粉末填料/聚合物导复电合材料的导电机理

综述了由粉末导电填料与聚合物母体配制而成的导电高分子材料的导电机理。此类材料导电机理异常复杂,目前主要有两种看法,即“导电通道”学说以及“隧道效应”学说或“电场发射”学说。     

导电衬垫材料的屏蔽效能研究

导电衬垫材料是计算机防信息泄漏研究中应用最广泛的一类屏蔽材料，在研制TEMPEST计算机中发挥了重要的作用，本文通过对6种常用的导电衬垫材料的屏蔽效能的测试研究，得出了一些有工程参考价值的结论。     

导电高分子材料及其应用

导电高分子材料具有高电导率、半导体特性、电容性、电化学活性,同时还具有一系列光学性能等,具有与一般聚合物不同的特性.因此,它们在导电材料、电极材料、电显示材料、电子器件、电磁波屏蔽以及化学催化等方面具有很大的潜在应用.根据导电高分子材料的研究和应用现状分析了其今后的研究趋势,并展望了其应用前景.     

电磁屏蔽导电塑料的研究进展

论述了电磁屏蔽导电塑料的种类及其特性,重点介绍复合型导电塑料中导电填料的填充特性,并讨论了制备导电塑料的几种常用方法。     

导电聚合物基气敏材料研究进展

综述了本征型导电聚合物(ICPs)基气敏材料的制备方法及影响其气敏性能的各种因素。制备ICPs气敏材料的主要方有电化学聚合或沉积、化学氧化聚合和气相聚合,影响其气敏性能的重要因素有掺杂(特别是质子酸掺杂)、对ICPs进行复合或填充处理、ICPs气敏材料的制备工艺、被检测气体或蒸气的性质以及外界条件等。     

高分子复合导电材料及其应用发展趋势

本文介绍了高分子复合导电材料的概念及分类，重点讨论了高分子复合导电材料的导电机理、影响导电性能的主要因素及其在抗静电和导电、自控温发热材料、压敏导电胶、电磁波屏蔽等领域的应用，并对当前高分子复合导电材料的发展趋势和最新研究开发进展作了较详细的介绍。     

聚合物基导电复合材料研究进展

本文介绍了聚合物基导电复合材料的种类、用途及导电机理。并对碳系填料填充聚合物基导电复合材料及金属系填料填充聚合物基导电复合材料的研究进展进行了综述 ,最后展望了聚合物基导电复合材料的发展趋势。     

导电聚合物纳米线的制备及气敏性能研究

首次采用简单的浸润多孔氧化铝(AAO)模板法制备了导电聚合物聚-3,4-乙烯二氧噻吩(PE-DOT)纳米线.导电聚合物溶液浸润AAO模板后,PEDOT吸附于孔道壁并进一步聚合生成导电聚合物纳米线.紫外-可见光-近红外光谱(UV-vis-NIR spec-trum)分析表明生成的纳米线处于掺杂态.采用四探针仪分析了导电聚合物纳米线的导电性能,结果显示纳米线电导率相比普通PEDOT材料有数量级增加,且表现出良好的掺杂/脱掺杂能力.研究了导电聚合物纳米线的气体敏感性能,发现其对挥发性醇类,尤其对甲醇在较低浓度下表现出优异的敏感性,对5×10-6甲醇气体的响应时间约为10～20s,测试可重复性超过20次,达到饱和吸附时的气体浓度明显大于普通PEDOT材料.表明PEDOT纳米线不仅提供了较大表面积供气体分子吸附,而且纳米线中导电通道取向一致,从而体现出较好的气体敏感性能.     

碳基材料掺杂聚合物导电特性研究进展

导电聚合物可分为结构型导电聚合物和复合型导电聚合物,其中复合型导电聚合物主要是碳基材料或金属掺杂聚合物而得到。文中综述了碳基材料掺杂聚合物的导电机理和碳基材料掺杂聚合物导电特性的研究进展。导电机理主要有渗滤理论、隧道效应和场致发射理论等。目前应用于复合型导电聚合物的碳基材料主要为炭黑、碳纳米管和石墨烯等。文中还简要介绍了碳基材料掺杂聚合物的应用和发展趋势。     

水性导电涂料导电性能及屏蔽效能研究

研制了以片状镀银铜粉为导电填料,水性聚氨酯乳液和水性丙烯酸乳液为成膜树脂的水性导电涂料.分析了成膜树脂、填料含量、溶剂种类、涂层厚度对涂膜导电性能的影响,并通过涂层的微观结构和导电机理,探讨了造成这些影响的原因.测试结果表明该涂料有较好的电磁屏蔽效能.     

聚合物基导热绝缘复合材料导热机理及应用研究

介绍了聚合物基导热绝缘复合材料的导热机理,分析了导热模型在某些材料制备中的成功应用以及不足之处.聚合物基导热复合材料由于具备一些优良的特点,广泛应用于各种形式材料的制备,如导热绝缘塑料、导热绝缘胶粘剂、导热绝缘橡胶、导热绝缘复合涂层等.研究成果表明,利用聚合物基导热绝缘复合材料制备的材料的性能优良,可满足一定场合的使用,其应用领域不断扩大.随着科学技术的发展及对材料性能要求的不断提高,高导热绿色环保材料成为最终发展趋势.     

超临界CO2爆破剥离石墨/低密度聚乙烯导电复合材料

以低密度聚乙烯为基体,天然石墨为填料,通过熔融共混法制备了导电复合材料,并进一步采用超临界二氧化碳对其进行爆破处理,得到经CO2剥离分散后的导电材料。通过万用表、旋转流变仪和万能拉力试验机对超临界二氧化碳处理前后的复合材料的电性能、流变性能和力学性能进行了测试。结果表明,未经超临界二氧化碳处理,复合体系发生导电逾渗时填料含量为40%~45%,发生流变逾渗时填料含量为35%。经超临界二氧化碳处理后,导电逾渗发生时填料含量降低到25%~30%,体系的电阻率下降了1~2个数量级,流变逾渗现象出现的填料含量也降低至20%。并且与未经超临界二氧化碳处理的复合材料相比,处理后材料的拉伸强度与断裂伸长率均有所增加。     

水性石墨电磁屏蔽导电涂料的制备及性能研究

以水性丙烯酸树脂为基料,制备了以不同粒径混合石墨粉为导电填料的水性涂料。针对导电填料、溶剂、偶联剂、碘的加入以及固化温度和时间等因素对涂料导电性、电磁屏蔽性能的影响进行了分析与测试。按最佳配比制备的涂料体积电阻约为0.05Ω.cm,在频段1MHz～1.5GHz范围内对电磁波的衰减可达到30dB左右。     

ZnO导电陶瓷的微观结构与导电机理

本文探讨了ＺｎＯ导电陶瓷的微观结构与导电机理。发现基俱有不同于ＺｎＯ压敏电阻和ＺｎＯ线性电阻的特殊的微观结构。该导电陶瓷是由大的并带有针状的晶粒及小的粒状晶粒组成，针状晶粒体积较大（１５～２０μｍ），它们在烧结体内相互连接，形成一个连续的整体而贯穿烧结体始终，本文还介绍了该导电陶瓷的特点。该导电陶瓷室温电阻率可达到０．０６８Ω．ｃｍ室温下就能导电，工作时无需预热。     

化学镀制备电磁屏蔽用导电复合填料的研究进展

介绍了化学镀的基本原理和主要特点,重点阐述了以金属、无机非金属、聚合物等粉料为基体,采用化学镀技术制备具有不同粒度、密度、长径比、导电性、电磁屏蔽效能和抗氧化性的电磁屏蔽用金属包覆型导电复合填料的国内外研究现状和进展,分析比较了这3类电磁屏蔽用导电复合填料的优缺点,指出其目前还存在电磁阻抗不匹配、电磁综合性能不高和表面性质差异过大的主要问题,建议今后还需进一步研究复合填料组成、化学镀配方和工艺等,以研制出性价比更高的电磁屏蔽用复合填料。     

双逾渗PTC材料的制备研究

以CB为导电填料,HDPE和PC为聚合物基,采用两种工艺制备HDPE／PC／CB三元复合材料。研究表明CB在单一聚合物HDPE中的逾渗阈值约为20％。母料共混制备的HDPE／PC／CB三元复合材料的PTC行为及重复性优于直接共混制备的试样。在母料共混制备的HDPE／PC／CB三元复合体系中形成了双逾渗行为,当HDPE／PC-40／60时,复合材料具有较好的PTC效应及PTC效应重复性。     

导电导磁屏蔽复合材料的研究进展

在查阅大量有关电磁屏蔽材料文献的基础上给出了导电导磁屏蔽材料的概念和内涵,分析了军民内外对该电磁屏蔽材料的需求原因,指出了当前屏蔽材料存在的问题并结合导电型屏蔽材料、导磁型屏蔽材料和导电导磁型屏蔽材料分析了当前电磁屏蔽材料的研究现状,最后结合作者自身研究提出了基于网络状导电导磁屏蔽复合材料的微结构设计方案并分析了其可行性.     

导电纤维填充型导电塑料在电磁屏蔽中的应用研究进展

简要阐述了电磁屏蔽的途径和机理，并着重介绍了导电碳纤维填充型导电塑料、金属纤维填充型导电塑料以及导电有机纤维填充型导电塑料的研究进展，此外，还概述了其各自的优缺点。     

电磁屏蔽导电涂料的研究进展

简要概述了电磁屏蔽理论及掺合型导电涂料导电机理,论述了电磁屏蔽导电涂料的种类、目前的发展现状及未来的发展方向.