CQFP系列老炼测试插座的结构

陶瓷四方扁平封装(CQFP)是目前国内军用装备中使用频率比较高的封装形式,规格品种多,要保证生产出高质量的封装产品,对封装件进行老炼、测试是集成电路生产过程中一个必不可少的关键工序.CQFP系列老炼测试插座是CQFP进行可靠性验证和各类环境适应性试验的必备的试验装置.本文主要介绍了翻盖式CQFP系列老炼测试插座的结构.     

BGA芯片失效分析

本文对球栅阵列（BGA）技术进行了介绍,主要从植球目的和开短路测试机测试的目的两方面,进行BGA芯片失效分析,展现了失效分析对BGA封装的质量控制作用。     

MP4播放器芯片BGA封装技术与拆解维修技巧(上)

目前很多MP4、数码相框都开始采用BGA封装芯片,如图1、图2所示。凌阳SPAC536方案的MP4采用的就是BGA封装。而在笔记本电脑中BGA封装芯片运用得更多,这里就BGA封装的概念给出解释。20世纪90年代,随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O(输入/输出)引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足     

QFN系列老炼测试插座的设计

QFN封装(Quard Flat No-lead方形扁平无引脚封装)具有良好的电和热性能,体积小,重量轻,其应用正在迅速增长。对QFN封装封装件进行老炼、测试是集成电路生产过程中一个必不可少的关键工序。本文主要介绍翻盖式QFN系列老炼测试插座的结构设计。     

手机的BGA元件及植锡过程

近两年的新型手机电路中芯片的封装形式多采用了BGA(球型阵列封装)。手机主板上主要的集成电路都采用了BGA。这种封装技术较SMD(表面贴装)有更好的电器特性。     

电路组装中的X-ray检测技术

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,X-ray检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量。本文扼要地介绍了X-ray检测技术的原理及未来发展趋势。     

如何成功拆焊BGA IC

随着手机功能的不断强大及外形日渐小巧化，手机的芯片也普遍地采用了BGA封装(栅格阵列封装），而且不少手机的BGA芯片还灌了胶。这种新技术的采用大大缩小了体积，保证了手机工作的可靠性，但却给维修人员的维修带来了一定的难度。如何成功地拆焊BGA IC呢?怎样安全地除胶呢？下面就拆焊BGA ICI的一些方法和技巧介绍给大家。     

BGA和LGA插座寿命接触电阻特性

导电接触面基本上确定了BGA和LGA插座的寿命接触电阻，对导电聚合物阵列组合球来说，只是在配合表面发生物理接触时，其导电微粒才会产生电接触，由于环境污染，电接触面可能会形成电阻较高的锈蚀薄膜，这些绝缘膜侵入接触面将会导致接触电阻的升高。BGA和LGA插座接触表面的腐蚀或氧化过程的典型特征是在非接触面首先发生腐蚀或氧化，然后进入接触面，电接触件的失效可以定义为电接触面积减小，致使电流不在设计规范值内通过，根据扩散和电接触基础理论，我们建立了一种动态方法，它表明BGA和LGA插座寿命接触电阻特性不仅取决于接触材料和工作环境，也取决于所施加的机械接触力和接触面之间的电压降。     

双排延长线插座一体式铜条的设计及产业化

传统双排延长线插座同极导电金属条电气连接采用的是锡焊导线连接方式,生产效率低,产品质量稳定性差.本文介绍了一种双排式插座导电金属条从整体设计布局、插套类型的选择和优化、模具的开发及成型工艺、测试验证、产品组装生产的整个过程.该导电条简化了双排式插座的制作步骤,提升生产效率,彻底消除了导线焊锡引起的虚焊、漏焊问题.     

对影响墙壁插座插拔手感因素的研究

插座插拔手感作为消费者对插座最直接的感知体验,是消费者选择插座的重要因素。因此对插座插拔手感的研究对插座整体性能有重要意义。本文对影响插座插拔手感的多项因素进行研究,重点分析了保护门、保护门弹簧、插套等关键因素,并结合保护门推开力测试、弹簧测试、插座插拔力测试等试验进行验证,得出相应结论,给出改善插拔手感的建议措施。     

BGA焊点的质量控制

球栅阵列(BGA)是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I／O数封装的最佳选择。本文将结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析,并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。     

彩电专用与通用IC的检测、选用与代换(二)

(3)球形栅格阵列内引脚封装球形栅格阵列内引脚封装又称BGA封装,是一种多层的芯片载体封装。这类封装的引脚在集成电路的"肚皮"底部,引线是以阵列的形式排列的,其引脚是按行线、列线来区分,所以引脚的数目远远超过分布在封装外围的引脚。利用阵列式封装,可以省去电路板多达约70%的位置,其引脚排列如图3(b)、图3(c)、图3(d)所示(图     

智能插座标准及测试要求的研究

本文研究了智能插座的概念,分析了目前我国市场上智能插座的现状,指出了智能插座存在的质量问题;同时,根据智能插座的特点,对其应符合的标准以及相关测试要求进行了研究分析。     

封装基板向更小尺寸发展

传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具。随着IC封装技术的发展,引脚数量的增多、布线密度的增大、基板层数的增多,传统QFP等封装形式的发展受到限制。90年代中期以BGA、CSP为代表的新型IC封装形式问世,IC封装基板IC封装基亦随之产生。当前,在刚性封装基板中其尖端技术主要表现在刚性CSP和倒装芯片型封装基板中。MCP和SiP已开始用于CSP基板中。对于CSP封装尺寸,日本有的封装基板生产厂在这两种封装基板的大生产方面,目前已经可制作3mm×3mm至16mm×16mm范围封装基板。它们的引脚数量在300个左右。它们在生产的BGA封装基板尺寸,现在主流制品在20mm×20mm至27mm×27mm范围。目前少量生产的最先进的封装基板,其导线宽(L)/导线间距(S)为30μm/30μm。随着今后电路图形的更加微细化,L/S将会在不久发展为25μm/25μm。采用半加成法生产的L/S为15μm/15μm的封装基板的也在研发之中。     

浅谈BGA底部填充胶的选择与评估

由于BGA芯片存在因应力集中而出现的可靠性质量隐患问题,为了使BGA封装具备更高的机械可靠性,需对BGA进行底部填充,而正确选择底部填充胶对产品可靠性有很大影响。本文通过介绍底部填充胶在实际应用中需重点关注的关键参数、工艺特性及可靠性试验项目的评估方法,并结合实际工艺制程,考虑底部填充胶返修性能、固化温度、固化时间等因素,探讨在实际应用中如何选择和评估底部填充胶。     

浅析插座中浪涌保护器的设计技巧

浪涌保护器因其制作成本低廉,以及拥有良好的保护特性,目前在插座中得到了广泛地应用.但是浪涌保护器在认证测试中,经常会因设计缺陷导致各种判定不合格.本文通过对典型案例及常见问题的分析,介绍插座中浪涌保护器的设计技巧.     

延长线插座产品质量安全风险分析

目前由于电器附件行业的入行门槛低、企业总体质量状况良莠不齐,加之电线、外壳绝缘材料等原材料成本占产品销售价格比重非常大,很多生产企业往往采取偷工减料、随意改变工艺设计或使用伪劣原材料的方式来实现利润最大化,给延长线插座产品终端消费和使用埋下极大安全隐患。本文阐述了延长线插座的安全项目及危害性,并结合风险测试现象进行分析,以寻找目前延长线插座普遍存在的质量安全隐患,并提出有效的建议。     

基于QCA4004核心的WiFi智能插座的设计

目前市面上常见的智能插座的安全性比较高,利用无线网络移动将移动设备当前的状态发送到移动终端, 能减少用电器因变压、整流设备带来的不便.提出基于 QCA4004核心的 WiFi智能插座设计,在设计过程中无需使用庞大适配器,从而降低功率损耗.通过测试分析,此智能插座安全、耐用、效率高,符合智能化物联网方向拓展的需求,可满足智能家居设备的配套应用.     

行业热点

<正>"智能插座安全标准高峰论坛"在京举行6月30日,由U+产业联盟主办,海尔承办的"智能插座安全标准高峰论坛"在京举行,以"安全新标准,引领智生活"为主题,剖析了智能插座的行业安全现状,共同启动了智能插座安全行业标准的制订,并见证了U控智能插座上市和海尔智能插座获得行业"十星"安全测试的里程碑时刻。专家指出,目前智能插座产品的安全实现存在一定差异,现有的安全标准对智能插座的安全要求针对性不强,不能很好地对产品起到指导和规     

贴片集成电路知识问答(下)

5.AD公司(1)解说标准单片及混合集成电路产品型号(2)封装形式BC——芯片级球形格栅阵列BP——温度增强型球形格栅阵列B——格栅阵列BGA(塑封)C——晶片/DIEE--陶瓷无引线芯片载体LLCCF--陶瓷扁平倒装FP(1或2边)C--多层陶瓷PGAJ--J引脚陶瓷芯片载体