基于DSP的数码望远相机的研究与设计

随着DSP芯片的功能越来越多,围绕数字信号处理技术和智能化现代光学技术,设计了一款基于高性能DSP芯片的同步可调式双筒望远数码相机.结合高性能DSP芯片数字图像信号处理技术,对数码望远成像系统进行了分析、研究与设计,最终实现对实时远距离图像信息的获取、存储、转换和数字图像的传输与显示.     

一种适用于空间飞行器的可重构信息处理平台硬件设计

在我国空间通信技术取得巨大发展的今天,对空间飞行器电子设备功能可重构、可升级、运行代码可更换的需求越来越多。分析了空间辐射效应对高性能数字信号处理器（DSP）和SRAM型FPGA的影响,提出了一种适用于空间飞行器上的可重构信息处理平台的硬件设计方法,具有可重构、可在线升级运行代码的特点。该硬件架构计由高性能DSP和高可靠性的反熔丝FPGA为主要组成,提出了这种架构对抗空间单粒子效应的方法。该电路设计方法可以为空间飞行器通信设备的设计提供参考。     

德州仪器最新多内核DSP实现高性能与低功耗的完美组合

日前,德州仪器（TI）宣布推出三款基于KeyStone多内核架构、采用TMS320C66x数字信号处理器（DSP）系列的最新器件,TMS320C665x DSP整合了定点与浮点功能,可通过更小外形实现低功耗下的实时高性能,能够更高效地满足市场上各种高性能与便携式应用的重要需求,如任务关键型、工业自动化、测试设备、嵌入式视觉、影像、视频监控、医疗、音频以及视频基础设施等。     

宝信云数据中心UPS系统建设实践

随着DSP芯片技术的发展及算法的优化，业界已推出选用高性能DSP芯片并采用信中控制加分散高度算法的模块化UPS，解决了模块化UPS并联的可靠性等问题。     

高性能DSP的发展现状与未来趋势

分析了当前主流DSP厂商和科研机构的高性能DSP产品的现状及发展趋势.将高性能DSP产品按照体系结构的不同归纳为片上多核、阵列结构、流体系结构等几类,对各类DSP的结构特点与适用领域进行了分析.基于上述分析对未来高性能DSP产品的发展趋势进行了研讨,以供相关产品设计与应用开发人员参考.     

高性能多DSP互连技术

多DSP并行是复杂信号处理系统的主要构造方式,而互连与传输机制设计是其中的关键.结合主流厂商的最新高性能DSP,本文对多DSP互连技术进行全面系统地综述,为多DSP并行系统的体系结构设计提供有效参考.     

数字集成电路

面积仅15×15毫米的浮点DSP Analog Devices的SHARC系列32位数字信号处理器(DSP)又添新成员:ADSP-21065L SHARC DSP。该产品价格低廉,体积更小、性能更高,并完全符合业界规格。 ADSP 21065L采用196脚小型BGA封装,面积仅15×15毫米,并具有多项独特性能,例如能以高性能专利多处理电路和片上SDRAM接口同样地处理定点或浮点数据,奠定了SHARC在通讯、汽车、音频和生物统计学等应用领域上的技术领先地位。客户可利用这些优点开发出多功能,高性能、低成本电子数字产品。     

KeyStone架构多核DSP有望替代高端FPGA

德州仪器(TI)宣布推出最新数字信号处理器(DSP)TMS320C66x与4款全新可扩展型C66x器件,为公共安全、医疗、自动化、高性能计算、核心网络、测试自动化、高级影像产品、通信、高性能计算,甚至宇航和军用等市场提供高性能多内核DSP。C66x系列采用TI最新的KeyStone多内核架构,不但可最大限度地提高片上数据     

微处理器与DSP

高性能低成本的新型TMS320C64×DSP 德州仪器(TI)宣布推出TMS320C6412数字信号处理器(DSP),这项价格低廉并具高性能的数字处理技术进一步推动了创新应用的发展.     

基于DSP/BIOS的多DSP核间通信设计

并行计算是实现高性能计算的一个重要方向,随着信号处理、通信等领域对处理能力需求的不断提升,DSP的并行开发技术也得到了较快发展。多器件并行和片上多核的方法可以有效提高处理性能。多器件并行处理使得核间通信更为复杂。本文分析了DSP内多核间通信机制,提出了一种基于DSP/BIOS的多DSP核间通信机制。