机械合金化制备的Al-Pb-Cu合金结构与摩擦性能

用机械合金化方法制备了Al-Pb-Cu合金。X射线衍射（XRD）和扫描电镜（SEM）分析表明，随机械合金化的进行，Al-Pb-Cu合金中相继有Cu9Al4和CuAl2相形成，在随后的烧结过程中，CuAl2相农渐增加，而Cu9Al4相逐渐消失，最终获得了在Al基体上弥散分布为Pb相和CuAl2相的组织，与Al-Pb二元合金相比，Cu的加入在一定程度上抑制了Pb相的长大，摩擦磨损性能测定表明，Al-Pb-Cu合金的摩擦磨损性能比相同方法制备的Al-Pb二元合金有了较大提高，当Cu含量（质量分数）为4．5％时，合金的耐磨性最佳。     

机械合金化制备的纳米晶W—Cu电解头材料

采用真空高温7热压熔渗烧结工艺制备出密度为99．5％的纳米晶W-Cu电触头材料，其组织结构和晶粒大小采用SEM，TEM和XRD观察，同时就纳米晶W-Cu电触头材料的硬度，电导率，耐电压强度和抗电弧烧蚀性与传统粉末合金工艺制备的进行了对比分析，结果表明，纳米晶W-Cu电触头材料的硬度，抗电弧烧蚀性及耐电压稳定性远优于传统熔渗法的W-Cu合金，而电导率两者相差不大。     

机械合金化对MoSi2烧结致密化的影响

利用粉末烧结理论对比分析了机械合金化（MA）和高温自蔓延（SHS）合成的MoSi2粉末的烧结性能，并阐明了原因。结果表明，二者合成粉末的烧结性能存在较大差别。机械合金化法比高温自蔓延法至少降低了MoSi2的烧结温度的250℃，机械合金化MoSi2粉末细、晶粒缺陷密度大，具有较高的活性，其烧结表观活化能仅为高温自蔓延粉末的37%，起到了显著的机械活化烧结作用。实际中采用SHS 球磨的工艺有利于在较低烧结温度获得较致密的MoSi2材料。     

Al—W二元系的机械合金化

用机械合金化方法由元素粉末制备了Ａｌ１－ｘＷｘ（ｘ＝０．１,０．２,０．５,０．９）合金。用Ｘ射线衍射法对球磨后的粉末进行了分析,并用扫描电镜和透射电镜观察了形貌并研究了晶相结构。结果表明,球磨后Ａｌ在Ｗ中的固溶度大大扩展,但球磨到２５０ｈ系统仍未形成非晶;Ａｌ０．５Ｗ０．５粉末经２５０ｈ球磨后出现一结构为体心四方的新相。热力学计算表明该系统不能形成非晶。     

机械合金化扩展Fe—Cu系固溶范围

机械合金化法可使室温下不互溶体系Fe_(1-x)Cu_x形成过饱和固溶体。X射线衍射实验表明;当x≤0.15时为具有Fe的bcc结构固溶体;当x≥0.40时具有Cu的fcc结构固溶体;当0.15相似文献   

机械合金化法制备Cu基复合材料的工艺与性能研究

采用机械合金化法制备了Cu基复合材料,研究了球磨时间、压制压强、烧结温度和烧结时间对复合材料粉末粒度、抗弯强度和电阻系数的影响。结果表明,Cu基复合材料的最佳制备工艺为:球磨时间40 h,压制压强400 MPa,烧结温度900℃和烧结时间为2.5 h,此时Cu基复合材料可以取得最佳的抗弯强度和电阻系数。     

机械合金化合成NiAl／HfB2复合材料的组织与力学性能

球磨Ni,Al,Hf和B元素粉末反应合成NiAl／HfB2复合材料,形成机制归结为机械碰撞诱发的自蔓延反应．采用热压和热等静压工艺将纳米双相复合粉末压制成较密实的块体材料,进而研究其微观组织与力学性能．结果表明“反应球磨 热压”制备的NiAl／HfB2复合材料基体晶粒细小,原位生成的弥散相颗粒主要分布于基体晶界,其强化效果显著而对塑性的削弱作用较小;不同温度下的压缩屈服强度均远高于铸态N认1,且压缩变形量均超过10％;高温下材料的屈服强度依赖于应变速率,用线性回归方法计算出的应力指数n和变形激活能Q高于单相NiAl,与含弥散相比例较高的XD NiAl-20％TiB2(体积分数)复合材料相当．     

难互溶Cu—Fe系机械合金化的高分辨电镜研究

机械合金化可使室温下几乎不互溶体系Ｃｕｘ－Ｆｅ（１００－ｘ）形成过饱和固溶体。ｆｃｃ相区的固溶度范围扩展到ｘ＞３５ａｔ．－％．对Ｃｕ４０Ｆｅ６０进行的高分辨电镜观察表明：球磨３ｈ后ｂｃｃ相与ｆｃｃ相之间存在Ｎ－Ｗ关系，即＜００１＞α∥＜１１０＞γ∥＜１１０＞α∥＜１１１＞γ表明在球磨的过程中发生了逆马氏体相变，ｆｃｃ相区的扩展与此密切相关，球磨６０ｈ后形成了尺寸比较均匀的钠米晶结构，高分辨电镜同时     

机械合金化制备NiAl—TiC复合材料的组织和力学性能

研究了反应球磨方法制备的ＮｉＡｌ－ＴｉＣ复合材料的组织和力学性能。结果表明,强化相呈两态分布。１０００℃长期退火对材料的组织和显微硬度影响不大。ＮｉＡｌ－ＴｉＣ复合材料的强度远高于铸态ＮｉＡｌ的强度,也比ＸＤ ＮｉＡｌ－ＴｉＢ２复合材料的强度高。高温热等静压后,该复合材料的室温和高温屈服强度都明显下降。材料的高温强度依赖于应变速率,变形受扩散机制控制。     

机械合金化工艺对银基陶瓷颗粒复合材料的作用

利用机械合金化工（ＭＡ）制备Ａｇ－ＳｎＯ２金属基陶瓷颗粒复合材料。ＭＡ工艺对陶瓷粒度、颗粒分布、力学性能等均有影响。通过工艺调整,可以制备出粒度不同、颗粒分布不同、组织均匀性不同、以及性能各异的ＭＭＣ材料。同时,研究了ＭＡ工艺的作用机理,第一阶段以颗粒破碎为主,第二阶段以颗粒分布均匀为主。ＭＭＣ材料性能除与颗粒的粒度、体积有关外,还一分布的均匀性有重要关系。     

Ti—Al二元粉末机械合金化过程中组织结构的变化

对二元Ti-Al粉末进行机械球磨,结果表明,随着球磨时间的增加,粉末颗粒度初期有明显增加,然后急剧下降,再变缓,最终不再变化;Ti-Al粉末在机械合金化过程中,先形成了枣羔式Ti在Al中的镶嵌,现形成明显的片层结构,随时间延长,片层间距又迅速减小直至Ti/Al界面消失,最终形成非晶,但并无Ti-Al金属间化合物的形成,且随球磨速度的增加片层细化速率加快。     

Ti—Fe机械合金化中氢致非晶化的研究

研究了氢原子对Ｔｉ－Ｆｅ系机械合金化的影响,应用 ＸＲＤ,ＤＳＣ,ＴＥＭ等方法测试了Ｔｉ－Ｆｅ系和Ｔｉ－Ｆｅ－ＴｉＨ２系的机械合金化反应过程和产物结构的特征。研究结果表明,氢原子在机械合金化过程中诱导非晶ＴｉＦｅ相的形成,由于氢原子的影响,非晶ＴｉＦｅ相的结构弛豫温度和晶化温度低于机械合金化得到的非晶ＴｉＦｅ相相应的温度。     

机械合金化反应烧结制备SiC／MoSi2复合材料

对机械合金化SiC／MoSi2的先驱粉体及随后反应烧结制备SiC／MoSi2复合材料工艺研究表明：经机械合金化的先驱粉体主要成分为MoSi2。反应烧结温度在Si的熔点以上时，由于Si在MoSi2颗粒的表面的润湿铺展，导致烧结1h后的产物为Mo5Si3C，MoSi2，SiC和单质Si；在Si的熔点以下时，对过渡相Mo5Si3C的产生有一定抑制作用，反应烧结过程中只有少量过渡相Mo5Si3C出现；通过1600℃真空热处理2h可以基本上消除Mo5Si3C相，得到只有MoSi2和SiC两相的均匀材料。     

Cu—15Ni—8Sn中金的机械合金化

通过Ｘ射线衍射仪，透射电镜、扫描电镜分析了Ｃｕ－１５Ｎｉ－８Ｓｎ三元合金的机械全金化过程中晶粒尺寸、形貌和微结构变化，以及相的演变。随着球磨时间的增加，α－Ｃｕ晶粒尺寸减少，点阵参数与应变量增大。球磨过程中粉末颗粒形貌变化过程与二元系合金相似。发现了球磨３ｈ有η－Ｃｕ６Ｓｎ５亚稳相出现，随后该相无序化，最终形成了纳米晶超饱和Ｃｕ（Ｎｉ，Ｓｎ）固溶体     

机械合金化对W-20Cu复合材料的显微组织与性能的影响

采用机械合金化结合粉末冶金技术制备W-20Cu（vo1％）复合材料。利用扫描电镜和金相显微镜对不同球磨时间的W-20Cu复合材料显微组织进行表征，并对材料的各项物理性能进行测试。结果表明，随着球磨时间的延长，W-20Cu烧结体的组织越来越均匀，Cu相分布也越来越均匀。W-20Cu烧结体密度、收缩率、硬度、抗弯强度随球磨时间的延长而增大；球磨20h的W-20Cu复合粉烧结体热导率达到峰值（130．61Wm^-1K^-1），继续球磨，热导率减小。综合考虑所有研究结果，通过机械合金化所制备的W-Cu复合粉体可以获得具有优异综合物理性能的W-20Cu复合材料。     

球磨条件对机械合金化制备W-Cu合金的影响

W和Cu具有正的混合热,采用常规方法难于制成合金。机械合金化是制备非平衡、亚稳材料的有效手段,采用此方法制备了90％W-10％Cu合金。通过改变球料比和球磨时间等参数得到了不同组成与结构的合金。采用X射线衍射分析和SEM对样品的组成与结构进行了分析,研究表明：球料比为30:1时研磨效果最好,随着球磨时间延长,样品的组成与结构发生规律性变化。     

机械合金化纳米晶W-Cu烧结性能膨胀分析

W-Cu合金已广泛用于大型电接触器和抗电弧电极中。W-Cu合金具有超热处理性能和高微波吸收能力，它由Cu渗透烧结或W-Cu粉末混合液相烧结制取。利用机械合金化(MA)的纳米晶(NC)W-Cu粉在相对低温下由液相烧结已制取了近全密度的W-Cu合金，但其固相烧结过程中致密化的机理尚不清楚。韩国咸阳大学利用膨胀分析法研究了W-Cu固相烧结机理，这对研究其烧结过程中致密化动力学十分有利。 研究用W粉纯度99.9%，尺寸4.8μm，Cu粉纯度99.5%，尺寸50.4μm。先将W、Cu粉按比例在混料机上混合2h，把20g W-30%Cu（质量分数）粉装入有数个φ4.5mm钢…     

机械合金化结合内氧化法制备Al2O3/Cu复合材料

Al2O3/Cu复合材料具有高的强度和高的导电性及优良的抗电弧性能,广泛应用于电子封装材料、电极和电触头材料。采用机械合金化制备亚稳态的Cu-Al-Cu2O合金粉末,经压制成型后,采用新型内氧化工艺进行烧结处理,得到高强度高导电的Cu/Al2O3复合材料。结果表明:机械球磨96h,Al原子已完全固溶于Cu的晶格中。经1183K内氧化处理4h试样组织均匀致密,Al2O3颗粒弥散分布在铜基体上,其硬度高,电导率高。     

NiAl／TiC纳米材料机械合金化合成机理

四种元素粉末的混合物在室温下球磨，当球磨时间达到１０７ｍｉｎ时，原位热分析监测到一个放热化学反应的发生，分析表明大量的ＮｉＡｌ和ＴｉＣ化合物反应生成，其反应合成机理属于燃烧合成反应机制，包含着两个独立的化学反应，即Ｎｉ＋Ａｌ→ＮｉＡｌ，Ｔｉ＋Ｃ→ＴｉＣ燃烧反应后，还存在少量的元素粉末进一步球磨导致ＮｉＡｌ和ＴｉＣ的逐渐生成，终产物中ＴｉＣ的晶粒尺寸约为ＮｉＡｌ晶粒尺寸的２．５倍，与传统观点相反，归