被称为全球半导体设备与材料业界最大的盛会.除了设备厂商展出其最先进的装备外,全球各主要市场分析机构都会对今后的半导体业,包括设备及材料业进行预测.因此,业界都给予十分重视与关切. 相似文献
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简要介绍1991年以来日本半导体制造设备市场的概况,CVD设备、清洗设备、半导体测试设备市场的困境与发展潜力。预计日本半导体制造设备市场还会平淡一段时间,但有些设备的出口潜力很大。 相似文献
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介绍了近年来全球半导体设备和国内半导体设备现状,分析了国产半导体设备发展的机遇与挑战,对国产半导体设备的发展提出一些建议. 相似文献
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介绍了1993-2000年世界半导体市场,世界半导体设备投资及世界半导体设备市场,后者包括光刻机,蚀刻设备,离子注入机,CMP设备和测试设备市场。 相似文献
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《电子工业专用设备》2008,37(5):40-41
2008年半导体市场阴霾的表现,无疑对半导体设备市场也产生了些许影响。有数据显示,今年半导体产业资本支出将下降5%~15%。半导体设备巨头也因此努力寻觅新的市场商机。与半导体市场的不景气形成鲜明对比的是,太阳能市场焕发着勃勃生机。来自市场调研机构的数据显示,全球能源需求持续增长,太阳能设备市场预计将从2006年的10亿美元增加至2011年的30亿多美元。太阳能产业市场因此受到半导体设备巨头们越来越多的关注。 相似文献
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陈中佛 《电子工业专用设备》1994,23(3):38-44
本文从半导体技术进步的角度阐述了半导体设备发展的几个主要方向。文章开头综述了半导体设备与器件发展的相互关系、半导体设备的学科综合性及设备市场简况,随后分述了半导体设备大直径化趋势,设备超净化发展,设备单片加工化及复合化,设备日益昴贵化及低成本努力,以及其他一些发展趋势,可供设备与器件两个专业的工作者参考。 相似文献
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杜渐 《电子工业专用设备》2012,41(3):10-11
设备业是半导体产业发展的基础和支撑。近年来韩国半导体设备在政府、大型半导体企业的共同扶持下取得的长足的进步,分析介绍了韩国半导体设备业的发展状况和发展策略,希望对国内设备产业发展提供有益借鉴。 相似文献
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《电子工业专用设备》2006,35(4):8-10
起步早、门类全可以说是对我国半导体设备业发展历史的概括。但是,目前,与国外先进水平相比,国内设备的加工线宽相差几个技术档次,我国半导体设备产业已成为半导体和集成电路产业链中最薄弱的环节之一。我国半导体设备产业的发展前景究竟如何,我国半导体设备行业的春天离我们还有多远?专家认为,“十一五”将有可能成为我国半导体设备业的重要转折期。 相似文献
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王毅 《电子工业专用设备》1994,23(2):39-47
日本半导体制造设备市场航天工业总公司西安微电子研究所王毅编译概况1.1992年比上年下降32%半导体制造设备市场依赖于半导体器件生产厂家对最新存储器制造装置的投资,因而市场的沉浮比半导体器件市场更严峻。半导体器件市场看好时,器件厂家一齐进行设备投资,... 相似文献
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翁寿松 《电子工业专用设备》2003,32(6):8-12
讨论了2005/2010年的全球半导体市场、半导体工艺、半导体设备和中国半导体产业。同时, 还介绍了ITRS2001、摩尔定律对2005/2010年全球半导体的预测。 相似文献
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半导体后段制造自动化 总被引:2,自引:0,他引:2
越来越多的半导体厂商开始考虑在半导体后段生产中采用自动化控制,目前还没有开发出非常成功的技术能够满足变化多端的后段工厂。本文介绍了半导体制造自动化的概况,分析了半导体制造自动化的需求,进而提出了一种基于SECS/GEM标准接口的半导体制造全自动化生产线解决方案。所有设备全部都通过使用SECS标准接口连接到单元控制器及更高级别的MES和工厂计划信息系统,系统除了能完成通常的设备监视和控制、数据搜集、配方管理等功能外,还实现了单一元件追踪,具有Stripmap管理,缺陷管理及多芯片管理等功能。半导体厂商通过实施全自动化改善了生产力,同时减少生产周期和场地占用率,并通过最小化人工操作和过程的连贯性带来质量和可靠性的提升. 相似文献
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翁寿松 《电子工业专用设备》2006,35(12):14-16
预测了2006/2007年全球半导体市场及半导体设备市场。2006年全球半导体市场增长率为8%~11%,2007年为10%~11%。2006年全球半导体设备市场增长率为18%,2007年为10%以上。2006年中国半导体市场增长率为30%,2007年为31%。2006年中国半导体设备市场增长率为78.11%,2007年为1%。 相似文献
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新加坡的半导体工业始于1960年代,以封装与测试设备为主。在1980年代,新加坡的半导体工业开始扩大,引进了晶圆制造和集成电路设计公司。自此,半导体工业迅速成长。如今,新加坡有14家晶圆厂、20家封装与测试公司和大约40个集成电路设计中心。这其中包括二家12英寸晶圆厂(联电的12英寸晶圆厂和特许半导体的第7座晶圆厂)、世界三大晶圆代工厂、世界三大封装与测试承包公司和四家世界十大无Fab集成电路设计公司。 相似文献
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《电子工业专用设备》2006,35(9):30-30
行业组织国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前表示,7月北美半导体制造设备厂商的订单出货比下降,这是10个月以来的首次下跌。SEMI表示,7月订单出货比为1.06,低于6月的1.14。订单出货比为1.06,意味着当月每出货100美元的产品,同时接获106美元的订单。SEMI的订单出货比是北美半导体制造设备厂商全球订单额与出货额的3个月平均值之比。 相似文献