Mn对W-40Cu合金伪半固态触变挤压铸件性能的影响

研究了不同含量的Mn对W-40Cu合金伪半固态触变挤压铸件性能的影响.结果表明,Mn的加入可以提高W-40Cu合金伪半固态触变挤压铸件的抗弯强度.随着Mn含量的增加,抗弯强度变大,但增大趋势变缓,Mn的添加可以提高制件抗弯强度10％以上.适量Mn的添加有利于提高挤压铸件的致密度和导电性能,但Mn含量超过1.5％时,致密度和导电性能均下降.     

40Cu-W合金伪半固态触变模锻成形研究

采用基于粉末成形及半固态成形工艺而提出的伪半固态触变模锻成形工艺,成功制备出力学性能良好的40Cu-W合金筒形件,其中在成形温度为1 350 ℃、模锻压力为500 MPa工艺条件下制件的抗弯强度可达1 151 MPa,致密度达到98.38%.制件微观组织致密,分布比较均匀,低熔点的铜相包围在钨颗粒的周围,为制件性能的提高起到了重要作用.     

半固态连续触变挤压成形技术

半固态连续触变挤压成形技术是一种新的加工技术，将半固态技术，铸造和挤压技术融为一体的连续触变挤压技术，是半固态技术在材料制备领域的一个发展，文中主要针对复合材料，易偏析材料和脆性材料的制备。     

AlSi10Cu2Mg合金的半固态触变成形

结合汽车零件所用的材质 ,研究了AlSi10Cu2Mg合金的半固态坯料制备、部分重熔及空压机连杆的半固态触变挤压铸造成形 ,显示了该技术在铝合金汽车零件生产中的优越性     

AlSi10Cu2Mg合金的半固态触变成形

结合汽车零件所用的材质,研究了AlSi10Cu2Mg合金的半固态坯料制备、部分重熔及空压机连杆的半固态触变挤压铸造成形,显示了该技术在铝合金汽车零件生产中的优越性。     

Al/SiCp陶瓷基复合材料伪半固态触变成形

在粉末冶金的基础上，结合半固态金属加工技术和陶瓷成形的发展，提出陶瓷基复合材料伪半固态触变成形工艺并且以SiCp为基体，A[σ（Al）=30%]为增塑相，通过该工艺成形卫星角框架制件。结果表明，该工艺成形的零件微观组织比较均匀，HV可达6.43Gpa，应变ε约为0.5%，抗拉强度约为300 MPa，为陶瓷复合材料以及高熔点材料在更多领域中的应用起到推进作用。     

半固态金属触变挤压上限分析

运用半固态金属触变塑性成形上限法,对半固态金属触变挤压过程进行了上限分析。导出了半固态金属触变挤压上限功率的计算公式,获得了相对应力与摩擦因子、半锥角和断面缩减率等工艺参数的相互影响关系。对于某一固定的半锥角,摩擦因子的增加使相对应力增大,而增大的幅度随着断面缩减率的增大而增大。对于某一固定的断面缩减率,半锥角的增加,使相对应力下降后再度略有上升。因此存在着一个最佳半锥角,对应于最佳上限解,其相对应力为最小。而且摩擦因子越小,相对应力下降幅度越小。经实验验证,所获计算结果与实验值吻合,可用于指导半固态金属触变挤压工艺实践。     

陶瓷基复合材料伪半固态触变成形

半固态材料具有触变性和优良的组织结构,即成形零件质量好,力学性能与锻件的力学性能相近,成形零件的尺寸和精度能达到净近成形或净终成形,而传统陶瓷的制备主要根据粉末冶金方法通过成型和烧结工序完成.综合半固态金属加工技术、粉末冶金以及21世纪陶瓷成形发展的方向,提出了一种新型成形方法-伪半固态触变成形,从而为陶瓷复合材料以及高熔点材料在更多领域的应用起到了推进作用.     

陶瓷基复合材料伪半固态触变成形及初步成形性能研究

在粉末冶金的基础上,结合半固态金属加工技术和21世纪陶瓷基复合材料成形的发展方向,从而提出了陶瓷基复合材料伪半固态触变成形工艺,并且利用Alp/SiCp两种材料经过不同体积分数混合而得到的复合材料应用该工艺制备出卫星角框架制件.通过金相分析、拉伸等试验方法证明了该工艺成形陶瓷基复合材料是可行的.结果表明,该工艺成形的零件微观组织比较均匀,硬度比较高并且具有一定的塑性,为陶瓷复合材料以及高熔点材料在更多领域中的应用起到推进作用,同时为该工艺的进一步的研究奠定了基础.     

轻合金半固态流变挤压铸造的研究进展

半固态挤压铸造是集半固态加工与挤压铸造为一体,利用半固态浆料的流变性能进行浇注充型,并在压力作用下凝固成形的一种材料加工新技术。本文分别介绍了铝合金和镁合金的半固态流变成型工艺的一些方法。介绍了半固态流变挤压铸造的研究进展并对其发展前景进行展望。     

热轧法制备W70Cu30合金板材的性能

在不同温度下,对W70Cu30合金坯采用多道次热轧试验.结果表明,在700℃时,多道次热轧可以获得板厚为0.2 mm,相对密度达99.92％的W-Cu合金薄板.轧制过程中,合金板材中Cu相和W相在轧制应力作用下发生变形、滑动,Cu相均匀填充在W颗粒周围,形成了致密的网络状组织,使电导率、热导率较轧制前分别提高了23％和31.31％.同时板材致密度提高和形变强化,使其显微硬度较轧制前也大幅提高.在轧制变形过程中,W-Cu合金板材的物相组成没有发生变化,仅由W和Cu两相组成.轧制后W70Cu30合金板材的断裂方式由粘结相Cu的韧性断裂和W颗粒的穿晶断裂组成.     

碳化帆颗粒尺寸对纳米晶硬质合金组织和性能的影响

利用原位还原碳化反应制备纳米尺度的WC-Co复合粉体,应用放电等离子烧结(SPS)技术制备出纳米晶WC-Co硬质合金块体材料。分析了晶粒长大抑制剂碳化钒(VC)颗粒尺寸对纳米晶硬质合金的显微组织、晶粒尺寸及分布和力学性能的影响。结果表明:当VC的粒径减小到100 nm以下时,利用快速烧结技术可制备得到平均晶粒尺寸约为70 nm的致密WC-Co硬质合金块体材料,其物相纯净,晶粒尺寸分布均匀,维氏硬度为19.84 GPa,断裂韧性达到12.10 MPa·m1/2。     

The Effect of Sintering Temperature on Mechanical and Electrical Properties of a W-10Ti Alloy Prepared by Hot Press Sintering

W-10Ti alloy was prepared by hot press sintering using W-TiH₂ powders milled for 24 h under argon atmosphere. The effect of sintering temperature on the phase constituents and the microstructure of the alloys was characterized by x-ray diffraction (XRD), scanning electron microscopy (SEM), and transmission electron microscopy (TEM). The microhardness of W-rich phase, electrical resistivity and impurity (C, O) contents of W-10Ti alloy were determined. The results show that the amount of W-Ti solid solution, the microhardness of the W-rich solid solution and the resistance of W-10Ti alloy increase with an increase of sintering temperature. At 1300 °C, W-10Ti alloy has the maximum microhardness value of 333 HV_0.05, the O content of 360 ppm and C content of 200 ppm.     

铜粉粒径对3D打印成形和烧结成形性能的影响

研究了不同粒径Cu粉末对打印成形和烧结成形性能的影响,从浆料稳定性、烧结效果和成形质量3个方面对不同粒径的效果进行评测。利用能谱仪、扫描电子显微镜对烧结后的样品进行微观组织及元素含量进行对比分析,采用热重分析仪分析样品烧结中的变化过程。结果表明,20μm铜粉受内在范德华力的影响更容易发生团聚,导致浆料堆积从而影响打印成形;1μm粉末在烧结后最为致密、整体收缩率最低,成形效果较好。     

放电等离子烧结温度对超细晶W-40Cu复合材料的影响

采用高能球磨法制备了W-40Cu超细晶复合粉体,继而进行了放电等离子烧结(SPS),获得了致密的超细晶W-40Cu块体复合材料,着重研究了烧结温度对复合材料组织和性能的影响.结果表明,随着烧结温度升高,材料的致密度、硬度和电导率也随之升高;在950℃烧结5 min的W-40Cu复合材料,W颗粒尺寸约300～500 nm,相对致密度达98％,显微硬度HV为287,电导率为17.9 MS/m.     

金刚石粒径及含量对超音速激光沉积金刚石/Cu复合涂层微观结构及性能的影响

目的研究不同金刚石粒径及含量对超音速激光沉积金刚石/Cu复合涂层微观结构及性能的影响。方法利用超音速激光沉积技术制备金刚石/Cu复合涂层。采用扫描电镜和摩擦磨损测试对涂层的显微组织结构和磨损性能进行了分析,用激光闪烁法测量复合涂层的热导率。结果金刚石均匀分布在复合涂层中,原始粉末中金刚石体积分数从30%增加到50%时,复合涂层中金刚石颗粒的面积占比仅从14.01%升至16.79%,远低于金刚石颗粒在原始粉末中的含量。400目金刚石/Cu复合涂层的平均热导率为296 W/(m·K),摩擦系数为0.551;800目金刚石/Cu复合涂层的平均热导率为238 W/(m·K),摩擦系数为0.545。结论原始粉末中金刚石配比的增加并未对复合涂层中金刚石含量的提升有显著作用。金刚石/Cu复合涂层的热导率随着增强相颗粒含量的增加而降低,随着增强相颗粒粒径的增大而提高。不同粒径金刚石颗粒的添加能显著降低Cu涂层的摩擦系数,且小粒径金刚石颗粒的添加使复合涂层的摩擦系数更低和更稳定,从而使其具有更小的磨损量和磨痕宽度,表现出较优的耐磨损性能。     

机械球磨对热挤压W-40Cu材料组织和性能的影响

通过对W-40cu(质量分数,%,下同)混合粉末经不同时间机械球磨后进行热挤压,获得了、W-40Cu合金.研究了机械球磨对热挤压坯料组织和性能的影响.结果表明,长时间的机械球磨对热挤压坯料组织和性能产生了不利的影响,坯料内部钨相尺寸随着球磨时间的延长而出现了明显的大小不均,同时材料的相对密度和电导率随着球磨时间的延长逐渐降低,硬度值稍有升高.     

粉末冶金法制备纳米MgO颗粒增强铜基复合材料

采用粉末冶金法制备了不同体积分数的纳米MgO颗粒增强铜基复合材料,测定了MgO/Cu复合材料的密度、硬度和电导率,并进行了微观组织观察。结果表明,随着MgO颗粒含量的增加,MgO/Cu复合材料的密度和电导率降低,硬度先升高后降低,当MgO体积分数达到2.5%时,综合性能最好。微观组织观察表明,热挤压后,增强相颗粒弥散分布在铜基体上;随着增强相体积分数的增加,颗粒出现团聚并聚集在铜基体晶界处。     

用铜模铸造法制备的环状非晶合金的软磁性能

近年来已经成功地利用铜模铸造法制得大块Ｍｇ基、Ｌｎ基、Ｚｒ基和Ｚｒ-Ｔｉ基多元非晶合金 ,这些大块非晶合金具有超过 6 0Ｋ的晶化前过冷液相区 ,因而具有高的玻璃形成能力 ,同时还由于在过冷液相区的粘度低和理想的纯粘滞流动 ,所以很容易变形加工。这里研究了利用铜辊铸造法制备的圆环状Ｆｅ Ａｌ Ｇａ Ｐ Ｃ Ｂ Ｓｉ非晶合金的组织、热稳定性和软磁性能。用来研究的非晶合金是Ｆｅ70 Ａｌ5 Ｇａ2 Ｐ9.6 5 Ｃ5 .75 Ｂ4.6 Ｓｉ3多元合金 ,该成分的合金是Ｆｅ Ａｌ Ｇａ Ｐ Ｃ -Ｂ -Ｓｉ系之中晶化前具有最大过冷液相区的成分。用纯铁、…