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《信息技术与标准化》2005,(9):6-7
8月23日,“中国硅知识产权产业联盟”(简称中国IP联盟)在北京正式成立。本次联盟成立大会由信息产业部电子产品管理司丁文武副司长主持,信息产业部电子产品管理司张琪司长、科技部高新技术和产业化司廖小罕副司长、中国工程院院士许居衍先生、国家863计划超大规模集成电路设计专项专家魏少军教授以及中科院微电子所叶甜春教授等出席了本次盛会。 相似文献
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付铮 《电信工程技术与标准化》2005,(11):76-77
由信息产业部中国电子商会电源专业委员会、中国北京电源行业协会、<中国电源博览>杂志社、崧顺国际有限公司联合主办,<中国电源博览>杂志社、崧顺国际有限公司承办的2005首届中国<崧顺国际(TECH-POWER)杯>电源产品设计大奖赛新闻发布会于2005年10月10日在北京新时代大酒店举行,崧顺国际有限公司董事长卢舜东先生、副总经理王世健先生、副总经理潘晓平先生、董事长特别助理张雷先生、开发部经理章湘广先生、开发部项目经理张辉先生、许立勇先生等公司管理层人员均出席了新闻发布会并介绍有关这次大奖赛和崧顺公司的情况. 相似文献
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中国第一个涵盖整个集成电路产业链的国际性专业展——中国国际集成电路产业展览暨研讨会(IC China 2003),3月24日至26日在上海隆重举办。该会由中国半导体行业协会和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会共同举办,有来自12个国家和地区的300余家企业参加了展览。本次展览得到信息产业部等政府主管部门的大力支持,胡启立同志宣布展览开幕。信息产业部副部长苟仲文先生和上海市副市长杨雄先生为大会致辞。苟仲文副部长指出,我国已经形成了由十多个芯片生产骨干企业、20多个重点封装企业、300多家设计公司、若干个专用材料及设备企业所组… 相似文献
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葛劢冲 《电子工业专用设备》2006,35(6):1-2
由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会承办,成都市高新技术开发区、成都信息化办公室、北京菲尔斯信息咨询有限公司及《电子工业专用设备》杂志社协办的“第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”于2006年5月16-18日在成都市金牛宾馆盛大召开。中国半导体行业协会理事长愈忠钰先生、信息产业部电子信息管理司处长彭红兵先生、成都市副市长朱志宏先生和中国半导体行业协会副理事长/封装分会理事长毕克允先生到会并分别做了重要讲话和致辞。此次盛会得到了江苏长电科技股份有限公司、千住金属工业株式会社、AgilentTechn… 相似文献
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最近。笔者参加了由国务院信息化工作办公室、信息产业部和国家信息化专家咨询委员会主办的“2004中国信息化推进大会暨应用案例展览会”。对北京大学中国经济研究中心主任林毅夫先生的《比较优势与信息产业发展》讲演论点有不同看法,待于商榷: 相似文献
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中国信息产业部与摩托罗拉公司长期以来一直有着友好的合作关系,在2000年9月双方签定的技术转让备忘录中,摩托罗拉公司同意将其先进的32位微处理器M·Core无偿转让给中国。萧鹏先生作为摩托罗拉的代表与信息产业部合作,负责组建国芯科技有限公司,来具体执行这项工作。为此,本刊专门采访萧鹏先生,请他介绍此项合作以及国芯科技有限公司的具体情况。 相似文献
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<正>女士们、先生们, 大家好! 第四届中国半导体封装技术与市场研讨会在信息产业部、成都市人民政府的大力支持下,在国内外各大公司和单位的鼎力相助下,26个支持企业、2个特别支持企业以及与会全体专家的共同努力下,大会完成预定 相似文献
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