中国信息化趋势报告(二十八)中小城市建立政府信息资源共享机制的建议

加快构建本城市政府信息资源目录交换体系，是实现政府信息资源共享的基本前提之一。中小城市政府应以建设学习型政府和服务型政府为信息资源共享平台建设的切入点，增加政务工作的透明度，提高领导者的政治素养和业务水平，重视信息资源的收集、整理、转化和利用，最大限度地发挥信息流对城市运行的驱动作用     

政府网站公共服务的6个问题

服务型政府内容主要包括政府信息公开、公众参与互动、在线事务处理和网上便民服务四个方面内容.服务型政府网站能够为构建服务型政府提供良好的途径,是政府凭借其自身特有的信息资源优势,为民众提供及时、便捷、高效、易用的信息服务的平台.……     

政府网站的定位及关键功能

随着我国行政体制改革和政府职能的转变,服务型政府的建立深入人心。推进政府网站建设,既是创建服务型政府的有效手段,也是促进社会和谐发展的重要举措。     

电子政务视角下的服务型政府建设

随着信息革命的深入发展,信息化对于社会发展的强大推动作用也日益明显。在行政领域,以现代信息技术为依托的电子政务不断发展,并成为构建服务型政府的主要途径。本文通过分析电子政务对建设服务型政府的作用,并根据我国电子政务发展的实际情况,为推动服务型政府建设提出建议。     

如何应用3G技术助力服务型政府打造

近年来,随着政治体制改革的不断深入和发展,政府服务正在经历着由管理型到服务型政府的变迁,如何通过不断创新服务的方法、技术和手段,构建起适合中国发展的服务型政府建设成为当前政府主要面临的挑战之一,而伴随着移动通信技术和计算机互联网技术的高速发展,从技术和手段方面为服务型政府的构建在创新服务的方法方面已创造了良好的基础条件.本文主要针对服务型政府的特征结合移动互联网技术,就如何应用3G技术助力服务型政府的打造进行探讨.     

服务型政府网站建设研究

改革开放以来,随着我国政治经济的不断发展,人们生活水平不断提升的同时,越来越关注我国的政务发展状况。为了践行服务型政府的发展战略,我国推行政府的网站建设,以加大政府政务的公开力度。同时,这也是维护人民群众的监督权的有效措施,使得广大人民群众充分了解国家的发展状况,更能够加强我国政府的自身的建设,从而推动我国实现服务型政府,完善我国的政府监督机制,有利于实现科学发展观,构建和谐社会。本文研究服务型政府网站的建设,为我国服务型政府网站的建设提供建议。     

广西政务外网构建服务型政府公共网络平台

建设服务型政府是我国政府职能转变的发展趋势,发挥电子政务在推进政府职能转变、完善社会管理和公共服务方面的作用,是促进服务型政府建设的必然选择。     

电子政务在服务型政府建设过程中的应用现状研究

在全国上下大力倡导创建服务型政府的大环境下,电子政务的作用日益凸显.就我国而言,具有电子政务起步晚,发展程度与发达国家之间尚有差距的背景,发展过程中仍面临一定的问题.本文以电子政务在服务型政府建设过程中的应用进行阐述,通过对其中存在的问题进行剖析,明确产生问题的原因,以期能够得到相应的解决对策.     

集中民智:网络构建民主政府

淮南市委、市政府十分重视市政府网站建设，利用“市民心声”论坛引导市民参政议政，使政府网站直接为政府决策提供服务，电子政务成为营造民主型政府的重要途径和先进手段。政府通过网站加强与公众沟通。就公共政策的制定征求民意，让更多市民参政议政、建言献策，努力实现建设学习型、法治型、服务型、效率廉洁型政府的目标。     

电信经济专家委员会首届双月论坛点评——管制是政府的一项重要职能

我同意张维迎教授的观点。例如他说到企业要有长远的打算，要讲信誉；行业需自律；舆论的监督很重要等。当然，电信市场有一个培育过程，目前市场发育还不够成熟；同时政府还在转型。有3种类型的政府：管制型为主的政府、管制与服务并重型的政府、服务型为主的政府。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!