Imagination IP：创新蝶变赋能半导体产业

<正>过去50余年,芯片制程迭代沿着摩尔定律滚滚向前,并持续增强着芯片的算力与性能。现如今,无论是在SoC上集成越来越多的功能模块,又或是利用chiplet技术在先进制程下进一步提升芯片集成度,都充分展现了芯片性能、功耗和成本的改进不能仅仅依赖于制程升级,而需从不同的维度拓展创新来延续摩尔定律的“经济效益”。这导致芯片设计变得越来越困难,IP的作用也愈加凸显,逐渐成为企业寻求设计差异化道路上的“秘钥”。     

8英寸及12英寸半导体晶圆工厂在无锡开工

两家世界级的半导体厂商意法半导体公司和海力士半导体公司在无锡合资建立8英寸及12英寸半导体晶圆工厂4月28日举行了开工庆典。该项目总投资将达20亿美元。这家芯片制造厂将制造DRAM存储器和NAND内存芯片。按计划，一条8英寸芯片生产线将在今年底以前开始生产，另一条12英寸芯片生产线将在2006年年底开始生产。这也是继中芯国际之后，第二家明确要在中国大陆建立12英寸生产线的厂家。     

佛山国星光电投25亿布局芯片

佛山在LED上游产业的配套有了新突破。投资25亿元的佛山市国星半导体技术有限公司于2011年3月28日在广东新光源产业基地正式奠基，将致力于LED上游半导体外延芯片制造。     

富士通半导体推出新款芯片

富士通半导体日前宣布推出接口桥接芯片“MB86E631”，该芯片内部集成了一个双核ARM。CortexTM-A9处理器与许多不同接口于一体。新产品样品将从2012年12月下旬开始供货。     

半导体温度传感器及其芯片集成技术

半导体温度传感器是利用集成电路的工艺技术，将硅基半导体的温度敏感元件与外围电路集成在同一芯片上，与传统类型的温度传感器比较，具有灵敏度高、线性好、体积小、功耗低、易于集成等优点。分别介绍了双极型工艺和CMOS工艺下的半导体温度传感器的基本设计原理，并具体提出一种CMOS型集成温度传感器设计电路。此外，还介绍了半导体温度传感器的芯片集成技术，并总结了IC设计中出现的关键技术问题与解决方法。     

最新一代“光芯”问世

中国最新一代“光芯”——路美芯片，3月18日在大连问世，实现了中国高品质半导体发光芯片规模化生产零突破。科技部权威人士认为，这标志着中国国家半导体照明工程取得重大进展。大连将会因此成为中国乃至世界著名的芯片制造中心和中国半导体照明工程的重要产业基地。     

集成电路芯片机器视觉检测技术研究

针对芯片制造后道工序的需求，拟开发基于精密图像光学检测的IC全自动分捡杌以提高IC芯片的合格率和降低检测时间。本项目设备的研制，对实现半导体生产专用设备的国产化，缩短与世界先进水平的差距有着重要的意义，同时研制的IC全自动分捡杌将会具有广阔的市场应用前景和较大的社会效益。     

面向半导体湿法制程的超洁净流控技术综述

湿法工艺作为半导体工艺的重要组成部分,通过化学品(酸、碱、溶剂等)与超纯水等液体介质,对晶圆表面进行刻蚀、清洗等处理,其制程需避免颗粒、金属、离子、细菌等污染物带来的工艺缺陷。为此,湿法工艺相关的化学品系统、超纯水系统与制程装备均需采用超洁净流控部件,但相关产品被国外垄断,我国对该技术领域的研究仍处起步阶段。该研究首先阐述了半导体湿法制程对超洁净流控部件的需求,剖析了该类部件的主要技术特征。进而,重点介绍了磁悬浮泵、波纹管泵、隔膜阀以及超声波流量传感器等超洁净流控部件的工作原理与发展历程,并分析了其关键技术与研究现状。最后,对超洁净流控技术的发展做出了展望。     

高云半导体发布非易失性FPGA芯片产品

<正>广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称"高云半导体")今日宣布推出拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列(FPGA)GW1N家族产品。GW1N家族是基于世界领先的嵌入式闪存工艺—台积电55nm嵌入式闪存工艺的非易失性单一芯片FPGA器件,目前包括GW1N-1K与GW1N-9K两款产品。是以降低成本、小薄封     

18倍能效表现英特尔至强日系列发布

本刊讯 英特尔公司近日宣布推出可加速关键业务计算的新款E7系列服务器处理器．新一代英特尔全新至强E7系列处理器采用了英特尔公司领先的32纳米芯片制程工艺，最多可集成10个支持英特尔超线程技术的内核，相比英特尔至强7500系列处理器，其性能提升最多可达40％。同时，它新添的节能特性还能降低芯片上待机部分的功耗。     

LG大冷量离心机服务粤芯半导体

正广州粤芯半导体技术有限公司(以下简称"粤芯半导体")坐落于新广州知识城集成电路产业价值创新园内,是国内第一座以虚拟IDM(Virtual IDM)为营运策略的12英寸芯片厂,也是广州第一条12英寸芯片生产线,是广州实施战略性新兴产业计划的标志性项目。粤芯半导体建成后,将加快该地区形成     

φ4半导体微型应变芯片设计

本文介绍半导体微型应变芯片的设计依据，对φ4芯片进行设计计算，提出实现的工艺途径。     

快速建立PCR芯片恒温场的设计

通过对PCR芯片工作所需的恒温场进行分析研究，使用半导体致冷片为温度控制部件，设计了一种新型的主动式恒温控制系统。温控系统通过改变半导体致冷片工作电流的极性来瞬时切换系统的升、降温状态，通过改变其工作电压来精确调整系统的工作温度，同时利用半导体致冷片的面加热特性，能够快速建立所需的恒温场，且恒温特性好。与其它PCR芯片温控系统相比，由于系统采用了主动式致冷措施，系统的降温速度很快，约为-17℃／s，较大地缩短了降温过程，改善PCR扩增质量。     

集成电路芯片机器视觉检测技术研究

针对芯片制造后道工序的需求,拟开发基于精密图像光学检测的IC全自动分检机以提高IC芯片的合格率和降低检测时间,本项目设备的研制,对实现半导体生产专用设备的国产化,缩短与世界先进水平的差距有着重要的意义,研制的IC全自动分检机将会具有广阔的市场前景和较大的社会效益。     

高速芯片温度检测技术研究与应用

芯片在工作时容易变热，为了保证芯片工作在一个稳定的状态，必须保证芯片温度的变化在可容许的范围以内。对高速芯片采取冷却技术，首先要精确检测工作时的温度变化。温度传感器集成电路是一种完全基于半导体硅的温度检测新技术，能够实现扩展测温范围、进行远程温度监测。采用风扇自动控制技术与温度传感器集成电路，不仅可以节约成本，而且减少噪音污染，是高速芯片冷却技术的发展趋势。     

消息

中国最新一代“光芯”问世中国最新一代“光芯”——路美芯片 ,3月 1 8日在大连问世 ,实现了中国高品质半导体发光芯片规模化生产零的突破。科技部权威人士认为 ,这标志着中国国家半导体照明工程取得重大进展。大连将会因此成为中国乃至世界著名的芯片制造中心和中国半导体照明工程的重要产业基地。光子芯片运用的是半导体发光技术 ,是继微电子革命之后的又一场产业革命——照明革命。光子芯片产品将完全改变人们对现有的各种各样“灯”的概念 ,半导体照明将逐步替代白织灯和荧光灯 ,让灯泡、灯管、钨丝等名词逐渐消失。据介绍 ,同样亮度下 …     

纳米级忆阻器芯片问世

美国密歇根大学科学家开发出一种由纳米级忆阻器构成的芯片，该芯片能存储1千比特的信息。此项研究成果将有可能改变半导体产业，使成功研制出更小、更快、更低廉的芯片或电脑成为可能。     

亚微米液体颗粒计数器的关键技术研究及应用

亚微米液体颗粒计数器是一种应用于半导体、电子等领域进行超纯水、超净液体的颗粒污染程度检测的主要仪器。基于光散射原理，采用半导体激光器作为光源，以雪崩光电二极管作为光电转换元件，以比较器实现颗粒物粒径的甄别，以计数芯片实现单个粒径颗粒的统计，以嵌入式芯片实现不同粒径颗粒的统计，开发了一种可实现检测液体中0.2μm粒径的不溶性颗粒计数器，并通过测试纯水、光刻胶等溶剂与进口检测仪器相比误差<1%，达到替代进口的目的，实现高端颗粒计数仪器的国产化。     

微波半导体材料及器件技术创新发展战略

半导体材料是决定MMIC芯片性能和成本的首要因素。微波半导体器件则是MMIC芯片的核心要件。在战略角度研究分析了微波半导体材料及器件的发展趋势,指出为实现芯片及模块的性能和成本目标,当前应持的创新发展战略。     

塑料微流控芯片热压成形温度控制装置

采用聚合物如塑料等制作微流控芯片是拓展芯片应用,实现芯片产业化的关键。温度是塑料微流控芯片热压成形过程中的重要工艺参数。本文采用半导体热电致冷堆,设计了适合塑料芯片制作的温度控制装置;分析了升降温过程中所需的加热／制冷功率,并对升降温特性进行了研究;设计了半导体热电致冷堆供电电源装置。对温度控制装置的升／降温及温度控制精度进行了实验,并给出了实验结果。